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  • 台灣擁有完整的半導體產業聚落、高度專業分工供應鏈及水平整合能力，受惠於遽增中的半導體設備市場需求，成就了獨步全球的產業地位。台灣在晶片設計、代工、封裝及測試服務上，為經濟長期成長做出莫大貢獻，更是促成半導體業國際合作及科技創新的要角。隨著全球半導體産業向更先進制程快速邁進，晶圓制造與封裝測試對生産環境的潔淨度以及防靜電防護標准提出了前所未有的嚴苛要求。微小的顆粒汙染或靜電放電，都可能對芯片良率造成不可逆的影響。 作爲無塵環境與防護解決方案的創新引領者，成都凱撒琳科技有限公司將攜最新技術與一站式潔淨防護方案重磅亮相 SEMICON Taiwan，與全球半導體精英共話産業未來！ Learn More

  • MTI Instruments Proforma™ 無接觸式晶圓量測系統，協助製造商最佳化薄膜製程、改善製程控制並提高生產良率。 隨著先進封裝、異質整合、碳化矽 (SiC)、氮化鎵 (GaN)、微機電系統 (MEMS) 和光子學應用持續推動，對更嚴格製程控制、更高製造一致性和更高元件可靠性的需求，晶圓應力測量在半導體製造中的重要性日益增加。 半導體製造製程漸趨複雜，工程師越來越重視監測晶圓應力，以最佳化薄膜沉積、驗證製程變更、檢測設備漂移並提高生產良率。 全晶圓應力特性分析提供了對製程穩定性的寶貴見解，使製造商能夠在細微變化影響後端操作之前識別出差異。 宏浩創新科技總代理的Vitrek 的 Proforma™ 系列：無接觸式晶圓量測系統，提供晶圓應力、弓形度、翹曲、曲率、厚度和總厚度變化 (TTV) 的高精度測量。透過擷 取全面的全晶圓測量數據，Proforma系統協助工程師視覺化應力分佈、評估製程變更，並支援整個半導體製造過程中的統計製程控制(SPC) 措施。 Vitrek 全球銷售副總裁 Ken Ameika 表示：「晶圓應力已不僅僅是實驗室測量，它現在是衡量製造效能的重要指標。 ... Learn More

  • 突破AI/HPC高速晶片測試挑戰！岱鐠推出全新UltraConduct™導電膠探針測試座 PCR × Pogo Pin專利混合結構，兼具低接觸電阻、高可靠接觸與成本效益的新一代測試介面   2026年08月06日，台灣 –全球領先的晶片燒錄與測試解決方案供應商岱鐠科技（DediProg Technology）宣布推出全新UltraConduct™導電膠探針測試座，採用獨家專利PCR x Pogo Pin混合式接觸結構，兼具低接觸電阻、高頻訊號完整性、錫球保護與高度補償能力，為 AI/HPC晶片提供新一代高效能測試介面方案。 岱鐠科技總經理曹忠勇表示：「岱鐠早在數年前即投入自主導電膠研發，憑藉優異的高速訊號傳輸能力與成本效益，逐步拓展導電膠於高速測試領域的應用範圍。如今面對大型AI晶片封裝測試的需求升級，我們推出全新UltraConduct™導電膠探針測試座，並完成自有量產產線10萬次接觸循環測試驗證，為市場提供兼具高效能、可靠度與成本效益的新一代測試介面選擇。」  UltraConduct™四大核心技術 滿足大型封裝AI晶片測試需求 <50mΩ低接觸電阻，提升高速訊號完整性：在112G+（PAM4）等高速測試環境下，傳統彈簧探針結構可能因寄生電感效應影響訊號品質。UltraConduct™採用專利導電膠接觸技術，在Socket整體結構設計上精準控制特性阻抗，實現低於50mΩ的接觸電阻，減少高速訊號衰減與測試誤差。   0.6mm大行程補償，支援大型封裝測試：具備0.6mm極佳的探針壓縮行程，下壓接觸力穩定控制於20g±20%之公差範圍，即使面對大尺寸BGA封裝與翹曲挑戰，也能兼顧穩定接觸與低機械應力。... Learn More

