ViTrox Technologies Sdn. Bhd.

• Booth: P6006

Overview

ViTrox is a cutting-edge solutions provider of innovative, advanced and cost effective automated vision inspection system & equipment for the semiconductor and electronic packaging industries. ViTrox team works closely with its customers to design, develop and implement inspection solutions to improve quality of their products & processes everyday. ViTrox provides Total Machine Vision Solutions for semiconductor IC inspection. Our products include Mark, Lead & Package defects inspection systems for MLP, QFP, BGA, SOT, SC70, etc. We provide customized solutions for true 3D Lead Inspection, sub-pixel accuracy measurement systems, 4-in-1 integrated and high-speed on-the-fly vision systems. Our solutions are guaranteed to be cost-effective, innovative and installed worldwide by major semiconductor manufacturers. ViTrox also provides innovative Automated Optical Inspection (AOI) to cater to different sizes of PCB and flex circuit to be examined at micron level with maximum throughput. This translates to increased production efficiency and cost savings for manufacturers. We also offer Vision Handler Solution for surface, marking or dimensional defect inspection. Our newest product is the TH-1000 Tray Vision Handler which is packed with new innovative features specially catered to your targeted needs. TH1000 ensures seamless integration of your handler, advanced computing configurations, easy calibrations, user friendly software and hardware features coupled with advanced vision inspections. TH1000 is a machine which gives you only what you want in a vision handler. At present, ViTrox is an award winning public listed company and worldwide leader of high speed machine vision inspection systems which has extensive customer base in Australia, Brazil, China, Hungary, India, Japan, Korea, Mexico, Morocco, Malaysia, Philippines, Scotland, Singapore, Taiwan, Thailand, USA ,Vietnam

  Press Releases

• 偉特科技 (ViTrox) 將於 SEMICON Taiwan 2026 展示AI智能視覺檢測解決方案，賦能下一代先進封裝技術 (Aug 04, 2026)

  (馬來西亞檳城，2026年8月訊) – 偉特科技，致力於成為全球最值得信賴的科技公司，欣然宣布將參展全球半導體產業的盛會——SEMICON Taiwan 2026。本次展會將於 2026 年 9 月 2 日至 4 日在台灣台北南港展覽館 (TaiNEX) 1 館與 2 館舉行 。誠摯邀請您蒞臨 TaiNEX 2 一樓, 馬來西亞展館 #P6006 展位，與偉特團隊交流。

  隨著系統級封裝（SiP）等先進封裝架構、高頻寬記憶體（HBM）等記憶體技術，以及晶圓級先進封裝製程（CoWoS）等先進製程技術日益廣泛應用，半導體產業正面臨日益嚴峻的挑戰。雖然這些技術提升了性能與整合度，但也帶來了更高的製程複雜度與更嚴苛的品質要求。

  主要挑戰包括:

  • 精密度的瓶頸： 次微米級缺陷檢測需超越傳統方法的檢測能力。

  • 結構複雜性： 先進三維結構往往隱藏內部缺陷，難以被有效識別。

  • 良率壓力： 隨著先進製造投入持續增加，業界對首件良率及設備效率的要求亦不斷提升。

  為應對上述挑戰，偉特科技提供新一代 AI 視覺檢測解決方案，以提升檢測精度、優化製程穩定性，並支援高效的半導體智能製造。

  在 SEMICON Taiwan 2026 展會上，偉特科技將展示一套完整整合的檢測生態系統，全面支援半導體製造全流程，實現從晶圓到板級的端到端品質保證。

  晶圓級（Wafer Level）：在晶圓製造初期階段，WiX Ai 智慧晶圓視覺檢測機 為晶圓廠提供從表面到內層的全深度晶圓可視性。此平台可偵測次微米級表面缺陷 (< 1 µm),並具備 AI 強化精準度,同時搭配專利 SWIR 技術,揭示傳統檢測無法發現的內部隱藏裂紋。

  晶粒分選與封裝（Die Sorting & Packaging）: 在晶粒分選與封裝階段，隨著晶圓切割為晶粒，精密分選變得至關重要。PX40Ai 智慧晶片檢測與分類機 提供高速分選、六面檢測及捲帶包裝，以更高精度與效率取代傳統人工檢測。

  先進 IC 封裝（Advanced IC Packaging）: 面對先進封裝日益複雜的檢測需求，TH3000i 智慧半导體IC視覺檢測機 整合自適應視覺系统與AI缺陷識別技術，支援多元封裝的檢測需求。基於此智慧檢測能力，V-ONE 線上複判功能進一步提升整體檢測效率，實現遠端檢視與驗證 。

  最終組裝與後封裝（Final Assembly & Post-Seal）: VR20Ai G2 智慧編帶後視檢測機 採用高速雙軌設計，降低設備閒置時間，同時支援自動載帶與8–32 mm寬度切換，確保符合國際品質標準。

  基板與系統級封裝檢測（Substrate & System-in-Package Inspection）: V510Ai 基板與系統級封裝SiP的智慧3D光學檢測 (AOI)方案 結合高解析度 3D 量測與 SWIR 成像技術，可檢測表面異常、元件偏移及複雜高密度模組中的內部裂紋，確保 IC 封裝整體可靠性。

  展會期間，偉特科技亦將展示其【智能製造一站式解決方案】，包括智慧 3D 錫膏檢測 (SPI)、智慧 3D (光學檢測) (AOI)、智慧 3D X射線檢測（AXI）及智慧機械臂光學檢測 （ARV）。這些智慧製造解決方案與偉特科技邁向工業 5.0 的製造智慧解決方案 —— V-ONE 相互連結，形成一個端到端的 AI 驅動檢測生態系統，確保資料無縫連接並實現真正的閉環控制。最終，這種全面整合使製造商能夠減少人為錯誤、精確提早發現缺陷、優化製程效能，並在每個生產階段維持一致的產品品質。

  誠邀業界夥伴蒞臨 TaiNEX 2，1樓，馬來西亞展館 #P6006 展位，與我們的技術專家交流並了解專為您製造需求打造的客製化檢測解決方案。如欲於展會期間安排會議，請填寫預約表單或掃描提供的 QR Code。更多資訊請聯絡：[email protected]。我們期待在台北與您見面，共同開啟創新之旅 !