我們誠摯邀請各界夥伴前來參觀鋒全攤位，本次展覽將展示我們在複合陶瓷片材料領域的最新成果，歡迎各位來參觀指教。
Overview
鋒全應材於 2024 年遷入新竹香山新廠，導入先進氣氛燒結與自動控制製程設備，進一步強化材料緻密度、穩定性與量產彈性。作為 TEEIA（台灣電子設備產業協會）與 SEMICON Taiwan 的積極參與廠商，公司持續推動本土高端材料自主化，並與國際夥伴深化合作。
我們產品有包括導電陶瓷、微孔隙陶瓷與應用、透明陶瓷、高溫貼合製程與金屬電極貼合製程、靜電吸盤元件等。
鋒全應材強調：「功能性陶瓷不只是材料，更是系統解決方案的關鍵元件。我們致力提供材料設計、結構整合到模組化製造的一站式服務，協助客戶提升工藝效率與可靠性。」
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