Nantong Wintime Semiconductor Technology Co., Ltd.

南通市,  江苏省 
China
https://www.wintime.net.cn/

• Booth: T9201

欢迎莅临我们的T9201展位

Overview

伟腾半导体成立于2020年，是一家集晶圆级高精密切割刀片研发、生产、销售于一体的高新企业。为客户提供高精密切割全过程的解决方案，帮助提高切割品质，降低生产成本，是国内外众多头部企业认可的高精密切割刀片、切割胶带及切割方案供应商。2023年南通伟腾半导体专用材料项目总投资近数千万元，新建厂房及附属用房3.4万平方米，划片刀年生产能力超100万片，居全国前列，拥有专利技术31项，在全国、省、市级科技竞赛和创业大赛中屡获佳绩。公司研发已完成的“超薄晶圆划片刀”项目，工艺上做到9微米以内的超薄厚度，产品品质达到国际前沿水平

  Press Releases

• 工艺迭代升级！伟腾半导体超薄晶圆划片刀打造精密切割新标杆 (Jun 05, 2026)
  南通伟腾半导体科技有限公司深耕晶圆级高精密切割刀片领域，是一家专注于半导体精密耗材研发、生产、销售的高新技术企业，凭借扎实的技术沉淀与持续的创新投入，手握31项核心专利技术，持续为封装市场输出高品质切割耗材，品牌技术实力备受行业认可。
  作为半导体封装工序的核心精密耗材，超薄晶圆划片刀直接决定芯片切割良率与产品品质，是先进封装产业不可或缺的关键配套产品。精微切割工艺精度要求严苛、研发门槛高，对耗材的材质、工艺、稳定性有着极高标准，也是当下先进封装制程优化升级的核心重点。
  依托多年行业深耕与技术积累，伟腾半导体持续打磨超薄晶圆划片刀核心工艺，聚焦高端耗材精细化、高性能化升级方向，突破传统制备工艺瓶颈，自主研发新型材料配方与超精密加工技术，可实现9微米以内超薄厚度工艺突破，有效解决超薄切割易崩边、高精度切割稳定性差、特殊晶圆适配性弱等行业痛点。企业凭借31项自主研发专利技术，构建了从研发、成型、检测到量产的完整技术闭环，产品综合性能稳居行业先进水平。
  凭借持续的创新投入与技术迭代，伟腾半导体超薄晶圆划片刀可精准适配各类超薄晶圆、超窄切割道量产场景，广泛应用于先进封装、功率半导体、特种芯片等高端领域，有效助力封装制程提质增效、优化生产成本，产品品质与服务能力获得行业市场广泛认可。
  未来，南通伟腾半导体科技有限公司将持续加大研发创新投入，聚焦半导体精密耗材细分领域，不断突破核心技术、优化产品性能、丰富产品矩阵，以持续的工艺创新驱动产业升级，为全球半导体先进封装产业高质量、精细化发展持续赋能。

• 产能全开！伟腾半导体高端超薄晶圆划片刀量产落地，赋能先进封装产业升级 (Jun 05, 2026)
  南通伟腾半导体科技有限公司超薄晶圆划片刀智能化产线实现满负荷量产，高端精密划片刀产能全面释放，企业年产能预计超100万片，可稳定批量供应高精度、超薄型晶圆切割耗材，全方位满足国内先进封装产业高速增长的市场需求，为下游芯片量产提质、增效、降本赋能。
  随着5G、新能源汽车、人工智能、物联网等终端产业快速发展，全球半导体先进封装市场持续扩容，超薄芯片、微型半导体器件市场需求稳步攀升，行业对高精度超薄晶圆划片刀的品质、产能与交付效率要求持续升级，推动上游精密耗材企业加速技术迭代与产能升级。
  依托自主研发的核心工艺与智能化生产体系，公司完成超薄晶圆划片刀产线全面升级，实现从原材料精密配比、超精密成型、高温固化到精度检测的全流程自动化管控。产线可规模化生产适配28μm超窄切割道、超薄晶圆专用的高端划片刀，产品厚度均匀性、切割平整度、耐磨稳定性均经过严苛检测，可有效适配12寸晶圆量产、超薄芯片精密切割、碳化硅特殊材料切割等高端场景，大幅降低晶圆切割崩边、开裂、损耗等问题，助力下游客户提升产品良率、缩减生产成本。
  相较于传统量产模式，全新智能化产线大幅提升产品一致性与交付效率，可支持标准化批量供货与定制化产品柔性生产，能够快速响应不同客户、不同制程、不同场景的个性化切割需求。凭借稳定的产品性能与优质的交付服务，目前南通伟腾半导体科技有限公司超薄晶圆划片刀已成功服务多家半导体封装、芯片制造企业，批量应用于消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域，市场口碑持续攀升。
  后续，南通伟腾半导体科技有限公司将持续扩大产能规模、优化生产工艺、提升品控标准，持续打磨高端超薄晶圆划片刀产品，以稳定的产能、优质的产品、专业的工艺配套服务，助力下游半导体企业扩产增效，助推国内先进封装产业规模化、高质量发展。

• 制程升级！伟腾半导体高端超薄晶圆划片刀实现高品质量产商用 (Jun 05, 2026)
  近日，南通伟腾半导体完成技术迭代，自研超薄晶圆划片刀性能全面升级，精准优化超薄晶圆、超窄切割道切割制程，高度适配先进封装高精度、高良率的生产需求，补齐精微切割耗材短板。
  传统划片刀易出现崩边、微裂纹、磨损快、精度偏差等问题，无法满足5G、AI、车载及功率芯片的严苛生产标准，制约封装量产提质。
  针对行业痛点，伟腾半导体优化材料配方与超精密成型工艺，推出高精度、高稳定性超薄晶圆划片刀。产品可稳定完成28μm超窄切割道精准切割，刀片均匀性、同心度达行业先进水平，有效杜绝切割崩边、分层、微裂纹问题，大幅提升芯片切割良率。同时升级金刚石砂粒与结合剂配方，耐磨度与使用寿命显著提升，适配12寸晶圆量产场景。
  该产品可兼容硅晶圆、碳化硅等半导体材料，适配消费电子、新能源汽车、工控、AI等多领域芯片量产，有效解决精微切割精度不足、稳定性差的行业难题，为先进封装制程提质增效提供有力支撑。
  未来，南通伟腾半导体将持续深耕半导体精密耗材研发，迭代工艺、优化产品，助力先进封装产业精细化、高端化发展。

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