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鼎洲科技股份有限公司

  • Booth: I2507

高階洗淨的領航者,智慧載具的發明家, 我們創造環保循環再生經濟,引領半導體製程新紀元

Overview

鼎洲科技於2009年成立,專注於半導體與光電相關載具及設備的客製化設計、研發、製造、銷售與洗淨代工,致力於提供全方位一站式專業服務。

董事長陳延方先生更榮獲行政院環境保護署授獎表揚,並領導團隊建構完整的載具「製造-使用-回收-洗淨再利用」體系,取得ISO 9001與ISO 14001雙重認證,展現對品質與環境管理的高度承諾。

我們的專業優勢

  1. 潔淨材料技術
    採用最低微污染材料進行載具製造,實現減塑 50% 以上,符合潔淨與永續並重的設計理念。
  2. 高規設備與無塵環境
    建置 Class 1 等級無塵室、先進造水與洗淨設備,搭配微污染防治技術,有效節省超過 70% 製程用水。
  3. 嚴謹品質管理系統
    建立高標準洗淨與製造管控體系,導入 LPC、APC、IC、ICP-MS 等先進檢測儀器,確保產品達到業界最高潔淨品質。
  4. 材料再生與循環服務
    提供「載具回收再利用與洗淨」服務,提供Shipping Box、FOSB、FOUP等高潔淨產品再生生命價值。GREEN FOUP 系列產品,每年減少數萬個載具廢棄與 80% 原生塑料使用,實踐綠色再生經濟。

我們的產品服務

  1. 以耐高溫、耐化學性材料為基礎,提供多功能、大尺寸載具專業客製設計,靈活滿足先進製程中多變化的應用需求。
  2. 秉持「創造產品再生價值,由鼎洲做起」的核心信念,產品設計積極響應政府政策與全球永續發展趨勢。
  3. 以創新研發與潔淨科技為動力,持續推動產業產品綠色升級,實踐產品循環經濟,潔淨化製程未來。

相關產品服務請參考鼎洲科技網頁( http://www.dnjo.com.tw )


  Press Releases

  • 在全球半導體產業加速邁向「先進製程」與「永續發展」雙軸轉型的關鍵時刻,鼎洲科技(DNJO Technology)非常榮幸於本屆 SEMICON Taiwan展會上,正式向業界發表最新一代「GREEN FOUP 升級進化方案」。同時,我們也在此同步更新嘉義新廠的戰略布局與建廠進度,宣示鼎洲科技立足洗淨專業,全面邁向全球半導體綠色供應鏈核心夥伴的堅定決心。

    GREEN FOUP 升級進化:定義下一世代綠色晶圓載具新標準

    承襲 2025 年備受業界肯定的「GREEN FOUP 載具升級方案」,我們針對先進製程的嚴苛要求,於今年度提出三大技術躍進,致力推動半導體產業邁向更高層級的循環經濟模式:

    1.極致減碳與循環經濟再升級:
    我們持續深化低污染環保材料的應用。在既有「減塑 70%」與大幅降低廢棄物體積的基礎上,本公司進一步突破材料再利用的技術瓶頸,有效延長載具循環壽命,協助客戶以更低碳排完成高階製程。

    2.先進製程專屬微環境控制:
    針對先進封裝與高節點製程對潔淨度的極致要求,我們全面升級了「微型無塵乾燥艙」技術。強化溫濕度控制與微污染(Particle)阻絕能力,並優化抗靜電(ESD)防護機制,確保晶圓在運輸與儲存過程中的絕對穩定與高良率。

    3.載具履歷與循環管理:
    透過建立完整的洗淨紀錄與品質檢測履歷,協助客戶確實掌握 FOUP 與 FOSB 的使用狀態、洗淨週期與健康度,精準評估載具的循環效益,確保廠內載具品質的一致性。

