在晶圓製造及後端測試與封裝過程中，晶圓表面檢測設備能有效發現缺陷、微粒污染與其他可見問題，確保產品符合嚴格的品質標準。日本知名檢測設備製造商 Takano 將參加 SEMICON Taiwan 2025（南港展覽館一館4F，攤位N1383），展示廣受好評的 WM系列檢測設備，為台灣晶圓廠提供高效解決方案。
Takano深耕台灣二十年，在檢測領域更擁有三十年以上經驗。憑藉成熟的設備與專業團隊，並與在地廠商建立緊密合作，能依產線需求提供客製化檢測系統，協助企業提升競爭力。WM系列具備高靈敏度與多尺寸晶圓檢測能力，適用於裸晶圓與塗佈晶圓，廣泛應用於半導體產業。其主要特色包括：
- 偵測48奈米至5微米的顆粒、刮傷等缺陷
- 支援製程控制、新產線建立、出貨前與入廠檢測、研發應用
- WM-10R 可依需求支援FOUP、Open Cassette或SMIF Port
WM系列不僅具備高性能與高性價比，採用雷射二極體技術與穩定光學設計，有效降低維護成本並保持檢測精準度；輕巧的機台設計亦能節省產線空間。同時，系統配備自動晶圓校正與直觀軟體介面，讓使用者能快速上手。無論是從舊系統轉換，或首次導入WM系列，皆能順暢操作。
Takano在全球擁有超過800台的安裝實績與完整的技術支援網絡，於台灣亦設有據點，為台灣客戶提供從需求溝通到後續維護的一站式服務，確保設備長期穩定運行。
WM-7SR : 可檢測79奈米（可選配61奈米）、2-8吋的晶圓
WM-10R : 可檢測48奈米、4-12吋的晶圓