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台灣三軸科技有限公司

南屯區,  台中市 
Taiwan
https://www.3axlelaser.com/
  • Booth: R8106

Intelligent equipment solution for micro and nano processing

Overview

Taiwan Triax Technology Co., Ltd. is an expert in the field of laser technology, mainly engaged in the research and development, production and sales of various types of laser equipment. Our products include ultra-precision cutting, low-power laser cutting and engraving machines, laser marking and engraving machines, laser welding and cleaning equipment, as well as high-power fiber metal laser cutting machines and fiber laser tube cutting machines.

After decades of unremitting efforts and competition in the laser industry, we have grown steadily and continuously carried out technological innovation and product development. We combine unique design aesthetics and are committed to providing faster and more accurate laser processing equipment to meet the high-end needs of customers in various industries.

In view of the sharp increase in the demand for ultrafast and ultraprecision laser processing in the semiconductor equipment and electronics industries, we provide precision drilling machines/ultrafast laser glass cutting machines/thick glass cutting all-in-one machines/double-head roll-to-roll PI film cutting machines/PET film cutting machines/photovoltaic glass drilling machines/double-platform front cutting and rear cracking all-in-one machines/four-head automotive glass film removal machines... and other solutions to customers in different industries, helping customers solve processing problems, optimize processing and production processes, and effectively improve the quality of customers' products with high-precision and high-quality machines.

Finally, we sincerely thank every customer who trusts and supports Taiwan Three Axis. Your support is our driving force, and it also gives us more confidence to bring more advanced and competitive laser technology equipment to Taiwan's industry. We look forward to creating more "TAIWAN NO. 1" legends together.

  Press Releases

  • 台灣三軸科技參展 SEMICON Taiwan 2026

    強勢推出先進封裝與微精密雷射加工硬核機種

    聚焦 TGV 玻璃基板、UV 皮秒超精細切割與微孔加工，全力驅動半導體智慧製造升級

    【即時發布 / FOR IMMEDIATE RELEASE】

    全球半導體產業年度盛會「SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展」即將於 2026 年 9 月 2 日至 4 日在台北南港展覽館二館隆重登場。台灣工業雷射加工與自動化設備領導廠商台灣三軸科技（3Axle Technology）宣佈，將於展會 4 樓展區盛大參展，展示一系列專為半導體前中後段製程、先進封裝及高階材料加工打造的精密雷射設備與自動化整合解決方案。

    隨著 AI 人工智慧、高效能運算（HPC）與先進封裝技術（如 CoWoS、玻璃基板 TGV）的爆發性成長，市場對於高精度、零微裂、低熱影響區（HAZ）的加工設備需求日益迫切。台灣三軸科技憑藉深厚的雷射光學研發能量與高精度運動控制技術，持續突破技術瓶頸，為半導體供應鏈提供更全面且極具競爭力的國產高端設備選項。