    我們深信,GREEN FOUP 不僅是單一載具產品的升級,更是建構「半導體製程綠色基礎設施」最關鍵的一環。

    嘉義新廠啟動:擘畫下一個五年的戰略創新基地

    藉由本次展會,我們也正式向各位報告嘉義廠區的最新進度:新廠已全面進入建廠與設備規劃整合階段,預計將成為支撐鼎洲科技未來五年爆發性成長的核心基地。我們的新廠將聚焦三大營運主軸:

    1.智慧自動化高階製造中心:
    導入新一代全自動化產線與數位製造系統,大幅提升 FOUP、FOSB 等高潔淨載具的量產規模與品質一致性。

    2.綠色製程與洗淨技術研發樞紐:
    深化超純水(DI Water)高階洗淨技術與再生材料研發,開發更具競爭力的節水、減塑與低碳解決方案,成為全球客戶達成 ESG 目標的最強後盾。

    3.全球供應鏈整合與韌性中心:
    隨著嘉義半導體新興聚落逐步成型,新廠將無縫串聯台灣中南部產業鏈資源,並以此為跳板,擴大本公司對台灣、中國大陸、日本、東南亞及美國市場的交付量能,強化全球供應鏈韌性。

    立足載具洗淨核心專業,邁向全方位綠色製程推動者

    自 2009 年成立以來,鼎洲科技始終以「高階載具洗淨技術」為核心專業,深耕半導體與光電產業多年。憑藉在洗淨領域所累積的深厚底蘊與微污染控制實力,我們進一步將量能向上延伸至載具設計與製造,向下整合循環再利用服務。透過嚴格落實 ISO 9001 與 ISO 14001 雙軌品質與環境管理系統,我們已成功為業界打造出「製造-使用-高階洗淨-回收再生」的完整閉環生態系。

    「創造產品再生價值,由鼎洲做起」不僅是我們的企業理念,更是立基於專業洗淨技術、推動半導體產業永續升級的具體行動。展望未來,面對全球半導體產業的高速成長與日益嚴格的 ESG 規範,鼎洲科技將持續以 GREEN FOUP 為創新引擎,結合嘉義新廠的智慧製造與先進洗淨量能,與全球客戶攜手穩步邁向綠色智造的新紀元。

    相關產品服務請參閱鼎洲科技官方網站:http://www.dnjo.com.tw
    (歡迎蒞臨我們的展位或官方網站,了解更多高階潔淨載具與智慧製程解決方案)


  Products

  • DJ600PF/DJ500PF
    可用於承載玻璃面板、PCB載板及方形玻璃基板。此晶圓載具專為面板級扇出型封裝(FoPLP)設計,適合支撐大尺寸與超薄型載體,並提供大規格、多層一體成型的客製化方案。此載具在降低整體製程成本方面具有明顯效益,同時相容於自動化物料搬運系統(AMHS)、設備導入及機械式開啟流程。透過靈活的設計能力,能滿足新興技術與特殊製程的需求,是推動異質整合與自動化生產的重要支援工具。...

  • 適用Panel 

    外觀尺寸:

    614x619x438mm

    703x699x438mm
    尺寸:

    510x515mm

    600x600mm

    主材質:鋁合金 (輕量化)
    充氣設計2進2出,提供高潔淨度承載
    槽數/PITCH:
    (1).6 slot pitch 50mm
    (2).12 slot pitch 25mm
    符合SEMI standard (E181, E181.1~181.4)


    外觀鋁合金可選配不同製程所需要的顏色管理(黑、灰、白、藍、紅、金..)
    ◆  使用鋁合金、不鏽鋼、PC ESD塑料、導電橡膠等,達到產品減塑 70%,
    具備環保、超低濕特性,符合企業環保ESG要求
    ◆  專利的滑軌及套筒設計和Center Bar可依據客戶不同承載尺寸及槽數進行變動調整
    ◆  多元化產品設計讓客戶的應用層次更佳廣泛
    ◆兩側後視窗設計可提供載片內部清晰可視性,有助於製程監控與品質管制,並降低反光干
    擾以確保製程穩定性。
    ◆ 具專利設計在Support上面可加裝Viton墊片避震(選配)

  • DJ300F
    300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒,可保護、運送、並儲存300mm晶圓,在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險,避免晶圓受靜電損害,進而促進良率。支援AMHS功能,尺寸符合SEMI規範,並提供高潔淨度之晶圓承載與自動化解決方案。...

