汎銓科技股份有限公司（MSSCORPS CO., LTD.）為全球半導體與高科技產業的重要研發夥伴，致力於提供全方位、高解析度且高可信度的第三方分析服務。我們以技術深度、分析廣度與資訊保密為核心價值，協助客戶解決從材料研發到產品失效的各項挑戰，加速技術創新與產品開發。
我們的分析能力涵蓋以下領域：
材料分析（Materials Analysis, MA）
透過先進設備如高解析穿透式電子顯微鏡（TEM）、掃描式電子顯微鏡(SEM)、雙束式聚焦離子束（DB-FIB），提供材料結構、微觀形貌與成分分佈等深入資訊，支援半導體材料開發與製程優化。
矽光子 測試 & 光損斷點定位分析
矽光子測試: 測試矽光子PIC元件的光學特性(光損,偏振),應用於晶圓晶片, CPO 封裝,封裝模組到光纖元件之間介面,確認光路特性於能否符合設計製造規格, 篩選出PASS/FAIL的Chip & 封裝元件,以供出貨確認以及良率提升改善。
矽光子光損斷點定位分析(光導defect測試): 矽光子製程defect導致光導傳輸速率降低,甚至斷線時,精準判斷異常位置.在矽光子技術中，光導斷線（optical waveguide discontinuity）是一個常見的問題，會導致光信號的傳輸損耗甚至中斷。判斷光導是否斷線是確保矽光子電路性能的關鍵。
故障分析（Failure Analysis, FA）
提供從非破壞性檢測（3D-OM、X-ray、SAT）到電性與熱成像檢測（THz-TDR、OBIRCH、Thermal EMMI）、化學與機械Decap，再到奈米級晶片剝層與橫截面樣品製備的全流程服務，協助迅速定位與解析電子元件故障機制。
電路修補（Card Repair Department, CRD）
使用 V400、V600 與 Centrios 系統，精準執行電路修改與修補，支援新產品開發與客戶樣品驗證。
表面分析（Surface Analysis, SA）
運用 SIMS、XPS、FTIR、AFM、3D光學與雷射掃描顯微鏡等工具，分析表面與界面成分、深度分佈與粗糙度，廣泛應用於材料鑑定與污染源追蹤。
可靠度測試（Reliability Test Service, RA）
涵蓋 ESD 測試、封裝與元件可靠度驗證等項目，支援客戶評估產品在實際應用環境下的耐用性與穩定性。
逆向工程（Reverse Engineering）
協助解析競品設計、製程與結構，有效支持產品差異化開發與技術演進。
分析方案諮詢
提供量身訂製的分析解決方案，從樣品前處理、分析路徑規劃到數據解讀，皆由經驗豐富的技術團隊提供全方位支援。