PurePulse - 靈活高效的ESD測試

先進雙針技術/在片, 封裝, ESD測試

提供TDR, TDR-O, TDR-S, TDRT和TDT配置，以滿足高壓配件和MEMS等特定測試需求

◢選擇PurePulse的理由

       ▄ 雙針式測試

          不需要固定裝置，所有ESD波形均採用2針方式，支援最新的ESD測試標準

       ▄ 模組化設計

          人體模型(HBM)、機器模型(MM)、傳輸線脈衝(TLP)、極快傳輸線脈衝(VF-TLP、UF-TLP)、人體金屬模型(HMM)

       ▄ 晶圓級測試

          封裝前檢測，節省時間和費用。

      ▄ 無待測件管腳/焊盤(Pins)數限製

          PurePulse系統採用飛針技術。可在100x100mm範圍內按照用戶的需要測試無限數量的管腳(Pins)

      ▄ 系統擴展/升級和定製

         根據使用者測試需求配置目前需要的系統；日後可增加脈衝發生器、自動化和/或新的測試專案，以滿足未來的需求

Grund Technical Solutions (GTS) is now PurePulse ESD

Lucas-Signatone Corp (Signatone) is pleased to announce the creation of the PurePulse ESD Division.

Signatone has worked closely with Grund Technical Solutions (GTS) for many years.

Together, we have advanced 2-pin technology in ESD testing of Package Devices and wafer level circuits

with Signatone probing equipment and GTS PurePulse ESD testing modules with Maestro software.

At the end of 2024, with the GTS founder, Evan Grund retiring, Lucas-Signatone purchased GTS in its entirety. All GTS products, services and personnel are now the PurePulse ESD Division of Lucas Signatone.

The PurePulse ESD division will continue to be the leader in 2-pin testing of 300mm wafers. In the immediate future, new offerings in 2-pin package device testing and advances in VF-TLP will be introduced. We look forward to working with customers and the ESD society to advance ESD testing technology.

歡迎來電/來函谘詢 +886-3-579-9029/ [email protected]

SE TECHNOLOGIES See Your Needs!

高功率半導體測試

專有的高壓探針（HVP）和大電流探針（HCP）的設計滿足功率器件特性在晶圓級的挑戰

多年以來，半導體科學家與工程師通常在大功率器件封裝之後才能開始做器件的測量與表徵工作；

雖然器件封裝是一項成熟的技術，但是表徵器件需要先封裝這事總是需要額外的成本與時間。

SIGNATONE 研發生產 的PowerPro系列探針台系統與解決方案，可與各大廠家的大功率測試儀錶及測試機整合做大功率半導體晶圓針測，專有的高壓探針（HVP）和大電流探針（HCP）的設計滿足功率器件特性在晶圓級的挑戰。

◢ 針測晶圓能力可達

   ■3kV三軸 / 10kV 同軸 / 20KV單芯                                ■500A脈衝／10A直流

◢ 導通(On-state)器件測量

  ■大電壓探頭具三軸能力, 提供最佳的大電壓和低電流測量的整合

  ■大電流和大電壓探頭都採用了可更換探針的設計，以降低長期使用成本與減少測量中斷時間

  ■PowerPro系列各型號探針台晶片卡盤；專為大功率針測安全考慮或低雜訊針測設計

◢ 聯鎖安全放電箱(ISDB, Interlock Safety Discharge Box)

   ■強化晶片卡盤在高電壓偏置、接地、浮接(Floating)狀態間轉換的安全性與操作的方便性

   ■抗電弧/防打火、聯鎖安全放電一體化、測試環境遮罩。

SE Technologies,  See Your Needs！

歡迎來函/來電諮詢

[email protected]/ (03)579-9029

微米級和納米級探測 /極細間距參數探針卡

微凸塊(MicroBump) / 小晶片(Chiplet)

Xallent Inc. 是精細間距探測領域的全球領導者, 設計, 開發, 製造和銷售
用於微米和奈米級探測測量的先進硬體和軟體工具。
Xallent 的專利細間距探針卡和測試系統用於晶片,先進封裝和薄膜材料最精密的測試應用。

Xallent四點探針可直接測量薄膜材料的薄層電阻和電阻率

Xallent的四點探針幫助材料研究人員解決了關鍵問題

◢ 特點：

    ● 無需樣品製備：

   消除了在進行電測試之前使用昂貴且破壞性的光刻、蝕刻和沉積技術在薄膜上圖案化和沉積金屬電極的需要

● 易於接觸有效測試：

 小尺寸的探針為在微奈米尺度上快速有效地測試材料開闢了新的領域。

● 解析度：

 Xallent的細間距四點探頭提供了必要的空間解析度，以揭示材料的表面導電性分佈，從而實現可靠性和產量 的目標優化。