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台灣銘奮電子科技有限公司

  • Booth: L0528

Welcome to Fairfield : a high-tech material trading company

Overview

台灣銘奮電子科技有限公司是一家以銷售進口半導體封裝及電子材料為主 (導電膠/絕緣膠/散熱導熱材料/灌封膠/填縫膠/切割膜/研磨膜/DAF ...) ((Fairfield, Lord, AIM, AMC, AiT, Pi, Aki-moto ...),以提供工藝設計及解決方案、強大的技術支援為輔的高科技材料公司。公司的產品覆蓋了:氣密性封裝、光通訊、LED封裝和照明、半導體封裝、電子組裝、工業工程共六大行業。 典型產品有矽鋁、金剛石銅、導電銀漿和納米銀漿、絕緣膠、導熱灌封膠、結構膠, 零碳tray盤等。

Taiwan Fairfield Electronic Technology Co.,Ltd. is a high-tech material trading company engaged in sales of  imported semiconductor packaging and electronic materials, providing process design and solutions, and strong technical support.

Fairfield covers six major industries: hermetic packaging, optical communication, LED packaging and lighting, semiconductor packaging, electronic and assembly, industrial and engineering. Typical products include silicon aluminum, graphite copper, conductive silver paste and nanoscale silver paste, insulating paste, thermally conductive potting & encapsulation, structural adhesive, carbon-free tray etc.


  Press Releases

  • COOLTHERM® 材料

    用於電動 ATV、UTV 以及雪地摩托車**

    隨著電動化浪潮逐漸融入我們的日常交通,不論是在公路、越野或水上交通工具中,e-Mobility 都快速發展。我們的散熱管理材料、膠黏劑與塗層產品,正是為了協助包括 ATV、UTV 和雪地摩托車在內的娛樂用車輛達成零排放目標。

    在電動娛樂車輛的應用中,熱管理至關重要,能確保電池、馬達、充電系統與其他功率電子元件在安全、可靠、並維持最佳溫度下運作。CoolTherm® 熱管理材料能有效降低運作溫度,進而提升電動交通工具的整體性能。

    這系列產品包括:

    • 以液態點膠方式施作的高導熱 Gap Filler(導熱填縫材料)

    • 結構膠黏劑(Structural Adhesives)

    • 灌封與封裝材料(Potting and Encapsulants)

    這些材料設計用於滿足電動車高熱流、可靠性與耐久性的要求,並協助設備達到高效、安全的熱控制效果

  • 產品介紹 EG-5411 是一種可返工、金剛石填充、電絕緣和熱傳導環氧粘接膠,具有出色的柔韌性, 能夠粘合高度不匹配的CTE材料(即氧化鋁-鋁、矽-銅)。由於這種金剛石填料具有超高 的熱導率,因而可用于粘合高功率、大面積的晶片和元件。可在80-100℃的溫度下輕鬆 返工。 使用方法 包裝-EG-5411 的包裝可以是自動點膠用的針筒包裝,也可以 !

    EG-4410 為單組分、銀填充、高導電性和高熱導率的環氧樹脂膠,用於晶片貼裝、半導 體及其他微電子的應用。 EG-4410 設計用於將各種裸露半導體器件粘接到引線框架或基板上。還可以適合用作替 代焊料或適用于其他需要應用快速固化導電粘接膠的情況 !


  Products

  • PARKER LORD 灌封膠, 填充膠, 散熱膠, 結構膠
    LORD Corporation(現為 Parker LORD) 的膠材產品線很廣,常見會分成:
    灌封膠(Potting / Encapsulation)
    填充膠(Gap Filler / Underfill / Void Filler)
    散熱膠(Thermal Interface Materials, TIM)
    結構膠(Structural Adhesives)
    這些材料大量用在電子、汽車、新能源、航太、工業設備與通訊產品...

