AI先進封裝加速3D整合 奇彥科技卡位垂直互連關鍵環節
從Copper Pillar單一元件走向模組化Solution，串聯製程驗證與散熱應用
AI 與高效能運算（HPC）的蓬勃發展，驅動半導體先進封裝加速邁向異質整合與3D堆疊。在極致壓縮的空間內，如何確保結構間訊號與電力的穩定傳輸，並兼顧散熱與量產可行性，已成為先進封裝突破瓶頸的核心關鍵。深耕半導體互連領域十年的奇彥科技，於本次SEMICON Taiwan展現從Copper Pillar（銅柱）、製程整合至產品驗證與量產導入的全方位垂直互連解決方案，精準卡位先進封裝極具價值的關鍵環節。
總經理陳文杰指出，新一代先進封裝架構涉及全新的材料與設備，若全盤更換產線，不僅資本支出巨大，更大幅延長驗證時程。奇彥科技聚焦於「互連」這一核心環節，透過獨特的銅互連結構與製程整合，能完美銜接客戶既有的設備條件與製程環境，協助客戶以最低的新技術導入門檻，快速升級至更高階的封裝應用。
奇彥科技以Copper Pillar為基礎，整合材料、結構設計與製程參數，因應先進封裝朝高密度與3D整合發展的互連需求。
奇彥科技真正的技術壁壘，並非單一Copper Pillar產品，而是精準整合材料、互連結構、設備條件及製程參數的綜合能力，讓前瞻互連技術得以從概念驗證走向穩定生產。透過長期與半導體巨頭協同開發，奇彥累積了跨產品與多元製程的參數數據庫，成功轉型為不可或缺的垂直互連整體方案（Solution）提供者。
為全面縮短技術開發至商業量產的距離，奇彥科技已建置完善的實驗驗證與小量試產能量，不僅能彈性對應客戶極具多元性的樣品規格與結構試樣，更能深入參與製程參數優化與設備匹配。奇彥將多年累積的製程 Know-how 實質導入客戶需求，提供從「小批量精準驗證」到「未來大批量產體系建立」的完整支撐，協助客戶以最高效的方式找到可直接投產的黃金製程條件。
透過銅互連結構建立上下層電性連接，並結合製程驗證與量產導入經驗，協助客戶推進先進封裝應用。
除了高密度I/O互連，熱管理亦是奇彥科技切入先進封裝的核心技術優勢。面對AI晶片效能與功耗顯著提升所帶來的散熱瓶頸，奇彥科技善用銅材料優異的導電與導熱特性，在確保訊號與電力高效傳輸的同時，能有效抑制傳輸過程中的熱累積並加速熱能傳導，成功將垂直互連技術從單純的「訊號連接」提升至高功率晶片的全方位「熱管理」應用。
從互連、散熱到製程整合，奇彥科技目前已累積並發展出數十種客製化技術方案，並依客戶產品進度持續進行結構驗證、性能測試與量產可行性評估。隨著前期開發陸續成熟，奇彥科技預計將發展重心全面轉向量產驗證，全力推動更多前瞻方案從技術研發順利跨入實際量產階段。
陳文杰表示，面對下一階段先進封裝的嚴苛挑戰，業界焦點已轉向高密度整合與量產產能的突破。在這場技術變革中，單一材料或零組件已難以單打獨鬥，關鍵競爭力在於深厚的技術整合與實務經驗。對奇彥科技而言，真正的核心優勢絕非單一的Copper Pillar產品，而是近十年來與客戶緊密協同開發所奠定的製程Know-how。奇彥不僅能解決單一環節的技術痛點，更具備跨領域將材料、設備與製程高效整合成「可驗證、可量產」完整解決方案的關鍵能力，持續協助客戶順利推動先進封裝方案落地量產。
新聞稿來源 : 工商時報 https://share.google/kdWFxstjsOV1Hklsg