亞亞科技(YAYATECH)致力於半導體先進封裝之自動化光學檢測設備研發與製造，其設備已廣泛應用於國內外晶圓廠及先進封裝廠(OSAT)。
在面對AI晶片時代Chiplet異質整合與HBM垂直堆疊所帶來之良率挑戰，本公司因應市場需求，研發出缺陷檢測系統，例如Post-Dicing Wafer IR 檢測系統(型號：DSI-3000T)，此系統突破傳統AOI無法穿透切割膠帶之根本盲區，為先進封裝產線提供非接觸式、高效能之產品內部缺陷檢測解決方案。如下為缺陷檢測系統解決方案設備
1）Post-Dicing Wafer IR檢測系統：
應用：
- Advanced Packaging, Heterogeneous Packaging, WLCSP
- Post-Dicing Inspection for 12-inch Wafer on Dicing Tape & Metal Frame
檢測能力：
- Chipping Detection: Die Edge Crack / Corner Break
- Crack Detection: Micro-crack / Sub-surface Crack
- Residue Detection: Tape Residue / Particle Contamination
2）Reel IR 檢測系統：
應用：
- Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)
- FanOut Packaging
檢測能力：
- Penetrate Tape Inspection
- AI Review 自動分類判圖
3）Strip/Tray/PKG IR 檢測系統：
應用：
- Heterogeneous Packaging, SiP (System in Package)
- Strip / Tray 包裝之封裝體缺陷檢測
檢測能力：
- Defect Mapping
- AI Review 自動分類判圖