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  •      隨著 AI、高效能運算（HPC）、先進封裝與異質整合應用快速發展，半導體產業鏈對關鍵設備、材料、測試與智慧製造解決方案的需求持續提升。瀚軒股份有限公司（證券代號：7894）將於 SEMICON Taiwan 2026 展出半導體封裝、測試、材料、自製設備及自動化整合相關解決方案，並結合全球策略夥伴資源，展現公司長期串聯國際原廠技術與在地客戶需求的整合能力。 瀚軒成立於 1987 年，長期深耕半導體封裝與測試產業，服務範圍涵蓋台灣、中國及東亞半導體市場。公司多年來持續與國際設備、材料、測試及自動化技術原廠合作，將全球創新技術導入半導體客戶應用現場，協助客戶因應製程升級、產品驗證、量產效率及品質控管等關鍵需求。 面對先進封裝與高階測試應用持續演進，客戶需求已從單一設備或材料採購，逐步轉向更完整的技術導入與製程整合服務。瀚軒透過與全球策略夥伴的長期合作，整合封裝製程設備、檢測量測設備、IC 測試設備與配件、先進封裝材料、自動化系統及智慧製造相關技術，提供客戶更具彈性與完整性的解決方案。 本次參展，瀚軒將呈現多元產品與技術布局，涵蓋先進封裝製程、IC 測試、材料應用、檢測量測及自動化整合等應用領域。透過國際原廠技術資源與瀚軒在地服務能力的結合，公司可協助客戶進行產品選型、製程導入、應用驗證、技術溝通及售後支援，降低新製程或新設備導入的不確定性。 瀚軒表示，半導體產業技術發展速度快速，客戶需要的不只是單一產品供應商，更需要能理解製程需求、整合國際技術資源並提供即時服務的長期合作夥伴。瀚軒將持續深化與全球策略夥伴的合作關係，並以在地化技術服務與自製設備能力，協助客戶掌握 AI、HPC、先進封裝與智慧製造所帶來的新市場機會。 除國際原廠合作外，瀚軒也持續強化自製設備開發與客製化整合能力，讓代理產品、材料應用、自製設備及自動化服務能形成更完整的技術平台。透過跨產品線與跨製程的整合布局，瀚軒期望為客戶提供更具效率、品質與導入彈性的半導體封裝與測試解決方案。 展望未來，瀚軒將持續扮演國際技術與在地市場之間的重要橋樑，深化在半導體封裝、IC 測試、先進封裝材料及智慧製造領域的布局，並與全球策略夥伴攜手服務更多東亞半導體客戶，協助產業夥伴面對快速變化的技術與市場挑戰。 瀚軒誠摯邀請半導體產業先進、客戶、合作夥伴及國際原廠夥伴於 SEMICON Taiwan 2026 展會期間蒞臨展位交流，共同探討半導體封裝、測試、材料、檢測量測與智慧製造相關應用機會。 關於瀚軒股份有限公司... Learn More

  • 2026年9月2日—— 陶氏公司（紐交所代碼：DOW）今日宣布亮相 2026 SEMICON Taiwan。9月2日至4日，陶氏公司將在台北南港展覽館二館（TaiNEX 2）3樓 X0035 展位，展示面向先進半導體封裝、微電子整合、感測器封裝及晶圓級／面板級封裝應用的材料解決方案。 隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、資料中心等應用快速發展，先進封裝正從傳統後道環節轉變為影響晶片效能、功耗、可靠性和量產效率的關鍵技術路徑。更高功耗密度、更複雜的異構整合結構以及更嚴格的綠色製造要求，使熱管理、應力控制、材料相容性和長期可靠性成為半導體企業推進下一代產品創新時面臨的核心挑戰。 「AI、高效能運算和先進封裝正在推動晶片架構快速升級，也讓熱管理和先進封裝程為產品效能與可靠性的關鍵。材料創新需要更早進入客戶的產品設計和驗證流程。」陶氏公司消費品解決方案全球策略行銷總監楚敏思表示，「陶氏公司希望透過 DOW™ Cooling Science 平台和位於中國上海和美國奧本的 Cooling Science Studio，在研發早期就與客戶及早合作與共同開發，共同定義關鍵品質屬性（CTQ），並透過材料篩選、應用測試和系統級驗證幫助客戶更早識別風險、縮短開發週期，並加快下一代半導體產品導入。」 在先進封裝持續演進的背景下，半導體企業需要在熱效能、機械穩定性、製程適配、材料合規和量產良率之間取得平衡。陶氏公司此次展示的相關方案，旨在以材料科學和應用驗證能力支援客戶在產品設計早期識別潛在風險，並為後續可靠性測試和規模化製造奠定基礎。 聚焦先進封裝關鍵應用，回應熱管理與效能可靠性挑戰 ... Learn More

  • 現場展出智慧機器人與自動駕駛半導體解決方案，邀請客戶與產業夥伴蒞臨台北南港展覽二館七樓T9116攤位體驗 台北訊，2026年9月1日－ 鴻軒科技（SiliconAuto）將於 SEMICON Taiwan 2026 T9116 攤位展示其應用於 Physical AI 的車規級晶片解決方案，並展現透過台灣世界領先半導體產業生態系協作所打造的技術成果。參觀者可於現場體驗多項展示，了解相關技術如何支援未來機器人與自動駕駛應用。該系列解決方案以 XMotiv™ M3 微控制器（MCU）及高效能運算（HPC）平台為基礎，應用於智慧車輛與機器人。 展覽期間，鴻軒科技團隊也將在攤位現場分享對於Physical AI發展觀點，內容涵蓋半導體架構設計、系統開發，以及多晶片整合與封裝等關鍵議題。參觀者亦可親自體驗 XMotiv™ M3 開發套件，了解其於機器人控制器、汽車車身控制及安全協調控制等應用場景的開發成果。 專為安全可靠Physical AI打造的車規級半導體技術 鴻軒科技本次將透過三項展示，呈現其在機器人、自動駕駛以及新世代AI運算領域的技術成果： XMotiv™ M3作為ASIL-B等級機器人控制器 ... Learn More