    ▍ 展出亮點機種與關鍵應用領域

    本次展會中，台灣三軸科技重點展示涵蓋半導體玻璃基板、精密電子軟硬板及微型封裝追溯等多元領域的四大旗艦級產品陣容：

    1. 雷射玻璃打孔機（Laser Glass Drilling Machine）

      • 技術亮點：支援圓孔、方孔及異形微孔精密切削，無微裂痕、切口邊緣光滑，微孔加工精度達微米級。

      • 應用領域：半導體 TGV（Through-Glass Via 玻璃通孔）先進封裝載板、微流體生醫晶片、高階顯示面板、光學感測模組加工。

    2. 雷射玻璃切割裂片一體機（Laser Glass Cutting & Splitting Machine）

      • 技術亮點：結合「紅外皮秒雷射切割 + $\text{CO}_2$ 雷射熱應力裂片」雙工序整合，實現高效率、無崩角、無屑且無應力殘留的極致切割品質。

      • 應用領域：晶圓級玻璃載板（Glass Carrier）、先進封裝保護玻璃、高精細光學鏡片切分。

    3. UV 皮秒雷射切割機（UV Picosecond Laser Cutting Machine）

      • 技術亮點：採用超短脈衝冷加工技術，熱影響區（HAZ）接近極限零殘留，邊緣無焦黑、無碳化現象。

      • 應用領域：透明與熱敏感材料、FPC 軟板／軟硬結合板、微型 IC 晶片分板、高密度封裝載板精細裁切。

    4. 高階雷射打標雕刻系統（Laser Marking & Engraving Systems）

      • 技術亮點：高解析度微細雕刻技術，支援多材質（矽晶圓、金屬、陶瓷、聚合物）極小字符與動態二維碼（QR/DataMatrix）精準標記。

      • 應用領域：矽晶圓序號與生產追溯碼（Traceability）、IC 晶片封裝標記、電子零組件與精密金屬零件微雕。

    ▍ 深化在地深耕，建構半導體雷射裝備國產新力量

    台灣三軸科技經營團隊表示：「半導體技術正全面邁向高密度與異質整合的新時代，傳統加工方式已難以滿足先進封裝與玻璃基板對於微裂縫與熱傷害的極致要求。台灣三軸科技透過持續的研發投入與在地化服務，致力於為半導體客戶提供更高良率、更高彈性的雷射加工設備。」

    台灣三軸科技近年發展迅速，除了持續擴充產品線，更投資 4 億元於「台中港科技產業園區」建立全新營運總部與生產基地，展現深耕台灣半導體與高科技產業的堅定決心。透過強大的精密運動控制與智慧自動化整合能力，台灣三軸機能為客戶提供客製化機型與完整產線對接服務，大幅降低客戶引進新技術的門檻與成本。

    ▍ 展覽資訊

    • 展會名稱：SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展

    • 展出日期：2026 年 9 月 2 日（三）至 9 月 4 日（五）

    • 開放時間：每日 09:30 – 17:00

    • 展出地點：台北南港展覽館二館 4 樓（台北市南港區經貿二路 2 號）

    • 展位亮點：現場提供最新機種實機展示、專家技術諮詢與樣品加工示範，誠摯邀請半導體與電子製造業界先進蒞臨參觀指導。

    ▍ 媒體聯絡人與企業資訊

  Products

  • 皮秒雷射切割機
    適用於精密電子零件、光電元件、薄膜材料等高精度切割加工需求，廣泛應用於半導體、光電、顯示面板等精密製程領域。...

    • 台灣三軸科技｜UV皮秒雷射切割機

    超快冷加工技術 · 高精密微細加工的最佳解答

    一、 產品概述

    隨著半導體、光電顯示及微電子產業邁向輕薄化與微型化，傳統熱加工技術已無法滿足高精度的嚴苛要求。台灣三軸科技 UV皮秒雷射切割機 採用波長 355nm 的紫外（UV）超快皮秒雷射技術，結合微米級對位系統與高動態平台，專為追求極致精度與無熱效應的微細加工而設計。