  • 台灣三軸科技參展 SEMICON Taiwan 2026 強勢推出先進封裝與微精密雷射加工硬核機種 聚焦 TGV 玻璃基板、UV 皮秒超精細切割與微孔加工，全力驅動半導體智慧製造升級 【即時發布 / FOR IMMEDIATE RELEASE】 全球半導體產業年度盛會「SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展」即將於 2026 年 9 月 2 日至 4 日在台北南港展覽館二館隆重登場。台灣工業雷射加工與自動化設備領導廠商台灣三軸科技（3Axle Technology）宣佈，將於展會 4 樓展區盛大參展，展示一系列專為半導體前中後段製程、先進封裝及高階材料加工打造的精密雷射設備與自動化整合解決方案。 隨著 AI 人工智慧、高效能運算（HPC）與先進封裝技術（如 CoWoS、玻璃基板 TGV）的爆發性成長，市場對於高精度、零微裂、低熱影響區（HAZ）的加工設備需求日益迫切。台灣三軸科技憑藉深厚的雷射光學研發能量與高精度運動控制技術，持續突破技術瓶頸，為半導體供應鏈提供更全面且極具競爭力的國產高端設備選項。 ... Learn More

  • 隨著光子技術在自動駕駛、航空航太、半導體製造、醫學影像和光通訊等行業中不斷發展，工程師們在捕獲和分析快速變化的光學訊號方面，即將面臨越來越多的挑戰。高速數位轉換器即將成為一種越來越重要的工具，可同步採集與分析，探測器輸出的高保真和重複性的資料。 有別於傳統示波器，專用數位轉換器可提供持續高速採集、深度板載記憶體、確定性觸發、多通道同步和靈活的軟體整合。這些功能讓工程師能夠描述雷射脈衝、分析接收器性能、評估光學調變品質，並擷取對系統開發和驗證至關重要的複雜瞬態事件。 宏浩創新科技總代理的Vitrek 之GaGe 系列高速數字化儀 (Digitizer)，透過高取樣率、靈活的 PCIe 架構，以及對自動化測試環境的廣泛軟體支援，可支援廣泛的光學和光子學應用。從大學研究實驗室到商業產品開發和製造，高效能數位轉換器，可協助工程師獲取所需的波形資料，以加速設計、提高測量信心，並驗證日益複雜的光學系統。 「隨著光學技術不斷擴展到新的商業和工業市場，選擇正確的數據採集架構，變得與選擇光學元件本身一樣重要，」Vitrek 工程師 Andrew Dawson 博士說。「我們正在尋找能夠跟上下一代光子系統性能需求的採集平台。」 宏浩創新科技 (VASTi Technologies)為專業高階儀器設備代理商，身為VITREK LLC 亞洲地區代理，包含台灣、日本、菲律賓、越南、泰國等地，提供專業的儀器銷售及服務。 歡迎來我們展位參觀了解Meet us at SEMICON Taiwan 2026 ... Learn More

  • 添御面對 AI 與 HPC 浪潮，添御以先進製程與 CoWoS 封裝材料，以及矽光子技術為主軸，從晶圓製造到封裝測試，提供從材料的完整供應鏈解決方案。 添御持續深耕、鞏固先進材料市佔率，開發先進封裝製程所需的膠材及高導熱材料等，協助半導體廠、封裝廠提升製程良率與穩定性，展現先進製程與新興技術上的前瞻布局； 並打造一站式服務，協助半導體業者從設計到產品，推動低碳製造 ESG 永續經營，攜手合作夥伴邁向全球市場。 高階封裝材料全面突圍，打造高速 AI 運算力 面對 CoWoS 與高頻寬記憶體（HBM）等先進封裝技術蓬勃發展，添御積極擴展高階材料版圖，致力協助客戶提升封裝效率與製程良率。 添御完成 CoWoS 製程所需的先進封裝的底部填充膠、高散熱材料等，添御完整布局先進封裝領域，在市場上也受到很好的回響。 在封裝膠材方面，添御展出 CoWoS 先進封裝使用，具高良率、高耐熱、高穩定性的封裝材料。底部填充膠（Underfill）可有效增強晶片與基板間的機械強度， 防止焊點因熱應力或外力而損壞，提升封裝產品的可靠性；提供晶片良好的支撐與保護。 散熱解決方案亦是添御本次封裝散熱區的核心亮點，添御提供德國 WACKER... Learn More