  • 受惠於先進封裝廠大擴產潮，推升半導體材料加工廠奇彥科技營運加溫。隨著與客戶合作開發的先進封裝銅柱與巨量轉移材料解決方案完成，奇彥科技今年將首度參與SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展，宣告已成功自電子材料轉型邁向半導體材料加工供應鏈。 奇彦科技董事長暨總經理陳文杰表示，奇彥科技（C-TECH Technology）成立2010年，從電子材料與精密加工技術服務起家，歷經手機相關零配件營運大起大落的草創初期，包括承接國產手機品牌喇叭防塵網（貼）異質加工、國際知名手機品牌指紋辨識的膠帶加工的榮景，並跨足醫療材料領域。後於2016年投入半導體先進封裝領域的技術開發，現已發展成為銅柱（Copper Pillar / Copper Pin）相關材解決方案的專業供應商，並提供完整先進封裝相關解決方案，協助客戶因應封裝製程日益精密化的挑戰。 隨著 AI 晶片與異質整合應用持續推升封裝精度與效能，陳文杰指出，奇彥科技不僅是日商 FINECS 的銅柱產品重要合作夥伴，FINECS 亦為奇彥科技的重要股東，雙方長期保持極為緊密的戰略合作關係。奇彥科技結合自主製程開發能力、精密模具技術與材料開發，為半導體先進封裝供應鏈提供關鍵材料之技術支援，致力成為客戶邁向下一世代封裝技術的可靠夥伴及先進封裝銅柱與巨量轉移材料解決方案專家。 奇彥科技2025年營收約為1.9億元，各產業別貢獻比重依序為：電子材料占50%、醫療占約30%、半導體約20%。陳文杰說明，由於目前與半導體封測廠合作開發的新案超過20案，其中客戶驗證中的超過10案，新產品導入（NPI）約4-5項，據此推估2026年半導體產品對業績的貢獻度將提升至30%。估計明、後年隨著新產品導入放量，逐步進入半導體產品成長爆發期，預其半導體相關的業績占比將會衝上80%以上的高峰。 陳文杰說明銅柱模組在先進封裝的重要性指出，對於電源晶片而言，銅柱可實現高深寬比結構，在電感等大型元件周圍提供充裕的垂直空間與穩固電性連接，滿足電源模組的結構與效能挑戰。對於系統級封裝模組（SiP）來說，圓形銅柱負責主板與底層基板間的物理性支撐與電性導通，方形銅塊則可強化金屬屏蔽罩的結構性能接地效果，讓屏蔽與支撐一次到位，達到雙重守護模組的訊號完整性。 ... Learn More

  • AI算力升級，高速光互連成下一戰場 AI伺服器越來越快，資料傳輸也必須同步升級。當大量GPU同時運算，如果晶片之間傳輸速度跟不上，就像高速公路車道不足，再強的算力也會塞車。因此，如何用更快、更省電的方式傳送大量資料，正成為AI資料中心的重要戰場，也讓矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）受到市場高度關注。 光陽提前布局，從設備走向整體解決方案 光陽光電自2021年起投入矽光子、CPO先進封裝及高速光通訊設備研發，目前已完成1.6Tbps、3.2Tbps及6.4Tbps FAU製造與檢測設備交貨。公司定位不只是銷售精密設備，而是提供從光學元件貼合、耦光、檢測到智慧工廠的整體解決方案。 160通道FAU平台，定位能力達±50nm 在SEMICON Taiwan 2026，光陽推出新一代「160通道FAU智慧奈米精度貼合機」及自動耦光對位平台，鎖定高通道數、高密度CPO與矽光子量產需求。設備整合雙六軸高精度定位、CCD自動視覺、AI智慧演算法、3D姿態補償及即時光功率回授，定位能力達±50nm等級。 從「放得準」升級到「把光調到最好」 矽光子真正重要的不只是零件有沒有放準，而是「光有沒有順利傳進晶片」。光纖、Lens、Prism或PIC只要出現微小位置或角度誤差，就可能增加光損、影響效能與良率。光陽設備透過實際量測光功率與Insertion Loss，自動尋找光最強、損耗最低的位置，讓設備從機械精度進一步走向光學性能最佳化。 AI補償UV固化漂移，提升量產一致性 另一個量產痛點是UV膠固化。光學元件對準後以膠固定，但UV固化產生的微小收縮，可能讓原本對好的位置偏移。對單模光纖與矽光子而言，微小偏移就可能增加光損。光陽因此導入AI補償、UV固化漂移修正及AI-AOI量測檢測，在固化過程持續修正誤差，提高量產一致性與良率。 九大核心模組，延伸智慧工廠 光陽不只布局單一貼合設備，更整合Material、CCD... Learn More

  • ZYGO 提供最完整且優越的量測技術，服務範疇涵蓋光學、半導體與學術研究領域。在半導體產業深耕多年，ZYGO 不僅成為銅箔基板量測的標準制定者，更引領產業最佳化與正確的量測方向。近年來，隨著 AI 應用需求激增，對量測設備的標準也大幅提升，ZYGO 因應市場趨勢，投入大量資源於相關應用，積極回應客戶需求，持續鞏固其在高階量測技術的領導地位。 ... Learn More

  • 半導體智能自動化領導者盟立集團將於 2026 年 9 月 2 日至 4 日亮相 SEMICON Taiwan 國際半導體展（台北南港展覽館 1 館 4 樓，攤位號碼：N0676）。今年盟立以 「AI in Motion｜AI 機器人新動能」 為主軸，展現 「Empowering Next-Gen Semiconductor Manufacturing｜新世代半導體智慧製造」 的強大技術底蘊，帶來整合先進封裝搬運、智動化系統到人形機器人的全方位解決方案。 ... Learn More

