專業電子特殊氣體供應商兆捷科技（6959）於7月16日送件申請證券交易所創新板上市，主辦承銷商為富邦證券。兆捷科技資本額新台幣3.9億元，成立於2016年，為目前台灣唯一同時具備沉積薄膜、雷射、蝕刻、電子植入、及清潔等氣體原料供應能力的電子化學特殊氣體廠商，產品主要應用於晶圓代工、記憶體、面板及先進製程等領域。
兆捷由董事長高啓全及總經理顧大成領軍，經營團隊深耕半導體及電子特殊氣體產業多年，具備豐富的技術研發、產品開發及市場拓展經驗。兆捷2025年全年合併營收達新台幣7.09億元，年增42.9％。2026年上半年合併營收3.15億元，年減3％，主要係同期設備收入認列金額較高，墊高比較基期；但電子特殊氣體業務表現穩健，營收較去年同期明顯成長。，隨著高毛利自製產品占比持續提升，產品組合也逐步優化。
兆捷積極推動半導體關鍵材料在地化與技術自主化，近年完成銅鑼新廠建置，持續布局高階特殊氣體市場，目前產品布局涵蓋清潔氣體、植入氣體、薄膜沉積氣體、電子雷射氣體、蝕刻氣體及前驅氣體。其中，清潔氣體仍為目前主要營收來源，業務穩定出貨，自製氟系清潔氣體亦已送交一級客戶驗證，預計明年第1季開始量產；植入氣體則已切入半導體先進製程，預計第4季開始出貨；薄膜沉積氣體中的自製矽甲烷已開始出貨，並通過一級面板大廠驗證，同樣預計第4季量產出貨。隨著下半年植入氣體及薄膜沉積氣體逐步放量，自製特殊氣體營收占比可望持續提升，成為推升營收與獲利成長的重要動能。
新產品布局方面，兆捷蝕刻氣體已完成產線建置，預計今年底送交客戶認證，認證期約12至18個月；前驅氣體則持續推進產線建置及送樣作業，預計明年逐步完成建置並導入量產；電子雷射氣體維持穩定供貨，持續服務既有半導體客戶。
此外，公司與競爭對手間的專利訴訟，歷經多年審理，最終經最高法院駁回對方上訴，全案勝訴確定，確認兆捷核心技術及高階製程產品具備獨立研發能力與完整智慧財產權保障，有助降低市場潛在專利風險。隨著法律不確定因素排除，公司預期將有利於高階製程產品市場拓展、新專案導入及產能布局，進一步深化與一級客戶合作關係。
展望後市，兆捷技術能力已成功切入先進製程、面板廠供應鏈，未來將持續提升自製能力，深化半導體高階特殊氣體布局。隨著植入氣體、薄膜沉積氣體陸續放量，自製氟系清潔氣體邁入量產，以及蝕刻氣體、前驅氣體等新產品驗證持續推進，自製特殊氣體營收占比可望逐步提升，帶動高附加價值產品比重增加，進一步優化營收結構與獲利能力，持續強化公司於半導體關鍵材料市場的競爭優勢。
