SuZhou Guangduo Micro, Nano Devices Co., Ltd

全自动一体式纳米压印生产线，采用模块化设计，集成EFEM、Plasma、spin coater、Hot plate、Chill plate.、NIL、Frame loadingUnit等功能模块，具有如下功能：

1. 兼容8inch、12inch基板,可便捷更换。
2. 压印精度10nm,深宽比可到10:1,可稳定压印斜齿、闪耀等光栅结构。
3. 对准精度±1um。
4. 设备腔内环境可达到class 10。
5. 并提供实时监控画面,对重点过程做监控。
6. 可根据对量产能力的需求,增加子模块,具有良好的拓展性。

• 胶层厚度<1um。
• 底胶厚度可控制在500nm以内。
• 良好的结构还原能力,与母版尺寸偏差<3%,满足斜齿、闪耀光栅拼版。
• 成熟的后段处理工艺,拼版具有良好的粘附力、抗粘性、一致性,满足批量生产需求。

• 最大满足矢高500um lens拼版
•  Lens位置偏移<2um
• 8inch拼版内,TTV<5um
• 成熟的后段处理工艺,无段差,拼版有良好的粘附力、抗粘性、稳定性,满足批量生产需求

1. 可匹配8inch圆形、9inch方形模具,模具厚度区间1~8mm
2. 基板厚度区间0.3~3mm。
3. 胶层厚度最大可达500um。
4. 配备高精度位移平台、对位识别系统,对位精度±1um。
5. 具备双面对位能力。
6. 具备背面对位能力,配合光舵成熟的压印刻蚀胶水,可加工硅基lens。
7. 解决了传统WEC找平的固有缺陷,可保证8inch产品TTV<5um。
8. 双面压印。
9. 配备自动点胶功能、自动脱模等功能，设备具有高效的量产能力。