  • 安全可靠的多功能Foup(晶舟盒、晶圓盒),可兼容多種尺寸晶圓、玻璃與PCB基板,同時在晶圓廠內通過數百個複雜的工藝步驟進行運輸和轉移,
    多適性的充氣閥孔位可符合現有機台設備與不同片寬的晶圓尺寸,藉以提高產品本身的附加價值。
    材質 :PC ESD  
    槽數 :12/13/25slot 
    符合SEMI Standard E47.1


    產品優勢:
    (1).多款充氣閥位置
    (2).產品type多功能
    DJ300F承載12 inch 晶圓,亦可客製化對應
    不同吋別圓片及多尺寸基板方片或薄片產品

  • DJ276TFF
    承載8inch frame前開式傳輸盒(Frame Foup),可保護、運送、並提供載品在運輸傳載及儲存時的安全防護
    內存空間可兼容8inch以下各尺寸晶圓或基板方片產品
    OHT/Base/Handle可選用搭配設備,對應半自動與全自動製程使用
    ...

  • 適用晶圓尺寸: 8"(200mm) 及以下各尺寸
    材質:PC ESD
    槽數:13/15/25slot
    放片種類:8inch frame/8inch晶圓/6inch晶圓
    OHT / Base / Handle可選用搭配設備,
    內存可客製化對應不同吋別圓片或基板方片
    產品優勢:RFID可選位
    (1).可針對不同吋別、尺寸、規格等產品進行管控。
    (2).預留三組RFID位置,可滿足產線自動化規劃需求。
  • DJ380TFF&MTFF
    應用於半導體封裝製程中,承載固定晶圓的框架(Frame foup/Frame cassette) 。
    產品使用採抗靜電材料,輕量化、自動開關門設計,可使用於各製程機台傳送儲存及保護封裝晶圓
    ...

  • OHT可搭配ID card holder,應用於AMHS/AGV自動化傳輸系統、料架自動化儲存
    Base可選位安裝RFID進行載品材料追蹤,備有三組RFID位置,可針對不同吋別、尺寸、規格等產品進行管控,可滿足產線自動化選用需求
    另可客製化訂製部件來承載玻璃、Mask、PCB等產品需求 
    材質:PC /PEI / Metal
    放片種類:Frame/Glass
    適用尺寸:200/300/310/350/380(單位mm)
  • Teflon / PFA Cassette
    鐵氟龍卡匣、晶舟盒與晶圓盒為專用於半導體晶圓承載的容器,適用於矽晶圓、鍺、砷化鎵、碳化矽、氮化鎵等材料,涵蓋第二代與第三代半導體應用。產品可依客戶需求進行客製化設計,具備優異的耐高溫特性(最高約160℃),並能抵抗強酸、氫氟酸及強鹼等嚴苛化學環境。主要應用於晶圓製造(Fabrication)廠內的酸鹼製程中,用於安全承載與傳送晶圓。...

  • 可依照客戶需求設計,耐高溫200~220℃、強酸、強氟酸、強鹼,
    應用於Fabrication廠內之酸鹼製程中使用、傳送晶圓。可依照機台設備選擇有豆或無豆設計,在旋乾機上使用
  • 洗淨再生 & 回收再利用
    提供半導體載具洗淨、回收再利用與循環管理服務,協助企業落實 ESG 與永續製造。...

  • 核心優勢

    • Class 1 無塵室洗淨環境
    • ISO9001 / ISO14001 品質管理
    • 載具回收再利用服務
    • 降低塑膠廢棄與碳排放
    • 提供高潔淨包裝與檢驗

    ESG效益

    • 減塑 70%
    • 水資源回收
    • 降低廢棄量
    • 延長載具使用壽命

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