  • 台灣氣立股份有限公司為自動化產業中空氣壓與電控技術的領導者，以自有品牌「CHELIC」行銷全球， 擁有台北、上海、浙江及泰國等生產基地，台灣氣立以優異創新與研發能力為關鍵核心， 產品涵蓋氣源處理、控制閥、氣壓缸及真空電控元件，廣泛應用於生產自動化與半導體設備； 近年來，氣立積極推動技術升級，將研發焦點鎖定半導體、醫療與智慧機器人三大應用領域，逐漸從傳動元件跨足到高階感測模組及靈巧手等新世代產品，持續深耕自動化設備市場。 TAIWAN CHELIC CO., LTD. is a leading provider of pneumatic and electrical control technologies in the automation industry. Under its proprietary brand, CHELIC, the company markets its... Learn More

  • 隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝（Advanced Packaging）快速發展，半導體製程對表面清潔、活化及接著品質的要求日益提升。中科光智（OPTI） 深耕電漿（Plasma）技術多年，致力於研發高效能表面處理設備，提供完整的 RF Plasma 與 Microwave Plasma 清洗解決方案，協助半導體產業提升製程穩定性、產品可靠度及整體良率。 中科光智產品涵蓋 RF Plasma Cleaning System 與 Microwave Plasma Cleaning System，可依不同製程需求提供批次式（Batch）、單機式（Stand-alone）及全自動 Inline 等多元設備配置，廣泛應用於晶圓、基板、Lead Frame、PCB及各類半導體封裝材料的表面清潔與活化製程。 其中，RPD-5 RF Plasma Cleaning System 採用高均勻性射頻電漿技術，可有效去除有機污染物、微粒及表面殘留物，同時提升材料表面能，改善接著力與鍵合品質，適用於 Die Bonding、Wire Bonding、Flip Chip、Underfill 及 Molding 等關鍵製程。 Microwave Plasma Cleaning System 則利用高密度微波電漿技術，有效去除氧化層、光阻（Photoresist）及聚合物殘留，兼具非破壞性清潔、高效率及高穩定性的特性，可大幅提升後續鍍膜、封裝及鍵合製程的可靠性，滿足先進封裝、功率半導體及高精密電子製造需求。 ... Learn More

  • 隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、先進封裝（Advanced Packaging）及第三代半導體市場快速發展，半導體產業對高精度、高效率及智慧化設備的需求持續提升。京創科技（Jiangsu JCA Electronic Technology Co., Ltd.） 長期深耕半導體設備領域，專注於晶圓切割、晶圓減薄及自動化設備的研發與製造，提供完整的晶圓加工解決方案，協助全球半導體產業提升製程效率與產品品質。 京創科技專注於晶圓切割（Dicing）、晶圓減薄（Grinding）及客製化智慧自動化設備，產品涵蓋6吋、8吋及12吋晶圓加工設備，可依客戶製程需求提供完整整線規劃與系統整合方案。設備具備高精度定位、低損傷加工、高穩定性及高產能等優勢，可有效降低加工誤差、提升產品良率，滿足先進半導體製程對精密加工的嚴格要求。 在晶圓切割領域，京創科技提供多款高性能 Dicing Saw 設備，可支援不同尺寸晶圓及多元材料加工，廣泛應用於IC、功率半導體、MEMS、LED、化合物半導體及先進封裝等領域。透過穩定的加工品質與智慧化控制技術，協助客戶提升生產效率並降低製造成本。 在晶圓減薄製程方面，京創科技 Grinding 系列設備採用高精度研磨控制技術，可有效改善晶圓厚度均勻性，降低翹曲與破損風險，特別適用於超薄晶圓及先進封裝製程，為後續封裝與組裝提供穩定可靠的品質基礎。 除了標準設備外，京創科技亦提供客製化自動化整線解決方案，整合自動上下料、AOI光學檢測、搬運系統及智慧控制技術，協助客戶打造符合智慧工廠需求的自動化產線，大幅提升生產效率、產品品質及整體製程良率。 東洋技術股份有限公司（Toyo Adtec Taiwan）為京創科技台灣獨家代理商，並為東南亞地區代理合作夥伴。雙方合作多年，建立穩固且互信的合作關係，結合京創科技的設備研發實力與東洋技術在半導體市場的專業經驗，提供從設備評估、製程規劃、設備導入、技術支援到售後服務的一站式解決方案，協助客戶建構高效率、高良率的智慧製造產線。 展望未來，京創科技將持續投入半導體設備技術創新，攜手東洋技術股份有限公司深化台灣及東南亞市場布局，共同推動高精密切割、晶圓減薄及智慧自動化設備的發展，協助客戶掌握AI、高效能運算（HPC）、先進封裝及第三代半導體等新興應用帶來的市場商機，持續提升全球競爭力。 ... Learn More

