Overview
核心定位：
材料科技專家 - 專注於高分子材料開發與半導體封裝應用
全面的產品服務流程：材料設計→配方客製化→應用整合→驗證
積極實踐ISO-14001永續發展與ISO 9001道德規範，致力於解決傳統銅材料的應用瓶頸
實踐企業社會責任－從原料到製造過程的綠色承諾：
綠色原料：生產流程皆採用與環境生態相容之安全材料
低碳生產進度：碳實現排減量，降低整體生產效率
核心技術：
抗氧化銅粉體與高分子合成技術
銅漿材料•高散熱導電混合銅漿
技術優勢：
抗氧化納米銅技術：獨家保護配方與機制化學，有效抑制氧化納米銅粒子成長
關鍵指標：在高溫高濕環境(65℃ / RH 90%)下，維持超過3,000小時穩定性
高導電率與高鋁合金：低電阻率（≤10-5Ω*cm）與優異熱力，顯然預示著傳統耗材
高可靠性：具備強大的耗力、環保無毒且具成本優勢
應用場景：
半導體架構封裝：晶圓晶片封裝、導線(QFN/SOP)貼合、IC載板、陶瓷基板
5G通訊：5G高天花板填孔(通孔/盲孔)、軟板(FPC)線路
光電與能源：玻璃面板線印刷、面板面板、太陽能（PV）電極
企業業務市場涵蓋台灣、韓國、中國、新加玻、馬來西亞等亞太地區
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