  • AI先進封裝加速3D整合　奇彥科技卡位垂直互連關鍵環節 從Copper Pillar單一元件走向模組化Solution，串聯製程驗證與散熱應用 AI 與高效能運算（HPC）的蓬勃發展，驅動半導體先進封裝加速邁向異質整合與3D堆疊。在極致壓縮的空間內，如何確保結構間訊號與電力的穩定傳輸，並兼顧散熱與量產可行性，已成為先進封裝突破瓶頸的核心關鍵。深耕半導體互連領域十年的奇彥科技，於本次SEMICON Taiwan展現從Copper Pillar（銅柱）、製程整合至產品驗證與量產導入的全方位垂直互連解決方案，精準卡位先進封裝極具價值的關鍵環節。 總經理陳文杰指出，新一代先進封裝架構涉及全新的材料與設備，若全盤更換產線，不僅資本支出巨大，更大幅延長驗證時程。奇彥科技聚焦於「互連」這一核心環節，透過獨特的銅互連結構與製程整合，能完美銜接客戶既有的設備條件與製程環境，協助客戶以最低的新技術導入門檻，快速升級至更高階的封裝應用。 奇彥科技以Copper Pillar為基礎，整合材料、結構設計與製程參數，因應先進封裝朝高密度與3D整合發展的互連需求。 奇彥科技真正的技術壁壘，並非單一Copper Pillar產品，而是精準整合材料、互連結構、設備條件及製程參數的綜合能力，讓前瞻互連技術得以從概念驗證走向穩定生產。透過長期與半導體巨頭協同開發，奇彥累積了跨產品與多元製程的參數數據庫，成功轉型為不可或缺的垂直互連整體方案（Solution）提供者。 為全面縮短技術開發至商業量產的距離，奇彥科技已建置完善的實驗驗證與小量試產能量，不僅能彈性對應客戶極具多元性的樣品規格與結構試樣，更能深入參與製程參數優化與設備匹配。奇彥將多年累積的製程 Know-how 實質導入客戶需求，提供從「小批量精準驗證」到「未來大批量產體系建立」的完整支撐，協助客戶以最高效的方式找到可直接投產的黃金製程條件。 透過銅互連結構建立上下層電性連接，並結合製程驗證與量產導入經驗，協助客戶推進先進封裝應用。 除了高密度I/O互連，熱管理亦是奇彥科技切入先進封裝的核心技術優勢。面對AI晶片效能與功耗顯著提升所帶來的散熱瓶頸，奇彥科技善用銅材料優異的導電與導熱特性，在確保訊號與電力高效傳輸的同時，能有效抑制傳輸過程中的熱累積並加速熱能傳導，成功將垂直互連技術從單純的「訊號連接」提升至高功率晶片的全方位「熱管理」應用。 從互連、散熱到製程整合，奇彥科技目前已累積並發展出數十種客製化技術方案，並依客戶產品進度持續進行結構驗證、性能測試與量產可行性評估。隨著前期開發陸續成熟，奇彥科技預計將發展重心全面轉向量產驗證，全力推動更多前瞻方案從技術研發順利跨入實際量產階段。 ... Learn More

  • 隨著AI、高效能運算（HPC）與異質整合加速發展，半導體製造正迎來新一波技術與生產模式轉型。長期深耕半導體載具領域的中勤實業（以下簡稱中勤），持續以智慧載具為核心，串聯先進封裝、製程設備與自動化物流，佈局FOPLP大尺寸載具、自動化傳輸、AMHS與EFEM等關鍵應用，持續擴大在新世代半導體製造生態系中的整合價值。 中勤看見，下一階段先進封裝的趨勢，不只是單一製程或設備效能的提升，更在於整體製造系統能否實現更高程度的精準協作與自動化。隨著FOPLP逐步朝大尺寸與量產化發展，封裝製程對載具結構穩定性、潔淨控制、承載精度及自動化搬運條件的要求同步提高，載具的角色也從單純承載工具，逐步轉變為串聯製程設備與廠內物流的重要節點。 因應新世代製程需求，中勤持續深化FOPLP大尺寸載具與自動化傳輸技術，並強化載具與AMHS、EFEM及製程設備之間的介面整合。透過載具設計、精度控制與設備協同規劃，中勤進一步提升物料於不同製程環節中的傳輸效率與穩定性，讓載具從製程中的承載元件，進一步成為智慧製造系統的重要介面。 此佈局亦呼應SEMICON Taiwan 2026「Transform Tomorrow」所呈現的異質整合趨勢。隨著AMHS、自動化機器人、數位雙生與工業AI等技術加速導入，半導體製造也正從傳統自動化邁向智慧生產與自主協調。 中勤以長期累積的載具技術與製程經驗為根基，持續拓展載具在Smart Fab中的角色，強化設備、製程與物流之間的協同整合能力。 在智慧製造之外，中勤也同步推進循環載具與綠色物流應用。透過載具清洗、循環使用及物流效率優化，延長載具生命週期、提升資源使用效率，並降低一次性資源的耗用與供應鏈環境負荷，讓效率、自動化與永續成為同一製造架構中的核心價值。 面對AI與先進封裝重新定義半導體製造模式，中勤將持續以智慧載具為核心，串聯先進封裝、智慧製造與永續物流，讓載具從承載元件進一步成為串聯智慧工廠的重要基礎設施，並以具備更高彈性、精準度與整合能力的載具及物流解決方案，持續強化中勤在半導體智慧製造生態系中的關鍵角色。 ... Learn More

  • 隨著AI晶片對算力與封裝面積的需求急遽擴張，先進封裝加速從晶圓級（WLP）邁向扇出型面板級封裝（FOPLP）。相較發展數十年的300mm晶圓製程已具備成熟標準，現階段Panel製程在尺寸定義、基板材料及設備自動化介面上仍處於多元並行的過渡期。如何在規格尚未收斂之際維持產線彈性與良率，成為半導體載具廠的一大考驗。 長期深耕半導體高階載具領域的本土大廠－CKplas中勤實業（以下簡稱中勤）在今年SEMICON Taiwan2026展會中，展出涵蓋大尺寸Panel、Multi Panel與 Tray-based 的全系列Panel載具解決方案。透過支援 SEMI 國際標準規範，中勤正試圖以多尺寸且模組化的載具架構，為業界在推進面板級封裝量產時提供關鍵的物料傳輸解方。 大尺寸Panel挑戰翹曲控制 自動化對接成量產關鍵 中勤觀察目前先進封裝趨勢，面板級封裝正朝 600mm 及 510×515mm 等大面積架構演進。然而，基板面積與重量倍增所衍生的翹曲變形，以及因應有機基板、銅基板與玻璃基板（Glass Substrate）等不同材料特性的承載需求，大幅拉高了載具的設計門檻。 深入分析未來趨勢，載具的角色已從單純「容納基板」轉變為確保全廠自動化物料流順暢的節點。而中勤針對 600mm 與 510×515mm 大尺寸開發的 PLP FOUP，導入符合 SEMI E181 與 E182 的國際規範設計，使其能直接整合晶圓廠現有的 AMHS 自動化物料搬送系統、設備端 Load Port 與機械手臂，兼顧大尺寸玻璃與有機基板在搬運過程中的潔淨度與結構穩定性。 外部標準化、內部模組化 彈性架構化解產線改造成本... Learn More

  • Green Optics is a total optical solutions company that independently manages the entire process in-house, from materials, design, and processing to coating, assembly, measurement, and system integration. At this exhibition, we will introduce our advanced inspection system for wafer thin-film thickness, residual film, coating non-uniformity, and surface... Learn More

