資通訊整合服務商「微程式資訊 (Microprogram)」宣布，將於 9 月 2 日至 4 日參與 2026 國際半導體展 (SEMICON Taiwan)。憑藉多年累積的 AIoT 軟硬體整合經驗，微程式今年推出「Wafer Type Detector Sensor (晶圓型感測器)」，專為半導體製造環境設計，能平順整合至現有晶圓傳輸系統中，為先進製程提供即時的環境數據監測，進而推升整體製程產能。
隨著半導體製程持續精密化，晶圓在傳輸與加工過程中的微小震動或環境變異，皆可能導致損耗與良率波動。微程式資訊將過去在智慧物聯網及電子支付領域累積的系統整合經驗，逐步應用於半導體感測控制領域。自 2024 年推出「RFID 辨識系統」與「磁場監測系統」後，微程式期盼能扮演聯盟中 ICT 設計整合的輔助角色，今年更將技術延伸至「晶圓傳輸與精準設備監控」。
創新產品：MP2512-WAFER 關鍵特色
本次展出的 Wafer Type Detector Sensor (型號：MP2512-WAFER) 具備擬真晶圓外型 (Φ300mm)，重量約 190 克，高度相容標準晶圓載具與傳輸系統，具備以下特色：
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四合一感測：同步進行震動 (Vibration)、水平 (Leveling)、溫度 (Temperature) 與濕度 (Humidity) 量測。
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無線化設計：內建鋰電池提供約 8 小時續航，並支援感應式無線充電 (Inductive Wireless Charging)，協助改善傳統有線感測器在無塵室佈線的不便。
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即時與離線雙模數據擷取：支援即時數據傳輸，同時具備 72 小時離線數據儲存能力，確保製程參數完整記錄。
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輔助降低耗損：透過即時環境數據監控，有助於提升設備維護效率，進而降低晶圓報廢風險。
▲ Wafer Type Detector
「微程式期盼運用既有智慧感測技術服務半導體領域，並導入 AI 技術進行數據偵測與校正，為提升製程穩定性貢獻一份心力。」—— 微程式資訊董事長 吳騰彥
本次推出的 MP2512-WAFER 便是此理念的具體實踐。透過微機電感測技術與 AIoT 數據分析，微程式希望能協助代工廠與設備商持續監控環境狀態，找出潛在干擾源，成為半導體產業值得信賴的合作夥伴。
【展會資訊】
展會名稱：2026 國際半導體展 (SEMICON Taiwan 2026)
展出日期：2026年9月2日(三) 至 9月4日(五)
展出地點：台北南港展覽館1&2館
微程式攤位：Booth #P5512 (Microprogram Information Co., Ltd)
微程式誠摯邀請半導體業界先進、合作夥伴及媒體朋友，於 2026 SEMICON Taiwan 展覽期間蒞臨微程式攤位，交流 MP2512-WAFER 的實體展示，共同探討如何透過精準感測技術，為半導體產業的發展注入新動能。
更多資訊，歡迎洽詢 sales@program.com.tw。