Rigaku於1951年創立於日本東京，是分析與工業儀器領域的領導企業。憑藉多項創新技術，Rigaku集團如今已成為多個領域的全球領導廠商，包括X光繞射（XRD）、薄膜分析（XRF、XRD及XRR）、X光螢光分析（TXRF、EDXRF及WDXRF）、小角度X光散射（SAXS）、蛋白質與小分子X光晶體學、拉曼光譜、X光光學、半導體量測（TXRF、XRF、XRD及XRR）、X光拓撲成像、X光源、電腦斷層掃描、非破壞檢測及熱分析。
X光及相關技術是Rigaku業務的基礎，而Rigaku真正的優勢在於致力於與客戶攜手合作。透過建立合作夥伴關係並推動創新，Rigaku開創嶄新視角，並提供量身打造的解決方案，以滿足產業界、學術界及政府機構的多元需求。
Rigaku的業務遍及全球，在世界各地擁有超過2,000名員工。Rigaku重視使用者與員工之間的合作，以確保與客戶需求及市場趨勢保持一致。Rigaku的產品與服務推動各領域的創新，涵蓋半導體晶片設計、藥物研發及奈米科技研究等多元領域。
我們重視客戶、重視人才，也重視技術。公司的使命是透過科學與技術的發展，為提升人類福祉做出貢獻。
隨著元件尺寸持續微縮，傳統量測技術面臨日益增加的限制。
Rigaku的CD-SAXS（臨界尺寸小角度X光散射）平台結合GI-SAXS與T-SAXS技術，可進行非破壞性的奈米尺度結構分析。
不同於破壞性的截面分析，CD-SAXS可在不破壞晶圓的情況下，快速且具高重現性地分析埋藏結構與高深寬比結構。
隨著半導體製造商持續挑戰元件微縮的極限，非破壞性奈米尺度量測已成為製程開發、最佳化與製程控制的日益重要的工具。
在提升半導體效能方面，材料工程持續扮演關鍵角色。
從應變矽、SiGe超晶格到先進磊晶結構，精確控制組成、結晶品質與應變至關重要。
Rigaku XTRAIA XD-3300將先進的X光繞射（XRD）與X光反射率（XRR）技術整合於線上量測平台中，可滿足量產環境的量測需求。
透過將實驗室等級的材料分析導入晶圓廠量產環境，XTRAIA XD-3300可協助製造商加速學習週期、深入掌握製程，並依據量測數據更快速地做出決策。
先進封裝與後段製程（BEOL）日益採用複雜的多層材料堆疊結構。Rigaku ONYX Series結合混合式EDXRF與光學檢測技術，可對複雜的半導體結構進行非破壞性分析。
透過精確量測組成與膜厚，工程師可監控關鍵製程參數，同時提升製造一致性與元件效能。
隨著封裝日益成為推動系統層級創新的主要動力，詳細的材料分析對於提升良率的重要性也日益增加。
製程開發只有在能夠成功導入生產時，才能真正創造價值。
Rigaku XTRAIA MF Series已成為業界廣泛採用的線上X光量測平台之一，協助半導體製造商在量產環境中建立穩健的製程控制。
此平台整合多種量測技術： XTRAIA MF Series全系列產品在全球已有超過250台的安裝實績，可提供現代化生產環境所需的高產能量測。
目前可供客戶評估／圖片為概念示意圖。 隨著製造商探索並採用面板級封裝（PLP）以提高產能並降低成本，製程控制所面臨的挑戰也隨著基板尺寸的增加而擴大。
Rigaku XHEMIS WX-PLP310專為面板級製造環境而開發。
透過先進的WDXRF技術，本系統可提供：
透過在大尺寸基板上實現可靠的製程控制，XHEMIS WX-PLP310可協助製造商為下一代先進封裝生產做好準備。
目前可供客戶評估／圖片為概念示意圖。
AI時代正推動CoWoS、HBM、Chiplet整合及混合鍵合等先進封裝技術以前所未有的速度成長。這些架構包含數千個隱藏互連與埋藏結構，僅依靠傳統光學檢測已無法充分進行評估。
Rigaku XHENA AX-3000目前可提供給客戶評估，且專為因應這些檢測挑戰而設計。
隨著先進封裝日益成為決定系統效能的關鍵，下一代X光檢測技術可深入掌握封裝完整性與製造品質。