  • 合晶科技化合物半導體研發開啟新篇章，針對 AI 電源要求與車用市場打造的次世代 GaN（氮化鎵） 材料解決方案。面對 AI 伺服器與電動車對高電流承載、散熱及能源效率的嚴苛要求，團隊展現從磊晶到量產的深厚技術實力。 核心技術與應用場景 大電流與極致散熱管理 透過優化基板厚度、摻雜均勻度與磊晶結構，大幅降低導通電阻並增強導熱效能，滿足 AI 伺服器電源模組（PSU） 與資料中心高功率密度架構的散熱挑戰。 高可靠度車用電力系統 專為 車用逆變器（Inverter） 與 電動車高壓充電系統 打造，符合嚴格的車規級溫度循環與可靠度測試標準，助力客戶實現更輕量、高轉換效率的功率模組設計。 ... Learn More

  • 合晶集團旗下 睿晶科技（Silicon Works） 正式展示以高階 SOI（絕緣層上覆矽） 基板為核心的多維落地策略，全面布局智慧機器人感知、AI 高速光互連以及資料中心全光交換三大關鍵市場。 核心應用布局 智慧機器人與工業感測（MEMS & Sensor Solutions） 利用 SOI 天然的抗雜訊與低漂移特性，為 MEMS、壓力感測及慣性測量單元（IMU） 提供高穩定度基材，大幅提升機器人姿態控制與精密定位的靈敏度。 次世代 AI 高速光互連（CPO & 矽光子平台） ... Learn More

  • 在 SEMICON Taiwan 2026 盛會上，合晶科技（Wafer Works）正式展出橫跨 GaN（氮化鎵） 與 SOI（絕緣層上覆矽） 的集團產品整合策略，並結合方形晶圓等多元特殊規格基板與高階磊晶技術，全面搶進 AI 運算、資料中心、車用電力電子與智慧機器人等高成長市場。 全產品線與前瞻技術布局 先進特殊基板（Specialty Substrates） 方形晶圓（Square Ingot / Substrate）：優化特殊封裝與元件排列，極大化晶圓空間利用率與成本效益。 ... Learn More

  •       隨著半導體封裝與測試技術持續升級，客戶對設備精度、製程穩定性、自動化效率及客製化整合能力的要求日益提升。瀚軒股份有限公司（證券代號：7894）將於 SEMICON Taiwan 2026 展出半導體封裝、測試、自製設備及自動化整合相關解決方案，展現公司長期深耕半導體產業所累積的技術服務能量與設備開發能力。 瀚軒自 1987 年成立以來，長期服務半導體封裝、測試、光電、MEMS 及電子產業客戶，從國際設備與材料代理服務出發，逐步延伸至自製設備開發、製程整合、自動化應用及售後技術支援。面對 AI、HPC、Chiplet、SiP 及先進封裝應用快速發展，客戶對高效率、高穩定性及可彈性導入的設備解決方案需求持續增加，也帶動設備供應商必須具備更深的製程理解與整合能力。 本次參展，瀚軒將呈現多項自製設備及自動化應用成果，涵蓋高速 IC 分選、全自動 DDR 印膠、檢測量測、自動化搬運與製程整合等應用方向。透過自製設備開發與客製化整合能力，瀚軒可依據客戶不同產品特性、產線配置與製程需求，提供更貼近實際量產現場的設備設計與導入支援。 在 IC 測試與封裝製程應用上，瀚軒持續投入高速分選、精密印膠、視覺檢測、量測及自動化整合技術，協助客戶提升生產效率、降低人工作業差異，並強化製程品質控管。透過整合機構設計、電控系統、影像辨識、軟體控制及客戶端製程需求，瀚軒持續累積自製設備的技術基礎與應用彈性。 瀚軒表示，半導體設備需求已不再只是單一機台採購，而是更重視設備是否能與客戶製程、產線節奏及品質管理需求完整銜接。公司將持續結合代理產品資源、自製設備能力與在地服務經驗，提供客戶更具整合性與彈性的半導體封裝與測試解決方案。 除自製設備外，瀚軒也持續強化智慧製造與自動化相關技術布局，包括影像辨識、自動化上下料、製程資料串接、設備整合及產線自動化應用等方向。透過跨設備、跨製程與跨系統的整合能力，瀚軒協助客戶因應先進封裝、IC 測試與智慧製造所帶來的新世代產線需求。 展望未來，瀚軒將持續以半導體封裝與測試產業需求為核心，深化自製設備開發、製程整合及客戶服務能力，並透過與國際原廠、半導體客戶及技術夥伴的長期合作，協助產業夥伴提升製程效率、量產品質與設備導入效益。 瀚軒誠摯邀請半導體產業先進、客戶及合作夥伴於 SEMICON Taiwan... Learn More

  • 【2026年8月24日 / 台北訊】隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與異質整合技術的爆發性成長，晶片朝向超高功耗、極限頻率與高密度立體封裝演進，為半導體製造、先進封裝及光通訊產業帶來嚴峻的散熱瓶頸、訊號完整性與良率挑戰。深耕測試整合逾20年的高階系統整合領導廠商筑波科技（ACE Solution）攜手集團中聚焦半導體方案筑波系統（ACE Systemtek），將於9月2日至9月4日參與SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展。 筑波集團憑藉跨領域專業工程團隊與深厚技術底蘊，具備客製化軟硬體治夾具開發與整合能力，提供從微區光熱量測（TDTR/ FDTR）、紅外/ 光學熱分析、太赫茲（THz）非破壞檢測、電光脈衝反射（EOTPR）到 1.6T 次世代矽光子（SiPh）/ CPO 高速光通訊測試及化合物半導體量測的一站式全方位解決方案，協助客戶突破製程瓶頸、縮短失效分析（FA）與材料分析（MA）週期，加速產品上市並優化資本支出（CapEx）。 SEMICON Taiwan 2026 核心展出重點與最新成果 筑波集團將於展會現場完整呈現針對先進封裝、異質整合、化合物半導體與次世代光通訊所打造的關鍵解決方案與最新成果： ... Learn More