    透過「冷加工」機制，雷射能量直接打斷材料分子鏈，避免熱傳導引起的邊緣炭化、毛刺或材料變形，能顯著提升高單價產品的成品良率與加工質感。

    二、 核心技術與產品亮點

    1. 皮秒級超短脈衝（Picosecond Ultra-short Pulse）

      • 超高峰值功率：極短的時間（$10^{-12}$ 秒）內釋放極高能量，使材料迅速氣化。

      • 近乎零熱影響區（HAZ）：無熱熔、無飛濺、無熱應力裂紋，確保切割邊緣平整光滑。

    2. 355nm 紫外光子打斷分子鏈

      • 紫外光具備極高的光子能量，屬於光化學作用機制（非單純熱熔化），能高效處理對熱敏感的聚合物膜材及硬脆材料。

    3. 高精細 CCD 視覺自動對位系統

      • 標配高解析度 CCD 鏡頭與影像識別演算法，自動進行 Mark 點捕捉與偏差補償，實現微米級（$\mu m$）的重複定位精度與極高良率。

    4. 工業級結構設計與高動態平台

      • 採用高剛性機身結構與高精度導軌/線性馬達驅動，搭配高速振鏡技術，兼具高速加工效率與長期運行穩定性。

    5. 人性化智慧控制軟體

      • 內建專用切割工藝庫，支援多種 CAD/DXF 檔案格式導入；操作介面直覺簡便，能彈性調整脈衝頻率、功率與掃描路徑。

    三、 適用材料與產業應用

    • 軟性與硬性電路板（FPC / PCB）：

      • FPC 軟板外形切割、Coverlay 補強板開孔、FPCB 軟硬結合板精密分割。

    • 高階薄膜與複合材料：

      • PI（聚醯亞胺）、PET、LCP、銅箔複合材料、碳纖維薄膜切割，絕不燒邊炭化。

    • 脆性材料與半導體元件：

      • 陶瓷基板（氧化鋁、氮化鋁）劃線與打孔、超薄玻璃（UTG）、藍寶石基板、矽晶圓與晶片分割。

    • 光電與顯示模組：

      • 面板保護膜、顯示模組光學膜、傳感器微孔加工。

    四、 設備效益與總結

    • 免除二次後處理：切割切口乾淨平整，無須後續酸洗、研磨或去毛刺作業，大幅簡化製程流程。

    • 大幅提升良率：降低因熱應力導致的材料微裂紋或形變，特別適合高價值組件的大量生產。

    • 高彈性客製化：可根據客戶產線需求選配工作檯面尺寸、自動上下料模組或防靜電/除塵保護系統。

    台灣三軸科技 UV皮秒雷射切割機 為先進封裝、光電元件及高階電子零組件製造提供高效、穩定且極致精密的最佳加工解決方案。

  • 台灣三軸科技 CLASSIC 經典系列雷射打標雕刻機
    台灣三軸科技 CLASSIC 經典系列雷射打標雕刻機，專為金屬與硬質塑料的工業與商業應用打造。機台具備 20W 至 200W 多款功率選擇，結合高速掃描振鏡技術，加工效率最高可達傳統打標機的 30 倍。能精準完成金屬深雕、表面淺刻、產線條碼/QR Code追溯、自動流水號打碼及微米級圖案加工。搭配 M6 攻牙平台，可彈性擴充旋轉軸（圓柱體加工）、微調檯面與十字滑檯（大幅面/Tray盤連續加工），極廣泛地適用於電子半導體、精密機械零部件、醫療器材、五金手工具及客製化禮品的加工需求。...

    • 一、 產品概述與應用定位

    CLASSIC 經典系列光纖雷射打標雕刻機是台灣三軸科技針對多元產業需求所推出的高彈性、高穩定度標示與加工解決方案。本系列採用高品質光纖雷射源與高速光學振鏡系統，光斑細致、能量集中，能呈現極極細膩的微米級雕刻品質。廣泛應用於金屬材料（不鏽鋼、碳鋼、鋁合金、銅、鈦合金等）與多種硬質工程塑料，為企業提供從研發樣品打樣到大批量自動化生產的最佳標示設備。

    二、 核心應用範疇與材料支援

    1. 精密金屬標示與深雕（五金與汽機車零組件）

      • 應用內容：用於機械零件、汽機車配件、刀具手工具上的品牌標誌（Logo）、規格尺寸、自動跳號流水號、黑白條碼及二維碼（DataMatrix / QR Code）標示。高功率規格更可進行金屬表面模具深雕與凹陷刻印。

    2. 電子與半導體元件追溯

      • 應用內容：針對晶片封裝、IC元件、印刷電路板（PCB）、金屬外殼與接頭進行高清晰度、無接觸式的微型字體標記，具備不可塗改特性，符合現代供應鏈的可追溯性與防偽需求。

    3. 醫療器材與精密儀器

      • 應用內容：醫療級不鏽鋼手術刀、骨釘、牙科器材與儀器外殼之標籤雕刻，無毒性、耐高溫高壓滅菌洗滌，不易脫落。

    4. 圓柱體與異形物件加工（配件與禮品客製化）

      • 應用內容：適用於保溫瓶、金屬鋼筆、戒指手環、管道閥門等曲面或圓柱體加工，透過擴充模組實現 360 度無縫環狀雕刻。

    三、 應用導向的技術亮點與模組擴充

    • 多功率彈性配置（20W~200W）：使用者可依材料硬度與加工深度需求選擇最適功率，淺刻變色或高速深雕皆能輕鬆對應。

    • 極速產線對接（3~30倍加工速度提升）：高速振鏡掃描大幅縮短單件加工時間，顯著提升產線 OK Rate 與總產能。

    • 全檯面 M6 攻牙模組化平台：機台預留標準 M6 陣列孔，能依據實際生產流程靈活選配加裝：

      1. 旋轉軸模組：支援圓柱體、環形及雙面同步夾持加工。

      2. 微調檯面模組：提供 X/Y 軸微米級精密定位，確保小物件對位零誤差。

      3. 十字滑檯模組：支援自動移動與無縫接圖，適合 Tray 盤載具裝載的多物件連續自動打標。

    • 直覺多語系軟體系統：支援多國語言介面，具備圖案匯入、文字自動排版、多種變數條碼與自動跳碼功能，快速銜接各式生產管理系統（MES）。

  • 台灣三軸科技「雷射玻璃切割裂片一體機」
    台灣三軸科技「雷射玻璃切割裂片一體機」 結合紅外皮秒雷射切割與 CO2 雷射熱裂片技術，實現超高精度、無崩邊的切裂合一工序。本設備專為脆性材料精密切割設計，最高加工速度達 500mm/s，可處理最厚 12mm 玻璃。