  • 隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）及CoWoS等先進封裝技術快速發展，半導體製程對高精度、高可靠度及高產能設備的需求持續提升。Takatori憑藉多年深耕半導體設備的技術實力，提供完整 Back of Line（BOL）製程解決方案，涵蓋晶圓貼膜、晶圓貼框、膠帶去除、UV照射及真空貼合等關鍵製程，協助客戶提升製程穩定性與整體生產良率。 Takatori Back of Line Solutions可支援先進封裝、HBM、CoWoS、Panel Level Packaging（PLP）及Fan-Out等應用，透過高度自動化、精密定位及穩定搬送技術，有效降低晶圓翹曲、污染及加工缺陷，滿足新世代半導體製造對品質與效率的要求。 其中，PLP-700 Vacuum Lamination Platform 提供高精度真空貼合能力，適用於HBM、CoWoS及Panel Level Packaging（PLP）等先進封裝製程，可有效降低氣泡、提升貼合均勻性與封裝可靠度。 ATM-12100 Automatic Wafer Mounter 提供高精度晶圓貼框與自動貼附功能，提升貼附品質與生產效率，為後續切割製程建立穩定基礎；ATRM-4300TK Film Remover 則透過精密膠帶去除技術，在維持晶圓完整性的同時有效移除保護膜，降低殘膠與損傷風險，提升整體封裝品質。 東洋技術股份有限公司（Toyo Adtec）為Takatori在台灣的獨家代理商，長期深耕半導體設備市場，提供完整的設備銷售、技術支援及售後服務。同時，Toyo Adtec亦為Takatori於中國及東南亞市場的重要合作代理夥伴，雙方合作多年，建立穩固且互信的合作關係，共同協助半導體產業導入高效能製程設備，滿足全球客戶對先進封裝及智慧製造的需求。 未來，雙方將持續深化合作，結合Takatori的創新技術與Toyo Adtec在區域市場的豐富經驗，提供更完整的半導體製程解決方案，協助客戶提升競爭力，迎接AI、高效能運算及先進封裝時代的新商機。 ... Learn More

  • （台中訊）長智科技股份有限公司（T-PARUS TECHNOLOGY CO., LTD.）將參加 2026 年 9 月 2 日至 4 日於台北南港展覽館（TaiNEX 1 & 2）舉行的 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展，展位號碼為 S8152。 SEMICON Taiwan 為台灣最具影響力的半導體專業展覽，匯聚全球超過千家指標企業與業界菁英，聚焦先進製造、異質整合、智慧製造、永續發展等關鍵議題，是半導體產業鏈交流與合作的重要平台。 長智科技創立於 2013 年，總部位於台中水湳經貿園區，是專業的半導體設備代理商與製造商，長期深耕半導體相關設備與系統整合領域。公司秉持「誠信可靠、勇於開創、感恩回饋、團隊合作」（ICRT）核心理念，專注開發「更佳的解決方案」與跨界系統整合方案，協助客戶提升生產效率、優化先進製程並落實綠色製造。 本次展會，長智科技將展出包括： 電力穩定與壓降保護解決方案 智慧機械手臂監控與振動感測系統... Learn More

