勤友光電股份有限公司

Taoyuan City,  Taiwan
http://www.kyopt.com

• Booth: S8036

Overview

勤友光電的Solid State UV Laser De-bonder在解鍵合製程中可將熱衝擊和雷射損傷減到最小，提高重新分佈層（RDL）、扇出封裝（Fan-out）以及CoWoS的良率。 其優點包括：更低的成本（CoO）、更高的每小時晶圓產量（WPH）、更深的焦深（DOF），非常適合處理薄晶圓或對應基板翹曲問題。 物理氣相沉積鍍膜方案（Physical Vacuum Deposition Solutions） 勤友光電累積20年以上的物理氣相沉積（PVD）製程及設備製造經驗，提供用於重新分佈層（RDL）、扇出型封裝（Fan-out）以及玻璃通孔（TGV）的鈦銅種子層鍍膜解決方案。

  Press Releases

• 勤友光電發展多項關鍵半導體先進封裝設備 (Apr 17, 2025)

  勤友光電成立於2013年為半導體設備專業製造公司之一，創辦人王位三董事長當年因大部份高階先進半導體設備仍需仰賴國外進口，因而與IBM 共同開發新一代的3D IC 用的UV 雷射剝離設備 (Laser de-bonder)，並取得合法的專利授權，希望能為台灣半導體產業盡一份力。故當時亦然決然且劍及履及地成立勤友光電，專注於半導體設備與解決方案的開發與推廣，勤友光電近年已經躍昇與半導體領域一二線大廠建立緊密的合作關係，能夠為台灣半導體產業，特別是在目前的一日千里獨領風騷的AI 時代，在高階先進封裝領域能盡一份力。

  勤友光電除可客製化設計之外，主要提供設備與解決方案如下：

  1. 面板級雷射剝離設備，用於FOPLP, TGV ...等相關製程，尺吋從600mmx600mm, 510mmx515mm, 300mmx300mm 或其他尺吋，另搭配高效plasma cleaner 電漿清潔模組或其他清潔模組使提升UPH，另亦可搭配slit coater與panel bonder 解決方案，可對應warpage 翹曲panel。

  2. 暫時性鍵合與解鍵合(雷射剝離）(Temporary Bonder & De-bonder TBDB)解決方案，用於異質整合CoWoS, 2.5D, SoIC, 3D, HBM, FOWLP, MEMS, Vcsel, AR/VR, SiC, 可對應薄片與翹曲片 for 8"/12"wafer，Laser De-bonder 可搭配Wet cleaner 或 plasma cleaner。另Bonder可設計為多腔室以增加WPH，並具備真空環境下預對位功能。

  3. Strip De-bonder 設備並解決方案：

     多種尺寸可供選擇，包含240mmx77.5mm, 240mmx95mm, 165mmx95mm...等客製化尺寸，可搭配plasma cleaner 或 wet cleaner 模組，可一次處理多片產品，提高產能！

  4. 真空濺鍍設備 PVD(Sputter)：

     for Panel Size of 300mmx300mm, 510mmx515mm, 600mmx600mm, FOWLP, RDL, Back Side Metal (Heat Dissipation散熱/Mask), EMI Shielding, Glass Core Substrate

     Coating: Ti/Cu, AL/Ti/NiV/Au…

     垂直或水平鍍膜設計Horizontal or Vertical Coating Design

     高產出設計High Throughput Design

     特殊陰極設計Special Cathode Design

     微塵防治Particle Control

     翹曲片Warpage handling

     低溫成膜Low-Temperature & Good thickness distribution deposition

     Good Adhesiveness to substrate

     Side wall Coating Control

     電漿清潔Plasma cleaning (optional)

  5. 雷射退火設備解決方案： Laser annealing 設備用於第三代半導體SiC，並IGBT, 前段DSA/LSA，生產穩定性高

  勤友光電為於桃園蘆竹的尖端雷射樣品測試中心與位於台南山上的鍍膜樣品測試中心也持續提供服務，如有需要請與我們連絡。

• 勤友光電致力發展FOPLP 雷射剝離設備有成 (Apr 17, 2025)

  因應市場發展趨勢與高階AI的猛爆需求，勤友光電十年多來專注半導體高端先進封裝用之雷射剝離設備，用來解離暫時玻璃暫時Carrier，此雷射剝離設備乃是高階先進封裝2.5D, CoWoS, FOWLP, FOPLP...等的關鍵製程設備（key enabler) 。除已提供8‘’/12" wafer 自動化設備外，近幾年來亦是台灣首先並唯一將焦點轉至中大型panel debonding 的機台開發的專業設備製造商。而大panel 的好處是針對大型晶片的制作效能提高許多，並代替傳統wafer 邊緣的低利用率，使單位成本得以有所降低！

  目前台灣業界發展Panel Fan Out for FOPLP 的主力生產廠商有日月光、群創、欣興電子...等，而台積電近來也在積極觀注或規劃panel level 發展與製造的成熟度，台積電董事長暨總裁魏哲家近來表示：FOPLP（面板級扇出型封裝）目前已如火如荼進行中。據悉，台積電已成立研發團隊及生產線，目前仍在初始階段，魏哲家預告，3年時間有望能有相關成果。並日月光投控（3711）搭上AI熱潮帶來先進封裝強勁需求，營運長吳田玉近日表示，原訂今年先進封裝營收增加2.5億美元（逾新台幣82億元）的目標將可超標，為滿足訂單需求，二度調高今年資本支出，看好本季業績續揚，明年先進封裝營收會再倍增。

  據目前市場客觀的報導及分析，目前FOPLP 的台廠先進封裝專業設備供應鏈有濕式設備製造商弘塑 (3131)、辛耘（3583），還有蝕刻設備廠友威科(3580)、雷射修補，EFEM的東捷(8064)、載板乾製程設備廠群翊(6664)、AOI後段檢測設備商大量（3167）、電漿清洗設備暉盛（7730）等...再加上勤友光電的雷射剝離設備與PVD鍍膜設備，已形成完整專業的台廠半導體供應鏈。

  關於勤有光電提供的雷射剝離設備（Laser de-bonder)，為因應AI 或高速運算及車用等需求大增...高階封裝市場與大型SiP 的特殊需求，勤友推出用於面板製造全自動化雷射剝離設備，有不同機型可適用以下幾種panel 尺寸：

  600mmx600mm

  510mmx515mm

  300mmx300mm 等多種客製化尺寸。

  另雷射剝離設備可選配docking 特規高效電漿清洗設備等快速清潔方案，實現高產出與低CoO的最佳組合，目前勤友光電已有與許多客戶合作，來發展應用於panel的機台或解決方案。勤友光電具備各項專利並提供在地的樣品測試服務與最佳化的解決方案。包含再不傷晶片與線路且沒有熱影響情形下，可全天候穩定生產的UV 半導體雷射與光學模組，搭配專利特殊的拔片系統設計，能夠處理特殊翹曲片，且有多種掃描方式助於應力釋放，加上採用適當材料，即可用最低成本達到高產出的效益！

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