正鉑雷射將參加國際半導體展，展出專注於晶圓再生與精密加工的雷射解決方案，協助半導體製造業提升產能、精度與良率。
正鉑以半導體雷射加工為核心，提供高效率、高精度的製程技術，滿足各種晶圓加工需求。
本次展出
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晶圓切割設備
適用 12 吋 SiC 晶圓，支援特殊形狀輪廓切割，精準減少材料損耗，提升加工效率。
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晶圓雷射刻印設備
支援6"至12" SiC與矽晶圓雷射刻印，適用多種製程需求。
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晶圓再生處理設備
適用 6" 至 12" 晶圓，能有效去除多層膜，包括 Si₃N₄、SiO₂ 及 Poly-Si，支援晶圓再生及半導體永續製程。
歡迎蒞臨正鉑雷射攤位號碼R7200，現場參觀，了解我們的雷射加工解決方案如何助力您的半導體製造流程。