  • 當半導體、先進封裝與電子製造持續推進高精度、高速度與高密度生產，設備商面對的挑戰也正在改變。過去，一項高性能零組件或許就能形成產品差異；如今，從機構、驅動、感測到控制軟體的整合能力，才逐漸成為高階自動化設備競爭的關鍵。 成立於1990年的直得科技（Chieftek Precision Co., Ltd., cpc），正是在這樣的產業變化下，持續擴大自身的技術版圖。從微型線性滑軌起步，逐步延伸至線性馬達、磁性編碼器、伺服驅動器、精密運動模組、微型機器手臂以及控制軟體，直得科技正在從傳統精密傳動元件製造商，逐步轉向具備系統整合能力的智慧自動化技術供應者。 產業需求改變，零組件也必須重新定義 自動化設備的核心，本質上就是「運動」。 無論是晶圓搬運、晶片取放、精密組裝、光學對位或設備檢測，都需要運動平台在指定的位置、時間與速度完成動作。因此，一條線性滑軌、一組馬達或一顆編碼器，看似只是設備中的單一零件，實際上卻會直接影響整體設備的精度與穩定性。 尤其當半導體與先進封裝製程持續微縮，設備內部的運動機構必須在更小的空間中完成更多任務。這也讓「微型化」與「高精度」不再是兩個獨立的產品需求，而是必須同時實現的技術條件。 直得科技多年累積的微型傳動技術，正好成為切入這項需求的基礎。 從單一元件到完整運動鏈 直得科技的產品發展並非單純擴大產品種類，而是沿著精密運動的技術邏輯逐步延伸。 從線性滑軌提供低摩擦、高精度的導引，到線性馬達提供直接驅動，再結合磁性編碼器進行位置回授，以及伺服驅動器與控制器完成運動控制，各個元件最終都指向同一件事——讓設備能夠更精準、更快速且更穩定地完成運動。 當這些技術進一步整合至精密運動模組與機器人，直得科技便能從單一零組件供應，進一步參與客戶設備的整體運動架構設計。 這也是精密自動化產業正在發生的變化：零組件的價值，逐漸從單獨的性能指標，轉向其能否與整體系統有效協同。 ... Learn More

  • 在半導體、先進封裝與精密電子製造持續升級的今天，自動化設備的競爭，早已不只是比速度與產能。當製程精度進入微米甚至更高階的尺度，設備中的每一個運動元件，都可能直接影響最終製程結果。對台灣自動化產業而言，如何掌握關鍵零組件與核心控制技術，也因此成為建立長期競爭力的重要課題。 成立於1990年的直得科技（Chieftek Precision Co., Ltd., cpc），長期深耕精密傳動與線性運動技術，從微型線性滑軌出發，逐步擴展至線性馬達、磁性編碼器、伺服驅動、精密運動模組、微型機器手臂與控制軟體。這條產品發展路徑，看似跨足不同領域，實際上卻圍繞著同一個核心——如何讓設備更精準地運動。 從微型線軌開始，累積精密製造的底層能力 對精密自動化而言，線性運動是許多設備最基礎、也最關鍵的功能之一。滑軌尺寸、滾動接觸、加工精度與組裝品質，都會影響設備的定位與運動表現。 直得科技早期即投入微型線性滑軌的開發，長期累積微型化結構設計、精密加工與製造經驗。隨著市場需求從單一傳動元件逐漸走向完整運動控制，直得科技也持續向上游關鍵零組件與下游系統延伸。 這種發展模式，使公司不只是提供單一零件，而是逐步建立從「傳動」到「驅動」、再到「控制」的技術鏈。 自主開發，讓微型化不受單一元件限制 微型化設備最難的地方，往往不是把尺寸做小，而是在尺寸縮小之後，仍然維持性能。 當馬達、編碼器、驅動器與機構被壓縮在更有限的空間內，每個元件之間的匹配都更加重要。直得科技因此持續投入關鍵零組件自主開發，從馬達、驅動器、磁性編碼器，到機器人關節與控制系統，逐步提高產品整合程度。 這種高度自主化的產品策略，也讓公司能夠針對不同設備需求進行設計調整，而不是單純依賴外部標準元件進行組裝。對需要高度客製化的半導體與精密自動化設備而言，這樣的能力尤其重要。 機器人只是產品，真正的核心是運動控制 直得科技近年將精密傳動技術延伸至微型機器手臂，代表公司從「讓一個元件精準移動」，進一步發展到「讓多個軸向協同運動」。 ... Learn More

  • 當半導體製程持續微縮、先進封裝快速發展，製造設備也正面臨一項看似矛盾的要求：設備必須整合更多功能，體積卻不能無限制放大；運動速度要更快，定位精度又必須維持在極高水準。這股「高密度、高速度、高精度」的設備需求，正讓微型精密運動技術成為自動化產業的重要競爭力。 深耕精密傳動技術多年的直得科技（Chieftek Precision Co., Ltd., cpc），從微型線性滑軌起家，逐步將技術延伸至線性馬達、磁性編碼器、伺服驅動、精密運動模組及微型機器人，並進一步發展自主控制平台。從零組件到系統，直得科技正在建立一套以「精密運動」為核心的技術體系。 微型化，成為高密度設備的重要解方 在半導體與電子製造設備中，有限的設備空間往往必須同時容納多組運動軸、感測元件、治具及控制系統。傳統大型機構若直接縮小，不僅可能面臨剛性、精度、散熱與控制等問題，更可能影響整體可靠度。 因此，真正的微型化並非單純將產品尺寸縮小，而是必須重新思考傳動結構、驅動方式與控制架構。 直得科技長期投入微型線性傳動技術，在產品設計上持續追求小型化、高剛性與高精度之間的平衡，並將這些技術經驗進一步延伸至微型機器手臂。相較於傳統工業機器人，微型機器手臂更適合被整合進機台內部，執行精密取放、組裝、檢測與零件搬運等工作，讓自動化設備在相同空間中具備更高的功能密度。 從「零件」到「關節」，微型機器人考驗整合能力 微型機器人的發展，對製造商而言並不是單純增加一項產品，而是對既有核心技術的一次整合考驗。 機器人的每一個關節，都涉及馬達、減速機構、編碼器、驅動器與控制器等元件。當整體尺寸縮小，元件之間的空間更加有限，卻仍必須維持足夠的輸出、剛性與定位精度，因此需要從機構設計到電子控制進行協同開發。 直得科技將多年累積的精密傳動技術導入機器人關節，並透過自主開發關鍵零組件，進一步掌握機器人的整體運動性能。目前產品已涵蓋工業型與協作型微型機器手臂，並朝向更高整合度與更多元的自動化應用發展。 控制器不只是「讓機器動起來」 如果說精密機構決定機器人的身體性能，那麼控制系統便決定了整個設備如何運作。 ... Learn More