  • 一、LORD 灌封膠Potting / Encapsulation
    1. 功能是什麼?
    灌封膠主要是把電子元件「整個包覆」。
    作用:防水、防潮, 絕緣, 抗震, 防塵, 耐化學腐蝕 , 延長電子壽命, 保護高壓電路. 
    常見材料:聚氨酯(PU), 環氧樹脂(Epoxy)
    矽膠(Silicone), 
    2. 應用產品
    (A)車用電子 / 應用位置 / ECU 控制器  BMS 電池管理系統 / ADAS 模組 / 車燈控制模組 / OBC 車載充電器 / DC/DC Converter 
    汽車震動很大、溫差極端(-40°C ~ 125°C)。
    灌封膠可:防止焊點裂開, 保護 MOSFET / MCU, 提升耐久性, 尤其新能源車大量使用
    像:電池模組, 高壓逆變器, 電驅系統, 都大量灌封。

    (B)LED 照明應用 LED Driver 戶外路燈  防水燈具  功能 : 防潮,  防鹽霧,  防 UV, (C)工業電源  例如: Server Power Supply   UPS
    工控電源   充電樁電源模組   
    灌封後可: 提高絕緣, 降低 EMI,  提高可靠度
    (D)通訊設備  例如: 5G 基站, Outdoor Router,  光通訊模組, 戶外設備很需要灌封保護。
    (E)航太軍工  例如:雷達模組, 飛控系統, 
    衛星電子設備,  要求:耐高低溫,  耐振動, 
    長壽命, 

    二、LORD 填充膠(Gap Filler / Underfill)
    這類產品很多人會和灌封膠混淆。
    差別:
    灌封膠:整個淹沒
    填充膠:填空隙

    1. Gap Filler(間隙填充膠)
    用途  填補:IC 與散熱器之間, 模組與外殼之間,  電池與冷板之間
    目的:導熱 / 緩衝 /  消除空氣層

    2. 應用產品
    (A)EV 電池包超大量使用 位置 : Cell 與冷卻板  , Module 與 Housing,  目的 : 把熱導出去  , 防止熱失控

    (B)GPU / AI Server
    例如:AI 加速卡 , 高功率 CPU , ASIC
    Gap Filler 可:
    將熱傳到 Heatsink,  吸收高度公差, 
    (C)5G 基站
    功率放大器(PA)發熱大。
    會用:導熱填充膠 , Thermal Gap Pad

    3. Underfill(底部填充膠)
    應用位置  BGA 晶片底部。
    例如:手機 AP,  車用晶片,  Flip Chip 功能
    防止焊點疲勞, 抗跌落, 抗熱循環, 

    三、LORD 散熱膠(Thermal Adhesive / TIM)
    散熱膠是電子產品最重要材料之一。

    1. 主要功能 降低:IC → 散熱器 的熱阻
    提升:導熱效率  
    2. 常見類型
    (A)導熱膏(Thermal Grease)
    用途:CPU
    GPU  功率元件
    特點:熱阻低 , 不固定零件 , 

    (B)導熱膠(Thermal Adhesive)
    兼具:黏接, 導熱

    (C)導熱墊片(Gap Pad)
    柔軟填縫。

    3. 應用產品
    (A)AI Server 現在需求暴增, HBM 記憶體, 
    VRM 電源, 都需要高導熱材料。

    (B)新能源車應用 
    IGBT  SiC Module  Inverter


    因為:
    功率密度高 → 發熱巨大。

    (C)5G / 通訊
    例如:Massive MIMO , PA 模組

    (D)消費電子
    例如:手機, 平板, 遊戲機, 筆電, 

    四、LORD 結構膠(Structural Adhesives)
    這是工業級高強度黏著膠。
    能取代:螺絲   鉚釘  焊接  

    1. 特性  高強度  可承受:拉力, 剪切力, 衝擊, 
    異材結合能力強
    可黏:金屬,  CFRP, 塑膠, 鋁合金, 複合材料, 
    重量更輕
    新能源車最愛。
    因為:
    「減重 = 增加續航」。

