F Plus Ceramic Applied Materials Limited

香山區,  新竹市 
Taiwan
https://www.fineceramicplus.com/

• Booth: L0916

功能性複合陶瓷材料，零部件及高階模組的整合方案專家，鋒全應材歡迎合作共創精密製程零痛點未來。

Overview

坐落於台灣新竹市香山區的鋒全應用材料股份有限公司（Fine Ceramic Applied Materials Ltd., F+），致力於透過持續投資先進成形與燒結技術，推動功能性陶瓷領域的發展。公司同時專注於先進功能性複合陶瓷材料的研究開發及製程持續優化，提供多元化的解決方案，以因應精密工業製造中的各項關鍵挑戰。 作為台灣電子設備協會（TEEIA）的活躍會員，以及國際半導體展（SEMICON Taiwan）的長期參展廠商，F+ 持續推動材料自主化，並積極深化與全球科技夥伴的合作關係。 F+ 擁有完整的先進功能性陶瓷材料產品組合，包括抗靜電陶瓷、多孔陶瓷、透明陶瓷、電漿耐蝕陶瓷、超低熱膨脹陶瓷、高導熱陶瓷及耐熱衝擊陶瓷等。基於上述材料技術，公司進一步提供整合式陶瓷零組件，並結合高溫共燒陶瓷（HTCC）製程與金屬電極貼合技術，為靜電吸盤（ESC）及各類高階半導體模組等應用提供完整的解決方案。 我們深信： 「在先進材料領域，我們深信，功能性陶瓷不僅僅是一種材料，更是實現系統級創新的關鍵核心元件。我們提供從材料設計到模組級製造的一體化垂直整合解決方案，協助客戶實現卓越的性能、可靠性，以及更優異的製程控制能力。」

  Press Releases

• 鋒全應材將亮相 SEMICON Taiwan 2026。以功能性陶瓷一體化解決方案，推動半導體關鍵材料自主化 (Jul 02, 2026)

  鋒全應材將亮相 SEMICON Taiwan 2026

  以功能性陶瓷一體化解決方案，推動半導體關鍵材料自主化

  坐落於台灣新竹香山的**鋒全應用材料股份有限公司（Fine Ceramic Applied Materials Ltd., F+）**宣布將參與 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展，展出其最新一代功能性陶瓷材料與整合式零組件解決方案，聚焦半導體先進製程中對高可靠度、高穩定性材料的關鍵需求。

  在AI、高效能運算（HPC）及先進封裝技術快速發展的驅動下，半導體製程對材料性能提出更嚴苛要求。F+ 長期投入先進成形與燒結技術，並持續開發抗靜電陶瓷、多孔陶瓷、透明陶瓷、電漿耐蝕陶瓷、超低熱膨脹陶瓷與高導熱陶瓷等高階功能性材料，致力於協助客戶解決精密製程中的關鍵痛點，提升整體製程穩定性與設備可靠度。

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  從材料到模組整合：打造半導體關鍵零組件垂直整合方案

  本次展會中，F+ 將重點展示其功能性陶瓷垂直整合能力，涵蓋從材料設計、製程開發到模組級應用的完整解決方案，並結合高溫共燒陶瓷（HTCC）製程與金屬電極貼合技術，應用於靜電吸盤（ESC）、高階半導體模組及關鍵製程零組件。

  F+ 表示：「在先進材料領域，功能性陶瓷已不僅是單一材料，而是支撐系統級創新的核心關鍵元件。我們透過一體化垂直整合能力，協助客戶從材料選型到模組應用全面優化製程效能、可靠性與一致性。」

  隨著全球半導體供應鏈加速在地化與多元化發展，F+ 持續深化與國際設備商及製程夥伴的合作，強化台灣在先進材料與關鍵零組件領域的自主研發能力，期望在 SEMICON Taiwan 2026 展會中與全球產業鏈共同探索下一世代製程材料的創新方向。

• 鋒全應材揮軍 SEMICON Taiwan 2026！香山新廠頂尖大氣燒結製程首度亮相，引領高階陶瓷材料本土量產新紀元 (Jul 02, 2026)
  台灣先進功能性複合陶瓷材料領導廠商鋒全應用材料（Fine Ceramic Plus, F+）將於 9 月 2 日至 4 日在台北南港展覽館隆重參與 SEMICON Taiwan 2026（與應用奈米科技合併參展攤位號碼：L0916）。這是鋒全應材正式進駐新竹香山新廠並完成全面產線升級後，首度向全球半導體產業界展現其實現高緻密度、高穩定性功能陶瓷的「一站式」模組量產與設計實力，為推動半導體關鍵材料自主化注入一劑強心針。

  隨著先進製程與高階精密設備對零件耐磨、耐腐蝕及電學特性的要求日益嚴苛，鋒全應材持續投入製程設備及已在新廠全面投入運轉。這項重大投資顯著提升了功能性陶瓷的材料緻密度與批次穩定性，使鋒全應材成功打破過去高端陶瓷材料過度依賴國外進口的技術壁壘，從根本上解決了台灣與全球科技夥伴在材料端的斷鏈痛點。

  鋒全應材於本屆展會將全面展示其五大核心產品與製程技術：

  • 靜電吸盤（ESC）關鍵元件：展出包含「預燒製貼合」與「共燒製程」兩大核心工藝路線，精準滿足晶圓夾持與真空吸附的高平坦度需求。
  • 高溫與金屬電極接合製程：展示異材質高溫封接與共燒工藝，展現具備量產水準的電極整合能力。
  • 導電陶瓷與微孔陶瓷應用：針對特殊精密製程開發，提供兼具真空吸附與極佳機械強度的解決方案。
  • 透明陶瓷材料：結合高光學穿透率與耐高溫、高硬度特性，拓展次世代半導體檢測設備的應用場景。

  鋒全應用材料董事長陳思全表示：「在 鋒全應用材料（F+），我們深信功能性陶瓷不只是單純的材料，更是驅動系統級創新的關鍵元件。我們具備從粉體工程、冷等靜壓（CIP）成形、特殊燒結到精密加工的一條龍能力。香山新廠的產能擴張，將能更靈活、更快速地支援客戶從原型開發（R&D）到大規模量產的完整週期，協助全球半導體客戶實現卓越的製程控制與可靠度。」

  作為台灣電子設備產業協會（TEEIA）及 SEMICON Taiwan 的長期活躍成員，鋒全應材持續依據客戶痛點開發客製化複合陶瓷抗靜電陶瓷、多孔陶瓷、透明陶瓷、電漿耐蝕陶瓷、超低熱膨脹陶瓷、高導熱陶瓷及耐熱衝擊陶瓷等。基於上述材料技術，公司進一步提供整合式陶瓷零組件，並結合高溫共燒陶瓷（HTCC）製程與金屬電極貼合技術，為靜電吸盤（ESC）及各類高階半導體模組等應用提供完整的解決方案。，深化與全球晶圓代工及設備大廠的戰略合作。誠摯邀請產學研各界專家蒞臨 南港展覽館一館4樓材料專區（L0216攤位），共同探索次世代半導體材料的無限可能。

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