深圳市深视智能科技股份有限公司

產品介紹

深視智能三維鐳射輪廓測量儀是一款基於鐳射三角測量原理開發的高精度非接觸式3D測量感測器。產品通過投射鐳射線至被測物表面，獲取物體表面的三維座標資訊，生成三維點雲數據，實現對高度、輪廓、平面度、段差及表面缺陷等特徵的精準測量。相比傳統接觸式測量方式，三維鐳射輪廓測量儀具有非接觸、高精度、高速度及高穩定性的優勢，可滿足半導體製造及封裝過程中對微米級尺寸檢測與品質控制的需求。

核心優勢

深視智能三維鐳射輪廓測量儀最高具備6400像素解析度，可捕捉微小結構變化；最高支持67kHz採樣頻率，滿足高速產線在線檢測需求。產品具備IP67防護等級，適用於複雜工業環境；高柔性線纜支持3000萬次彎折壽命，提升設備長時間運行可靠性。產品支援多種通訊介面，安裝空間減少50%，便於整合至半導體設備與自動化檢測系統。

半導體應用

● BGA封裝檢測：測量錫球高度、共面度及平面度，確保焊接可靠性。

● LGA封裝檢測：實現引腳高度與共面度精準測量，避免接觸不良。

● 晶片平面度檢測：分析晶片表面高度差異，提高封裝組裝精度。

● 晶圓翹曲檢測：獲取晶圓三維形貌，分析製程造成的變形問題。

● 晶片外觀缺陷檢測：識別表面凹陷、異物及結構缺陷。

典型案例：BGA錫球高度與共面度檢測。

客戶需求：隨著半導體封裝尺寸縮小，BGA錫球高度一致性及共面度要求提升，傳統檢測方式難以滿足高精度需求。

解決方案：採用深視智能三維鐳射輪廓測量儀，高速獲取BGA晶片三維輪廓數據，通過平面擬合演算法分析基板平面度、錫球高度及頂點共面度。

檢測性能：

●  動態重複精度 ≤0.020mm

●  Z軸重複精度 0.2μm

●  最高掃描速度 67kHz

應用價值：提升封裝品質控制能力，提高生產穩定性與產品良率。

產品介紹

深視智能雷射位移感測器是一款基於雷射三角測量原理開發的非接觸式測量產品。基於雷射三角反射原理，無需接觸即可高精度量測位移、厚度、振動等幾何量。作為工業場景中的通用量測標尺，它助力產品品質把控，即使在複雜的環境下也能穩定工作，專用於工業檢測與自動化控制，實現微米級精密測距、形變分析及定位。

核心優勢

 雷射位移感測器具備2μm超高精度，全系列標配玻璃鏡片，支援多種通訊方式，具備±0.1% F.S.線性精度及IP67防護等級，搭載高柔屏蔽線纜，可實現高精度位移測量，適應潮濕、粉塵環境並支援拖鏈安裝。

應用領域

● 機械手位移偏差檢測：分析機械手運動位置偏移與定位誤差，確保設備運行精度與生產穩定性。

● 曝光機鏡頭高度引導：精準測量鏡頭高度變化，實現設備位置校準與製程精度控制。

典型案例：機械手位移偏差分析

客戶需求：半導體設備中，機械手需在狹小空間內完成高精度搬運與定位，微小的位置偏差可能影響晶圓、晶片搬運精度及設備運行穩定性。傳統檢測方式難以實現即時、高精度的位置監測，無法滿足自動化設備精密控制需求。

解決方案：採用深視智能雷射位移感測器，實時獲取機械手XYZ三軸位置數據，分析運動過程中的位移偏差與定位誤差，實現對機械手運動精度的在線監測。

檢測性能：

● 位移測量誤差 ≤0.01mm

● 實時獲取機械手XYZ位置數據

● 緊湊型設計，最小尺寸僅44×20×25mm

應用價值：

實現機械手高精度定位監控，提升半導體設備運行穩定性，降低定位偏差造成的製程風險，提高自動化產線可靠性。

產品介紹

深視智能光譜共焦位移感測器採用非接觸式量測，透過光譜共焦技術實現亞微米至微米級精度，適配透明、高反光、粗糙等複雜材質，適用於工業自動化、精密製造等領域，性能對標國際高階設備。

核心優勢

光譜共焦位移感測器具備33kHz最高採樣頻率、±60°最大回光角度、±0.2μm線性精度及5.8μm最小光斑直徑，搭載3路編碼器與高柔鎧甲線纜，可實現高精度非接觸式位移測量，提升複雜曲面、透明材料及微小結構件的檢測能力。

應用領域

● 晶圓平面度檢測：精準獲取晶圓表面三維輪廓數據，分析平面度與翹曲變化，提升晶圓製程穩定性。

● 晶圓厚度檢測：高精度測量晶圓厚度及厚度差異，實現製程品質監控與產品一致性提升。

● 封裝點膠／超微量點錫引導：即時測量點膠高度與位置偏差，提供精準製程引導，提高封裝良率與生產穩定性。

典型應用：晶圓厚度檢測

客戶需求：晶圓作為半導體晶元的基礎載體，其厚度的精確控制直接影響到晶元的性能、可靠性和最終產品的成品率。通過準確的晶圓厚度測量，可以確保晶元在製造過程中的穩定性和一致性，從而提高產品的整體品質。

解決方案：採用深視智能光譜共焦位移感測器，搭配上下雙頭測量方案，選取晶圓片上的2個點進行測試，計算出晶圓片的厚度。非接觸式測量方式可避免產品損傷，適用於晶圓製程在線檢測。

檢測性能：

● 測厚精度達1μm，實現高精度測量

● 溫漂＜0.015%F.S./℃，提升穩定性

● 傳感頭不發熱，對射測量無偏移

應用價值：

有助於提高半導體製造的自動化程度和生產效率，降低生產成本和浪費。