  • 統新光訊將於本次展會展示多年深耕精密光學薄膜鍍膜領域的技術成果，聚焦半導體、光通訊、矽光子及高階光電應用，提供客製化光學鍍膜解決方案，滿足市場對高效能、高可靠度光學元件的需求。 本次展出將涵蓋精密濺鍍製程 、光學薄膜設計、Thin Film Filter、光學濾光片，以及 AR／HR 光學鍍膜等核心技術，展現統新光訊於高均勻性鍍膜、光譜精準控制、多層介電薄膜設計及製程整合的技術實力。公司並提供從光學設計、製程開發、試產驗證到量產導入的一站式服務，協助客戶縮短產品開發時程並提升量產品質。 隨著 AI、高速運算、資料中心及矽光子等技術快速發展，光學元件已成為半導體與光電產業的重要關鍵。統新光訊可依不同波段、入射角及光學特性需求，提供高穿透率、高反射率、窄頻濾波及特殊光譜等客製化鍍膜設計，協助客戶提升產品性能、製程穩定性與市場競爭力。 展覽期間，統新光訊誠摯邀請海內外客戶及產業夥伴蒞臨R7200展位交流，共同探討精密光學薄膜技術於半導體、光通訊、矽光子及先進光電領域的創新應用，攜手拓展更多合作契機。 ... Learn More

  • 鋒鑫科技將於 2026 年 SEMICON Taiwan 國際半導體展與擁有逾 60 年歷史的國際洗淨技術巨擘 CREST ULTRASONICS 聯合展出，為半導體與高科技產業帶來最頂尖的精密洗淨解決方案。 一條龍客製化，精準解決製程痛點 隨著先進封裝與半導體製程不斷演進，微污染控制已成為提升良率的絕對關鍵。鋒鑫科技憑藉全台首創的「一條龍客製化」生產能力，從機構設計、軟體研發、機台製造到售後服務，能針對各廠房的特殊需求量身打造專屬清洗設備。為降低客戶導入新設備的風險，鋒鑫更獨家推出「貼心試洗測試服務」，以實際數據與洗淨成效說話，確保設備上線即戰力。 憑藉卓越的品質與可靠度，鋒鑫科技深受國內外指標性大廠肯定，產品不僅遍布全台，更成功外銷至日本、馬來西亞、墨西哥、中國及泰國等國際市場。 強強聯手：引進全球頂尖洗淨技術 此次展會的另一大亮點，為鋒鑫科技與 CREST ULTRASONICS 的戰略合作。CREST Ultrasonics 憑藉其專利創新技術與卓越的工程設計，長期為全球半導體、航太及醫療產業樹立洗淨標準。透過雙方技術與實務經驗的深度整合，鋒鑫科技將為亞太區客戶提供更高效、更具經濟效益，且完美符合自動化產線升級需求的洗淨系統。 誠摯邀請蒞臨交流 洗淨製程是產品品質的最後防線。我們誠摯邀請業界先進、廠務採購與媒體朋友蒞臨 SEMICON Taiwan 鋒鑫科技攤位 (R8205)，體驗雙強聯手帶來的洗淨革命，探討專屬於您的智慧洗淨升級方案！ ... Learn More

  •        深視智能（SinceVision）將參加 SEMICON Taiwan 2026，展位位於 Hall 2｜Booth 7F T9023。現場將展示面向半導體製造領域的感測與量測產品，包括 3D雷射輪廓量測儀、雷射位移感測器、光譜共焦位移感測器、及對射型邊緣測量感測器，並呈現其在晶圓檢測、封裝元件檢測及半導體設備檢測等場景中的應用。         深視智能成立於2014年，是一家專注於感測器技術和高速攝影技術研發與製造的企業。公司產品涵蓋 3D雷射輪廓量測儀、雷射位移感測器、光譜共焦位移感測器、對射型邊緣測量感測器、高速相機及 sCMOS 相機，服務於半導體、消費電子、汽車、鋰電池、太陽光電等關鍵產業。        憑藉多年的技術積累，深視智能已建立涵蓋光學、機械、電子及軟體的研發平台，並具備成熟的生產與品質控制系統。公司致力於提供可靠的感測產品與量測方案，協助客戶提升產品品質、降低成本並提高生產效率。        在半導體領域，深視智能的感測技術可應用於晶圓巡邊檢測、BGA雙頭檢測、晶圓劃線檢測以及機械臂末端位置檢測等應用場景，滿足製程檢測與設備精度確認需求。        歡迎蒞臨 SEMICON Taiwan 2026 【深視智能SinceVision】展位，了解更多半導體感測與量測應用方案。 ... Learn More

