AI算力升級，高速光互連成下一戰場
AI伺服器越來越快，資料傳輸也必須同步升級。當大量GPU同時運算，如果晶片之間傳輸速度跟不上，就像高速公路車道不足，再強的算力也會塞車。因此，如何用更快、更省電的方式傳送大量資料，正成為AI資料中心的重要戰場，也讓矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）受到市場高度關注。
光陽提前布局，從設備走向整體解決方案
光陽光電自2021年起投入矽光子、CPO先進封裝及高速光通訊設備研發，目前已完成1.6Tbps、3.2Tbps及6.4Tbps FAU製造與檢測設備交貨。公司定位不只是銷售精密設備，而是提供從光學元件貼合、耦光、檢測到智慧工廠的整體解決方案。
160通道FAU平台，定位能力達±50nm
在SEMICON Taiwan 2026，光陽推出新一代「160通道FAU智慧奈米精度貼合機」及自動耦光對位平台，鎖定高通道數、高密度CPO與矽光子量產需求。設備整合雙六軸高精度定位、CCD自動視覺、AI智慧演算法、3D姿態補償及即時光功率回授，定位能力達±50nm等級。
從「放得準」升級到「把光調到最好」
矽光子真正重要的不只是零件有沒有放準，而是「光有沒有順利傳進晶片」。光纖、Lens、Prism或PIC只要出現微小位置或角度誤差，就可能增加光損、影響效能與良率。光陽設備透過實際量測光功率與Insertion Loss，自動尋找光最強、損耗最低的位置，讓設備從機械精度進一步走向光學性能最佳化。
AI補償UV固化漂移，提升量產一致性
另一個量產痛點是UV膠固化。光學元件對準後以膠固定，但UV固化產生的微小收縮，可能讓原本對好的位置偏移。對單模光纖與矽光子而言，微小偏移就可能增加光損。光陽因此導入AI補償、UV固化漂移修正及AI-AOI量測檢測，在固化過程持續修正誤差，提高量產一致性與良率。
九大核心模組，延伸智慧工廠
光陽不只布局單一貼合設備，更整合Material、CCD Mounter、AI Engine、A-A Coupling、Femto Laser Marking、CIM Communication、SEMI E187、Process Technology與Automation等九大核心模組，並串接AOI、MES及SECS/GEM，讓客戶由單機設備延伸至自動化產線與智慧工廠。
從單機銷售走向Total Solution
對投資人而言，光陽瞄準的不是單一設備市場，而是CPO量產後衍生的貼合、耦光、檢測、AI製程控制與整線需求。隨客戶由試產走向大量生產，設備價值有機會由單機銷售，延伸至製程技術、軟體、Automation及Total Solution。
卡位CPO量產最難製程
光陽目前卡位CPO從研發走向量產最困難的製程：把光對準、降低光損、避免固化後位置偏移，以及讓每一顆產品穩定複製。160通道FAU、±50nm定位、自動耦光與AI補償，核心目標都是讓矽光子從「做得出來」進一步走向「穩定大量生產」，也成為觀察光陽能否受惠AI高速光互連市場成長的重要指標。