  • 在半導體、先進封裝、精密電子與醫療自動化等產業持續朝「更小、更快、更精準」發展的趨勢下，自動化設備的微型化已不只是節省空間，而是直接影響設備整合、製程效率與產品性能的關鍵技術。深耕精密傳動領域多年的直得科技（Chieftek Precision Co., Ltd., cpc），正從微型線性滑軌的核心技術出發，逐步將產品版圖延伸至線性馬達、磁性編碼器、伺服驅動與機器人控制等領域，建立從關鍵零組件到智慧自動化系統的技術布局。 微型化不是縮小尺寸，而是重新定義精密運動 直得科技早期以微型線性滑軌技術建立市場基礎，長期累積精密加工、傳動設計與運動控制經驗。隨著半導體及電子製造設備對高密度整合的需求提高，微型化產品也從單一零組件逐漸延伸至完整運動模組。 其中，微型機器手臂是直得科技近年重要的技術布局。不同於傳統大型工業機器人以負載與工作範圍為主要訴求，微型機器手臂更聚焦於設備內部的精密取放、組裝、檢測與微型零件搬運等應用。透過輕量化結構與高精度關節設計，在有限設備空間內實現高精度、多軸運動，對半導體與精密自動化設備而言，也提供了更高的整合彈性。 從關鍵零組件出發，建立完整運動控制技術鏈 機器人只是最終呈現，真正支撐精密運動性能的核心仍在於馬達、驅動器、編碼器、傳動機構與控制器之間的協同整合。 直得科技長期投入伺服馬達、伺服驅動器、磁性編碼器等關鍵零組件開發，並將既有的傳動技術延伸至機器人關節模組。透過高度自主化的零組件設計，可進一步掌握產品尺寸、性能與控制之間的匹配關係，也讓微型化設計不只是機構尺寸縮減，而是從零組件、驅動到控制系統進行整體優化。 這樣的垂直整合能力，也成為直得科技切入微型機器人市場的重要技術基礎。 軟體成為智慧自動化的下一個競爭核心 除了硬體，控制軟體也是直得科技近年積極深化的技術領域。面對智慧製造對設備聯網、多軸同步與彈性整合的需求，傳統單一功能控制架構逐漸面臨擴充上的限制。 直得科技自主開發的控制平台，將運動控制、通訊與機器人控制等功能整合於軟體架構中，並保留API等開放式介面，讓設備商能夠依據不同製程需求串接第三方軟硬體。透過軟體架構的彈性，控制系統可以從單軸運動控制延伸至多軸協同與機器視覺整合，進一步支援高階自動化設備所需的精密定位與智慧控制。 這也意味著直得科技的競爭力，已逐漸從「製造精密零件」轉向「整合精密運動」。 ... Learn More

  • cpc直得科技以微型線性滑軌起家，近年鎖定工業微型化趨勢顯著，再推出微型機器手臂，成為當前全球最小的機器手臂。奠基在傳動元件技術基礎下，直得科技跨足機器手臂領域，然與傳統中大型工業機器手臂定位做出區隔，直得的微型機器手臂的重複精度可達微米等級，主攻高精度自動化製程。 cpc直得科技以傳動元件起家，除了佈局微型線軌，在伺服馬達、伺服驅動器、磁性編碼器等關鍵自動化零組件也深耕許久，因此跨足機器手臂，反而更能玩轉出許多新花樣。直得的微型機器手臂最大的特色是採取關節模組化，可隨根據客戶使用需求彈性組合成六軸至八軸的機器手臂，但目前直得也分別推出工業型與協作型兩種標準機種，本體重量僅4~5公斤，相當輕巧。其次，直得的微型機器手臂有八成以上的關鍵零組件為自主開發，包括驅動器、馬達、編碼器等，而最關鍵的核心控制器，則是十年磨一劍的產品。 cpc直得科技自主開發控制器主要以軟體為核心，因此可突破傳統PLC的諸多限制，透過軟體的彈性、可擴充性提供使用者更高整合性的開發平台，例如透過API結合第三方業者的軟硬體模組。軟體開發是直得科技的核心優勢，目前直得科技在PLC平台中自行開發運動控制與通訊模組，機器手臂最多甚至可同動高達64軸，此外也可結合機器視覺實現精準定位。 隨著工業4.0的到來，代表著更多產業自動化、智慧化的需求，而cpc直得科技正是智慧自動化與高精度產業關鍵技術的專業製造與開發者，" 樹頭顧乎在不怕樹尾做風颱"，cpc直得科技提供高品質的線性滑軌、線性馬達、線性馬達模組、工業機器人、微型機械手臂、次系統與軟體PLC產品，必能因應整個全球市場的快速精進，幫助客戶達成更高階的產品需求。 ... Learn More

  • High-precision wafer stages combine advanced motion technologies with direct interferometric feedback for demanding semiconductor processes. At SEMICON Taiwan, SmarAct will present its latest solutions for semiconductor manufacturing, positioning, metrology, and automation at booth S8237. A key focus will be SmarAct’s customizable wafer stages, which combine high-performance motion technologies... Learn More

  • 感謝您蒞臨參觀Servomex！ 感謝您於展會期間蒞臨我們的展位。 若您對我們的產品、技術或應用解決方案有任何疑問，或因展會行程安排緊湊而未能與我們的團隊進一步交流，誠摯邀請您填寫以下問卷，留下您的需求與聯絡資訊。 收到您的資訊後，我們將由專人主動與您聯繫，提供更完整的產品介紹、技術支援及相關服務。 問卷填寫： https://www.surveycake.com/s/w30bq 您的寶貴意見與需求對我們非常重要，期待能有機會進一步與您交流。 Thank You for Visiting Servomex Thank you for taking the time to visit... Learn More

  • IR Vision is showcasing our InAs Quasi Photo-Dember (QPD) photodetector at SEMICON Taiwan 2026. The device is based on a proprietary photodetection mechanism designed to provide high infrared sensitivity while operating at room temperature without thermoelectric cooling. The InAs QPD photodetector offers broadband spectral response from 400 nm... Learn More