  • With the explosive growth of Artificial Intelligence (AI) applications, semiconductor packaging technology is undergoing unprecedented transformations. In advanced packaging processes such as CoWoS and CoPoS, heterogeneous integration and extreme miniaturization render internal structures incredibly complex. The adoption of large die sizes and 3D stacking technologies, combined with micro-gap spaces, has... Learn More

  • 伸和控制股份有限公司成立於1962年，60多年來持續累積精密溫度控制技術的經驗與專業知識。 伸和控制台灣成立於2012年，專注於半導體及FPD（平面顯示器）產業，從事節能型精密溫度控制設備的開發、製造、銷售及維護服務。 Founded in 1962, Shinwa Controls Co., Ltd. has over 60 years of expertise in precision temperature control. Shinwa Controls Taiwan, established in 2012, provides energy-efficient temperature control solutions for the semiconductor and FPD industries. ... Learn More

  • 專業電子特殊氣體供應商兆捷科技（6959）於7月16日送件申請證券交易所創新板上市，主辦承銷商為富邦證券。兆捷科技資本額新台幣3.9億元，成立於2016年，為目前台灣唯一同時具備沉積薄膜、雷射、蝕刻、電子植入、及清潔等氣體原料供應能力的電子化學特殊氣體廠商，產品主要應用於晶圓代工、記憶體、面板及先進製程等領域。 兆捷由董事長高啓全及總經理顧大成領軍，經營團隊深耕半導體及電子特殊氣體產業多年，具備豐富的技術研發、產品開發及市場拓展經驗。兆捷2025年全年合併營收達新台幣7.09億元，年增42.9％。2026年上半年合併營收3.15億元，年減3％，主要係同期設備收入認列金額較高，墊高比較基期；但電子特殊氣體業務表現穩健，營收較去年同期明顯成長。，隨著高毛利自製產品占比持續提升，產品組合也逐步優化。

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  • (文章出處:LEISTER) 對於目前仍依賴燃氣，但希望未來能以更自主、更有效率方式生產的工業客戶而言， 電力製程加熱可帶來更穩定的製程、更高的安全性，以及一致且可靠的產品品質。 能源市場正在轉型，也是工業升級的機會 全球能源供應正面臨巨大壓力。 天然氣價格上漲、地緣政治局勢不確定、供應鏈風險，以及二氧化碳排放法規，都對製造業造成顯著影響。 目前仍依賴天然氣的企業，通常會直接面臨以下問題： 能源供應的不確定性 高額的二氧化碳排放成本 對燃氣燃燒器、火焰控制及排氣系統的技術依賴 與此同時，企業也承受愈來愈大的壓力，必須在生產線中導入更節能、更友善環境的解決方案。 這些壓力可能來自：法規要求，能源成本上升，客戶對永續生產的期待，企業自身的 ESG 與減碳目標 電力製程加熱，正是完成這項關鍵升級的重要解決方案。 透過 Leister 的熱風加熱技術，企業不僅能將現有製程現代化， 也能讓生產變得更安全、更具成本效益，並且更符合永續發展需求。... Learn More

  • .mnt-img2 img { height: inherit!important; } 隨著封裝基板朝向高密度化與薄型化發展，後段製程中的切割（Dicing）也被要求具備更高的精度。特別是在多層結構基板中，由於必須穩定切割由不同材料構成的各層，因此加工難度進一步提升。 本專欄將介紹半導體製造後段製程中封裝基板切割所面臨的課題，以及透過鑽石切割刀片改善加工品質的重點。 目錄 ">封裝基板切割的課題 #2利用鑽石刀片解決課題 3">推薦用於封裝基板 Dicing 的工具 ... Learn More

