本款R515×510板级封装（PLP）全自动设备，面向大尺寸面板级封装工艺打造，主打515mm×510mm大板基板自动化制程，同时支持按需定制310*310规格基板，集成预清洗、匀胶、去边、烤胶、冷板、显影全流程工艺单元，可根据客户产线需求选配模块，一站式满足先进面板封装光刻前道核心加工需求。
设备采用三层立体式模块化布局，将电控区、工艺区、液路区分层独立设计，结构清晰便于日常检修维护。顶层集中布置工控机、电气元器件、交互通讯与供电系统；中层为核心工艺加工区，依托中央机械手完成基板全流程转运；底层布设全管路与化学品供给系统，配套液位、漏液实时监测，搭配接液托盘杜绝化学品泄漏，生产安全可控。
设备搭载标准化EFEM自动上下料单元，采用FOUP盒式上料设计，可直接对接天车、AGV实现工厂无人化智能产线联动，同时兼容自动、手动双操作模式。
内置6轴双臂精密机械手，基板定位精度达±0.1mm；配套全自动机械对中机构，对中精度±0.2mm，大幅降低基板偏移造成的工艺不良。各工艺单元配备自动遮光快门shutter，有效隔绝化学气体交叉污染，保障基板制程环境稳定。
产线全域搭载高等级洁净控制体系，顶部FFU过滤精度≥99.995%@0.5μm，持续维持腔体高洁净环境，杜绝颗粒缺陷。
全套ESD静电防护系统，静电消散时间＜5s，全域平衡电压控制在±35V以内，全程保护精密基板与元器件不受静电损伤。
设备材质采用半导体行业高耐腐标准：整机框架与载板选用304不锈钢，不起尘、耐酸碱腐蚀，清洁保养便捷；化学品管路接头采用PFA材质，从源头杜绝金属离子析出污染；基板接触面采用PPS、PI、PTFE特种高分子材料，质地柔软不划伤基板表面，保障产品良率。
设备支持对接工厂MES生产管理系统，完整记录每一片基板全流程工艺数据，实现产品全生命周期追溯与产线智能数字化管控。全流程真空压力、排风风压数据实时数字化监控，工艺参数可视化，便于异常快速排查。
底层化学品管路分区独立，配套漏液、液位双重监测预警，三层分区结构隔离电气与腐蚀化学品，大幅降低设备故障与安全隐患；整机尺寸7200×5500×2550mm，长宽高均可根据客户厂房空间按需调整，适配各类洁净车间布局。
针对不同客户差异化工艺制程需求，本设备支持功能单元增减、基板尺寸、设备外形、化学品供给方案定制，灵活适配各类板级封装量产、研发中试产线，是先进PLP封装光刻工序核心一体化加工设备。