Beckhoff 作為 PC-based 控制技術的全球領導廠商，憑藉開放式架構、軟體彈性及強大的運算能力，持續協助推動 AI 新世代的半導體設備發展。於 SEMICON Taiwan 國際半導體展，Beckhoff 將展示完整的自動化解決方案，包括 AI 智能助手 TwinCAT CoAgent、符合 SEMI™ 標準的 EtherCAT 模組化方案，以及 XPlanar 於先進封裝 Panel 製程中的應用，全面展現倍福自動化系統在半導體設備中的整合性與開放優勢。
隨著 AI 應用快速發展，半導體設備需整合更多控制、運算與分析，控制架構也愈趨複雜。傳統 PLC 與多套控制器組成的分散式架構，系統整合與擴充性低。Beckhoff PC-based 控制採用 Software-defined 雙層架構，將 Windows 高階應用與 TwinCAT 即時控制整合於同一平台，讓 AI 運算、機器視覺、資料分析、多軸運動控制與 EtherCAT 通訊無縫協作。
此架構兼具微秒等級的即時控制效能與高效能運算能力，可支援 AI 演算法、邊緣運算及數位孿生等智慧應用，協助設備製造商打造兼具未來擴充能力的新世代半導體機台。
倍福 SEMICON Taiwan 2026 亮點：
- 加速半導體設備開發：AI助手 TwinCAT CoAgent
Beckhoff 將生成式 AI 深度整合至 TwinCAT 工程環境，TwinCAT CoAgent可協助 PLC 程式撰寫、I/O 配置、HMI 設計及專案開發，全程在單一介面操作，優化工作流程，大幅縮短設備建置時間，並提升大型專案的一致性。
- 符合 SEMI™ 標準的 EtherCAT 模組化方案
即插即用的EJ EtherCAT 插拔式模組可直接安裝於 PCB，免除繁複配線，降低組裝成本與接線錯誤風險，適合半導體設備的大量生產與標準化設計；ELM EtherCAT 測量模組則可精準擷取電壓、電流、振動等關鍵製程數據，透過 EtherCAT 將量測、控制與通訊整合於同一平台，即時分析設備狀態與製程資訊，協助提升半導體設備可用率、製程穩定性及預知維護效率。
- 先進封裝智慧搬送應用：XPlanar 磁懸浮輸送
針對 FOPLP 等先進封裝製程需求，XPlanar 以無接觸磁懸浮設計滿足無塵室要求。突破傳統XYθ Stage 的機構限制，可降低設備高度空間，同時提供 Panel 搬送、精準對位、方向識別，以及升降、旋轉等六自由度運動。結合 PC-based Control 架構，可將搬送、感測與機器視覺整合於同一平台。
誠摯邀請產業先進於 9/2-9/4 至南港展覽館二館 1 樓，倍福攤位 P5544 參觀指教。更多資訊請至：https://www.beckhoff.com
圖片說明：TwinCAT CoAgent 透過生成式 AI 協助半導體設備開發，可加速 PLC 程式撰寫與專案建置，提升大型設備專案的開發效率與一致性。