  • 使用 Leister 紅外線加熱器加熱 Organosheets 像 organosheets 這類的熱塑性複合材料，廣泛應用於汽車製造與航太產業， 在成型前必須被加熱至精準的溫度。 Leister 紅外線加熱器（IR emitters）可提供快速、均勻且高能源效率的加熱方式， 協助您在短週期、高品質、低能耗的生產條件下，依然保持穩定可靠的製程品質。 為什麼選擇 Leister 紅外線加熱器？ 模組化設計 – 彈性組合，適合複雜幾何形狀 快速反應金屬箔加熱體- -關鍵加熱區具優異溫度穩定度 分區控溫（Zone-specific Control）–對應厚度分布不均 高能源效率... Learn More

  • (文章出處:LEISTER) 以機器人自動化精度，引領塑膠焊接新紀元 在全球產業邁向智慧製造的浪潮中，塑膠焊接自動化 正成為不可或缺的發展方向。 美國奧勒岡州的 PRE-TEC，作為威拉米特谷公司 (The Willamette Valley Company, WVCO) 的自動化部門， 攜手 Leister 與 FANUC，共同研發出一套以 Leister Weldplast 200-i 為核心的 機器人自動化塑膠焊接系統，徹底改變傳統依賴人工的焊接模式。 從人工到自動化：塑膠焊接的轉型 過去，塑膠焊接大多由人工進行，不僅工序耗時，焊接品質也常因操作習慣不同而不一致。 這不僅增加生產成本，更影響產品可靠性。PRE-TEC 以其多年自動化整合經驗，看準市場需求， 透過 FANUC 六軸機器人 搭配 Leister 專業塑膠焊接設備，打造出兼具 高精度、穩定性與效率 的自動化焊接解決方案。... Learn More

  • Beckhoff 作為 PC-based 控制技術的全球領導廠商，憑藉開放式架構、軟體彈性及強大的運算能力，持續協助推動 AI 新世代的半導體設備發展。於  SEMICON Taiwan 國際半導體展，Beckhoff 將展示完整的自動化解決方案，包括 AI 智能助手 TwinCAT CoAgent、符合 SEMI™ 標準的 EtherCAT 模組化方案，以及 XPlanar 於先進封裝 Panel 製程中的應用，全面展現倍福自動化系統在半導體設備中的整合性與開放優勢。 隨著 AI 應用快速發展，半導體設備需整合更多控制、運算與分析，控制架構也愈趨複雜。傳統 PLC 與多套控制器組成的分散式架構，系統整合與擴充性低。Beckhoff PC-based 控制採用 Software-defined 雙層架構，將 Windows 高階應用與 TwinCAT 即時控制整合於同一平台，讓 AI 運算、機器視覺、資料分析、多軸運動控制與 EtherCAT 通訊無縫協作。 ... Learn More

  • 12吋半導體先進封裝濕製程設備（包括單晶圓與批次晶圓）及暫時性貼合製程設備已正式出貨全球半導體代工龍頭及先進封裝一線大廠。 辛耘提供客戶最優質的產品與服務，以滿足顧客需求，成為世界級的先進科技供應商，公司現有自製機台製造、晶圓再生服務與代理產品三大事業群，都已獲得ISO9001認證。並於2013年三月掛牌上市. 辛耘致力於發展自有產品政策，2003年起即開始投入研發經費及設立生產工廠，至今已陸續發展出許多應用於半導體、LED、太陽能及砷化鉀前段、後段濕製程設備，包括清洗、蝕刻、黃光顯影、光阻去除、去蠟、電鍍化鍍、乾燥機台； 並已開發出高階封裝及 IGBT用暫時性貼合製程設備；且以自有品牌「SCIENTECH」製程設備產品成功打入海內、外市場。 2006年，辛耘企業再投入12吋矽晶圓再生服務，公司位於新竹湖口工廠的再生晶圓廠，月產能達22萬片。 除致力於研發製造自有品牌產品，辛耘企業同時非常重視對客戶的服務，公司強調團隊合作、專業技術、客戶滿意、永續經營的經營理念，並秉持「客戶在哪，辛耘隨即在側 」的精神。目前辛耘在台灣設有八個營運據點，在中國大陸，則於北京、天津、上海、無錫、重慶、武漢、深圳、昆明等地設立辦服務據點，並在美國加州矽谷、Arizona，歐洲及新加坡也設有辦事處，公司未來並將持續擴張版圖，以強化服務客戶的品質與速度。 ... Learn More