    核心應用面：

    消費電子與顯示器：手機蓋板、車載面板、穿戴式裝置玻璃。

    光學與半導體：光學鏡頭保護片、濾光片、半導體玻璃載板與 MEMS 封裝。

    醫療與生醫：醫療檢測玻璃、微流體晶片。

    智慧家電：觸控玻璃面板與工控面板。

    免去傳統刀輪切割的微裂紋風險與二次拋光，大幅提升產線良率與邊緣抗強度。...

    • 產品概述與核心技術

    台灣三軸科技推出之雷射玻璃切割裂片一體機（如 TAG-7060GC），創新整合了「紅外皮秒雷射超快微裂引導」與「CO2 雷射熱應力分離」兩大關鍵技術。設備能在單一工站內連續完成玻璃的極小熱影響區（HAZ）切割與無應力熱裂片，全面取代傳統機械刀輪切割易導致邊緣崩角、微裂紋及需大量二次研磨拋光的痛點。

    最高加工速度可達 500 mm/s，可處理厚度達 12mm 的多種脆性材料（如石英、硼矽、鋁矽玻璃等），並具備異形與微米級幾何輪廓切割能力，廣泛應用於現代高科技製造業。

    關鍵應用領域與情境

    1. 消費性電子與顯示器產業（Display & Consumer Electronics）

    • 應用範疇：智慧型手機玻璃蓋板、平板電腦、穿戴式裝置（如智慧手錶玻璃）、車載中控顯示面板及曲面車用玻璃。

    • 應用效益：消費電子對玻璃邊緣強度（Bending Strength）與外觀品質要求極高。皮秒切裂技術能在加工邊緣保持微米級平整度，防止後續使用中因應力集中而破裂，特別適合具備曲面、倒角及孔洞的異形蓋板切割。

    2. 光學元件與半導體先進封裝（Optics & Semiconductor Packaging）

    • 應用範疇：光學鏡頭保護片、窄波段光學濾光片、半導體玻璃載板（Glass Substrates / Carrier Glass）、晶圓級玻璃封裝及 MEMS 微機電元件。

    • 應用效益：半導體與光學製程要求無塵、無屑與極高幾何精度。本設備以非接觸式雷射切割，極大幅度降低粉塵與碎屑污染，滿足潔淨室製程標準，同時可輕鬆進行高密度微孔打孔與精密切割。

    3. 醫療科技與生醫檢測（Medical & Biomedical Devices）

    • 應用範疇：生醫微流體晶片（Microfluidic Chips）基板、光學載玻片、醫療檢測儀器玻璃視窗。

    • 應用效益：生醫玻璃微結構常需複雜的內部流道與極精細的邊緣品質。雷射切裂一體機可精準沿著複雜幾何線條切割，且不破壞材料微觀結構，保障生醫檢測的準確度。

    4. 智慧家電與工業控制面板（Smart Home & Industrial Panels）

    • 應用範疇：高階家電觸控開關面板、廚衛設備玻璃控制頁面、工業控制儀表板。

    • 應用效益：支援中厚度玻璃（最高 12mm）的高速切割，可迅速實現圖案開孔、外形裁切與邊緣抗裂處理，提升家電產品的耐用度與美觀質感。

    產業應用競爭優勢

    1. 切裂合一，提升產線效率：將切割與裂片雙工序整合於一台設備，減少物件轉移損耗與定位誤差。

    2. 高邊緣強度與免二次拋光：斷面品質絕佳，邊緣無崩角與裂痕，可節省大幅二次研磨、拋光與清潔成本。

    3. 彈性異形加工：支援圓弧、外角、內部開孔等任意 2D 幾何形狀的高精度切割，適應多元化客製需求。

產品種類

200 Equipment, Assembly
  • Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment
    • 201 Equipment, Flat Panel Display
  • Laser Treatment; Cutting Systems for Panels & Photocells
  • Scribe and Break Equipment
    • 202 Equipment, General Use
  • Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment
  • Welding Equipment
    • 207 Equipment, Process
  • Wafer Identification; Marking Equipment
    • 700 Manufacturing Services
  • Micro Machining services (small hole drilling and milling)
  • Parts Cleaning; Micro Contamination
  • Welding; specialty welding services

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