    2. 應用產品
    (A)汽車車身
    應用 車門 車頂 電池殼體 鋁車身  
    特別是 EV
    大量使用結構膠。
    例如:Tesla, BMW, Benz, 都有大量膠接結構。

    (B)電池包 用途   Cell 固定  Module 組裝  
    防震   
    (C)航太
    例如:機翼   蜂巢結構   碳纖維結構  
    因為:
    焊接不適合複材。

    (D)軌道交通
    例如:高鐵車體   車窗   內裝件  
    (E)工業設備
    例如:馬達   機構件   工具機

    五、LORD 在 EV 與 AI 產業特別重要
    現在 LORD 最大成長市場其實是:
    1. 電動車(EV)
    需要:灌封   導熱   結構膠   電池膠
    因為 EV 有:高壓   高熱    高震動  

    2. AI Server
    AI GPU 功耗暴增。
    例如:GPU 功耗 > 700W
    HBM 溫度極高
    所以:TIM     Gap Filler   導熱膠
    需求非常大。

    六、實際產品對照(很好理解)
    產品用的 LORD 膠電動車電池包Gap Filler、灌封膠、結構膠ECU灌封膠AI GPU Server導熱膠、Gap Pad手機晶片Underfill5G 基站導熱填充膠LED Driver灌封膠飛機複材結構膠車體鋁合金結構膠充電樁灌封膠 + 導熱膠

    七、LORD 為何有名?
    LORD 強項:

    車規認證能力強   耐久性高   化學配方成熟  
    異材接著技術強   耐震性能很好   因此:
    汽車、航太、軍工很愛用。

  • AMC Dicing Tape / Grinding Tape / DAF
    AMC 在 Semiconductor Dicing Tape / Grinding Tape 領域,但其優勢其實非常符合目前 AI 封裝、薄 wafer、Panel Level Packaging 的需求。...

  • AMC Dicing Tape / Grinding Tape 產品優勢

    項目 AMC 優勢 對應價值
    低污染(Low Contamination) 降低殘膠與 particle 提升良率
    高黏著穩定性 Grinding / Dicing 過程 wafer 固定性佳 降低 wafer shift
    UV Release 技術 UV 後快速降黏 易 Pick-up
    薄 Wafer 對應 適合 ultra-thin wafer AI/HBM 封裝重要
    抗翹曲能力 控制 wafer bow/warpage 大尺寸 wafer 重要
    客製化能力 可調黏性、厚度、base film 配合不同製程

    AMC DAF 產品優勢整理

    項目 AMC DAF 優勢 對應價值
    薄膜化能力 超薄 DAF 對應 適合 HBM / Thin Die
    高流動控制 降低 bleed out 提升良率
    低 Void 提高可靠度 AI/HPC 封裝重要
    低 Warpage 控制封裝變形 大尺寸 package 關鍵
    高耐熱性 適合 reflow / molding 提升 reliability
    Fine Pitch 相容 適合小 bump 間距 高密度封裝
    高黏著力 強化 die attach 降低 delamination
  • Fairfield 導電銀膠/絕緣膠 /灌封膠 材料
    Fairfield(台灣銘奮)在導電銀膠(Conductive Silver Epoxy / Silver Paste)與絕緣膠(Insulating Adhesive)領域,主要定位是:

    「高可靠半導體封裝與功率電子材料供應商」

    其產品方向涵蓋:

    Semiconductor Package
    Power Module
    LED
    AI/HPC 散熱
    車用電子
    功率元件
    Die Attach
    EMC/Shielding...