  • 隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、高速運算晶片及異質整合應用快速發展，半導體產業對先進封裝、IC 測試、製程材料及智慧製造的需求持續提升。瀚軒股份有限公司（證券代號：7894）將於 SEMICON Taiwan 2026 展出半導體封裝、測試、材料及自製設備相關解決方案，展現公司在 AI、HPC 與先進封裝應用領域的技術服務與整合能力。 近年來，AI 伺服器、高頻寬記憶體（HBM）、Chiplet、SiP、Fan-Out、PLP 及異質整合等應用，持續推動半導體封裝技術朝向高密度、高效能、高可靠度方向發展。相較於傳統封裝製程，新世代封裝應用對設備精度、材料穩定性、測試效率及製程整合能力提出更高要求，也使供應商必須具備跨設備、材料、製程與售後服務的整合能力。 瀚軒長期深耕半導體封裝與測試產業，服務範圍涵蓋封裝製程設備、IC 測試設備與配件、先進封裝材料、自製設備及自動化整合應用。面對 AI 與 HPC 帶動的產業升級需求，瀚軒持續結合國際原廠資源與在地技術服務經驗，協助客戶因應先進封裝製程導入、量產驗證、設備整合及測試效率提升等關鍵挑戰。 本次參展，瀚軒將聚焦先進封裝與半導體測試相關應用，呈現多項關鍵製程設備、材料及測試解決方案。透過完整的產品組合與技術支援能力，瀚軒可依客戶不同製程需求，提供從設備選型、材料應用、製程導入、驗證支援到售後服務的整合協助，協助客戶提升製程穩定性、產品品質及量產效率。 瀚軒表示，AI 與 HPC 應用正加速半導體產業進入新一階段的技術競爭，先進封裝與測試能力將成為支撐高階晶片發展的重要關鍵。瀚軒將持續強化在半導體封裝、測試、材料及自製設備領域的布局，並透過與國際原廠及客戶的長期合作，提供更符合新世代應用需求的整合解決方案。 展望未來，瀚軒將持續聚焦 AI、HPC、先進封裝、IC 測試與智慧製造等高成長應用市場，深化技術整合能力與客戶服務深度，協助半導體產業夥伴因應製程升級與市場變化，共同掌握新一波產業成長機會。 瀚軒誠摯邀請半導體產業先進、客戶及合作夥伴於 SEMICON Taiwan 2026 展會期間蒞臨展位交流，共同探討 AI、HPC 與先進封裝技術發展趨勢，以及相關設備、材料、測試與智慧製造應用機會。... Learn More

  • t-Parus 將於 SEMICON Taiwan 2026（攤位 S8152）攜手全球知名自動化設備品牌 ASYS 聯合展出，共同展示半導體設備自動化與電力品質保護的最新解決方案。 本次展出重點包括 t-Parus 通過 SEMI F47 驗證之 VSP（Voltage Sag Protector）電壓暫降防護系統，以及累積超過 1,000 套成功安裝實績的半導體設備保護應用成果。 透過結合 ASYS 在智慧製造與自動化設備領域的技術優勢，以及 t-Parus 在電力品質管理與設備保護領域的專業能力，雙方將共同展示提升半導體製造可靠度與生產效率的整合方案。 隨著先進製程對設備穩定性要求日益提高，瞬間壓降（Voltage Sag）已成為影響設備稼動率與生產品質的重要因素。t-Parus VSP 通過 SEMI F47 驗證，能有效提升設備面對瞬間壓降 事件時的持續運作能力，降低非計畫性停機風險，為晶圓廠與設備製造商提供更完善的電力品質保護方案。 歡迎業界先進於 2026 年... Learn More

  • 【台灣，台北訊】2026年8月4日－全球流體系統領導品牌世偉洛克（Swagelok）將於9月2日至4日參展SEMICON Taiwan 2026，現場將展示新一代ALD7閥件，並分享先進製程應用、AI資料中心液冷、高潔淨度與熱管理系列的完整流體系統解決方案，協助半導體產業精準提升製程穩定性，迎接AI時代與先進製程帶來的新挑戰。 隨著AI持續驅動半導體製程邁向埃米（Å）時代，GAAFET（環繞閘極場效電晶體）等新一代電晶體架構逐步導入，加上AI應用快速擴展，正全面加速先進製程技術突破並推動產能升級。為滿足原子層沉積（ALD）及原子層蝕刻（ALE）等原子級關鍵製程對精準度與穩定性的嚴苛標準，高可靠度的流體系統已成為支撐先進製程良率與再現性的重要關鍵。 ALD閥件系列重大升級，結合技術論壇展現流體創新 因應晶片架構與製程演進，Swagelok持續以技術創新支持半導體產業發展。本次展會將首次展示全新升級的ALD超高純度（Ultra-high Purity）閥門，此為ALD7系列的重要升級，將進一步提升流量控制精度與製程一致性。Swagelok也將於展會中宣布ALD系列高階產品ALD7C正式邁入商業化階段，以更進階的流體系統解決方案，支持半導體先進製程發展與升級。 除新品展示外，Swagelok亦將分享獨家合金融煉與精密電解拋光（Electropolishing）等核心技術，現場也將安排專業技術團隊提供產品導覽與技術說明，透過實體與數位的互動展示，帶領來賓深入了解Swagelok流體系統解決方案與製程參數穩定度的高度關聯。 Swagelok更將於展會現場舉辦及參與五場技術論壇，透過在地技術專家的實務分享，聚焦最新半導體發展趨勢、2奈米時代下的ALD製程挑戰、AI資料中心液冷流體關鍵，以及半導體潔淨度管理等議題。 ... Learn More

  • (馬來西亞檳城，2026年8月訊) – 偉特科技，致力於成為全球最值得信賴的科技公司，欣然宣布將參展全球半導體產業的盛會——SEMICON Taiwan 2026。本次展會將於 2026 年 9 月 2 日至 4 日在台灣台北南港展覽館 (TaiNEX) 1 館與 2 館舉行 。誠摯邀請您蒞臨 TaiNEX 2 一樓, 馬來西亞展館 #P6006 展位，與偉特團隊交流。 隨著系統級封裝（SiP）等先進封裝架構、高頻寬記憶體（HBM）等記憶體技術，以及晶圓級先進封裝製程（CoWoS）等先進製程技術日益廣泛應用，半導體產業正面臨日益嚴峻的挑戰。雖然這些技術提升了性能與整合度，但也帶來了更高的製程複雜度與更嚴苛的品質要求。 主要挑戰包括: 精密度的瓶頸：... Learn More