  • Fairfield 導電銀膠(Conductive Silver Adhesive)優勢

    1. 高導熱 + 高導電

    Fairfield 的銀膠產品(如 CT285)強調:

    • 高 electrical conductivity
    • 高 thermal conductivity
    • 高 heat dissipation

    適合:

    • Power module
    • LED
    • High power semiconductor
    • RF module

    等高功率應用。


    2. One-Component(單液型)優勢

    Fairfield 多數銀膠:

    • 單液型 epoxy
    • solvent-free

    優點:

    特性 優勢
    單液型 製程簡化
    無溶劑 低污染
    高 thixotropy 點膠穩定
    dispense 性佳 適合自動化

    對:

    • SMT
    • Die attach
    • LED package

    3. 高可靠度(Reliability)

    Fairfield 銀膠特別強調:

    • moisture resistance
    • thermal cycling
    • high temperature resistance

    適合:

    • 車用電子
    • Power MOSFET
    • IGBT
    • SiC/GaN

    等高可靠度市場。


    4. 高功率散熱能力

    這是 Fairfield 的重要方向。

    其材料可對應:

    • High brightness LED
    • AI GPU module
    • Power semiconductor
    • Battery system

    因為:

    「導熱能力」

    已經是 AI 與 EV 的核心需求。


    Fairfield 絕緣膠(Insulating Adhesive)優勢

    1. 高絕緣 + 高導熱

    Fairfield 的絕緣膠特色:

    「Electrical Insulation + Thermal Conductivity」

    • electrically insulating
    • thermally conductive

    2. CTE Stress Control 能力強

    這是 Fairfield 絕緣膠很大的特色。

    官方強調:

    可對應:

    • silicon ↔ copper
    • alumina ↔ aluminum

  • Parker Lord JMC 700K 絕緣塗料, 磁鋼塗料
    主要用途與性能提升
    透過 JMC 絕緣塗料,可達到:

    1.節能與高效率(高效率/馬達小型化)
    2.改善馬達機構特性(高轉速/高功率)
    3.減少磁鋼內部渦流問題(降低熱與損耗)

    功能與使用方式
    提供 優異絕緣性 的加熱固化環氧基塗層可 噴塗、浸漬 等方式施工, 適用於:
    水冷板 / 電池包箱體 / 永磁電機磁芯
    ...

  • JMC-700K 主要性能

    ​

    主要優勢

    • 降低渦流損失:改善電機效率,提升高轉速性能

    • 高導熱性:有效傳導熱能,減少磁鋼過熱

    • 優異電氣絕緣:提高耐壓能力,保護電機元件

    • 環境耐受強:抗高溫、耐腐蝕,不易開裂

    • 附著力佳:適合噴塗、浸漬等多種加工方式

    ​

    性能項目數值

    黏度 @25°C6000 mPa·s

    熱導率0.52 W/m·K

    絕緣強度(25 μm)40 kV/mm

    介電常數3.79

    損耗因數0.0092

    固體含量39.5%

  • AIM 是全球 SMT / 半導體封裝 / Wave soldering 常用焊接材料供應商
    AIM 是全球 SMT / 半導體封裝 / Wave soldering 常用焊接材料供應商,主要產品包括:

    Solder Paste(錫膏)
    Liquid Flux / Paste Flux(助焊劑)
    Solder Preform(預成型焊片)
    Solder Wire(焊錫線)
    Bar Solder(錫條)
    Specialty Alloys(特殊合金)...

  • 其產品廣泛用於:

    SMT 組裝
    SiP / Advanced Packaging
    Automotive electronics
    Aerospace / Military
    LED
    Power module

  • Carbon-free IC Tray and Chip Tray
    1. JEDEC standard-compliant tray—for shipping IC packages
    2. In-process trays—for in-process operations, cleaning, etc.
    3. Chip Tray/Waffle Pack – for Transporting Die Chips
    ...

  • A wide range of materials to meet market needs

    *JEDEC IC TRAY – 150°C bakeable

    1. PPE + Carbon Powder (Proven Standard Material)

    2. AKI-ACE (Akimoto Original Material—PPE-based, carbon-free, colored)

    3. PPE + CNT—carbon nanotubes *Nanotechnology: No carbon flaking, uniform surface resistance across the entire tray, smooth tray surface finish

產品種類


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