  • 2026/07/08 - DIGITIMES 郭靜蓉專訪 生成式AI推動高效能運算（HPC）需求快速成長，半導體產業正從製程競賽逐步走向材料競爭，凱鍶科技董事長沈宗桓認為，當晶片製程邁向2奈米甚至更先進節點後，AI算力提升不再只是晶片設計的問題，而是受制於材料的熱傳導與高頻訊號傳輸能力。 面對共同封裝光學（CPO）興起，凱鍶同步布局高功率燒結銅、高導熱介面材料（TIM）、高折射率光學膠及光波導材料等，並將公司定位為「AI Optical Thermal Solution Provider」，預計2027年第3季登錄興櫃，展開IPO計畫。以下是沈宗桓的專訪紀要： 問：請問凱鍶科技在光波導產品上的布局與競爭優勢為何？ 答：在CPO標準尚未完全定案、各家封裝堆疊百家爭鳴的「戰國時代」，凱鍶科技的戰略不是去賭哪一種單一設計會贏，而是憑藉獨家的「有機材料設計-無機奈米改質技術」，提供具備高度定制彈性的「材料底層配方科技」。 凱鍶的競爭優勢在於掌握「奈米粒子單分散技術」，能把奈米粒子控制在極致微小狀態（形同隱形），即使配方裡塞了70%的奈米粒子，材料依然可保持高穿透度及低霧度，完全不會產生散射損耗。 src=data:image/png;base64,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... Learn More

  • 2026/07/07 - DIGITIMES 郭靜蓉專訪 生成式AI推動高效能運算（HPC）需求快速成長，半導體產業正從製程競賽逐步走向材料競爭，凱鍶 科技董事長沈宗桓認為，當晶片製程邁向2奈米甚至更先進節點後，AI算力提升不再只是晶片設計的問 題，更受制於材料的熱傳導與高頻訊號傳輸能力。 面對共同封裝光學（CPO）興起，凱鍶同步布局高功率燒結銅、高導熱介面材料（TIM）、高折射率光 學膠及光波導材料等，並將公司定位為「AI Optical Thermal Solution Provider」，預計2027年第3季 登錄興櫃，展開IPO計畫。以下是沈宗桓專訪紀要： 問：請問凱鍶的源起、主要產品與產能布局？ 答：凱鍶成立於2014年，目前落腳於中部科學園區，2017年於竹北台元科技園區成立先行開發實驗 室，針對奈米抗氧化銅粉以及奈米材料的研究，進行產業化分析與發展，因應市場技術發展，同一時 期也啟動高分子複合材料資料庫的準備。 2024年底，凱鍶在中部科學園區建立首座奈米銅粉量產工廠與奈米先進實驗室，目前主要產品為奈米 抗氧化銅粉以及所衍生出來的散熱銅膠、半導體封裝用銅膠、先進封裝用銅膠以及光波導材料等。 src=data:image/png;base64,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... Learn More

  • 綠盛世產業園（七）位於馬來西亞宏願谷2.0 (MVV 2.0) 經濟走廊核心發展區，佔地約1195英畝，發展總值約30億令吉，為永久地契工業用地規劃工程。計畫由綠盛世發展集團聯合 SD 牙直利與森美蘭機構共同發展，透過公私協作模式，整合政策資源與市場力量，建構高品質產業發展平台。 作為國家級區域發展策略的重要組成部分，MVV 2.0聚焦高附加價值製造業、智慧物流體系、科技創新產業及永續經濟結構建設。綠盛世產業園（七）作為該走廊內的重要產業載體項目，不僅具備政策支持與區位優勢，更具備長期發展紅利疊加的戰略價值。 在地理位置策略上，專案鄰近吉隆坡國際機場（KLIA）、港口體系與高速交通網絡，形成高效率連結國際市場與區域物流系統的產業節點，為企業建構「生產—物流—出口—國際市場」的一體化運作體系，提供堅實基礎。 政府亦已批准在MVV 2.0興建全長16.8公里的新道路、銜接汝來—拉務—恩斯德鎮新路（NLE），作為宏願谷發展計畫的關鍵基礎設施之一，為區域產業發展提供長期交通動能支撐。 綠盛世產業園（七）的核心價值，不限於土地與廠房供應，而在於其產業生態系的整體建構邏輯。專案規劃涵蓋田字型廠房、半獨立廠房及工業用地多元產品組合，滿足企業從新創成長到規模擴張的多階段發展需求。 專案產業導向聚焦高成長、高附加價值與高技術含量領域，包括航空航太、醫療科技、生命科學、高端製造、電子電氣、生物科技、食品加工及現代物流體係等未來型領域，促使綠盛世產業園（七）成為高品質企業聚集的平台型園區，而非單一功能工業區。 發展邏輯亦從傳統「建廠房、賣廠房」的產業模式，轉向「建構產業群聚、培育企業生態、推動協同發展」的平台模式，逐步形成具備長期生命力的產業系統結構。 ... Learn More

  • （台中訊）半導體廠最怕什麼？電壓驟降、設備異常、良率突然下滑。長智科技這次參加 SEMICON Taiwan 2026，直接把「守護良率」這件事具象化，化身業界的「良率土地公」，在展位 S8152 等大家來收驚。 展覽時間為 2026 年 9 月 2 日至 4 日，地點在台北南港展覽館。長智科技將現場展示壓降保護器、智慧手臂監測系統，以及多項半導體製程防護方案，訴求「提前想到、提前做到」，幫客戶把可能影響良率的風險降到最低。 公司表示，這次不以硬梆梆的技術規格轟炸為主，而是希望用更貼近現場工程師的語言，讓大家一眼就知道：「這間公司是來幫忙顧良率的。」歡迎半導體同業、設備商與採購先進，直接到 S8152 聊聊目前工廠最頭痛的電力與設備問題。 長智科技成立於 2013 年，總部位於台中，長期專注半導體設備代理與系統整合，服務範圍涵蓋電力穩定、設備健康監測與綠色解決方案。 展會資訊 時間：2026 年 9 月 2–4 日 地點：台北南港展覽館 展位：S8152 媒體聯絡：[email protected]｜04-2247-3179 ... Learn More

  • 在半導體與高科技製造業中，設備升級與產線擴充往往伴隨著龐大的資本支出與技術風險。若清洗設備的效能不如預期，不僅會造成產線瓶頸，更可能導致良率大幅衰退。為徹底解決設備採購與品保單位的痛點，鋒鑫科技主打「先試洗、再導入」，為客戶提供零風險的設備建置體驗。 用數據與實際成效說話，拒絕紙上談兵 許多設備商僅能提供標準規格書，但鋒鑫科技深知，每家工廠的污染物特性、製程條件與清洗標準皆獨一無二。透過「貼心試洗測試服務」，客戶可提供實際的待洗工件或晶圓，鋒鑫科技將運用實驗室中的高頻、多頻超音波設備進行實測。從洗劑選擇、溫度控制到超音波頻率配置，我們將以科學數據與最終的洗淨良率來證明設備實力，讓客戶在簽約前就能看見 100% 的真實成效。 結合一條龍客製化，打造專屬神級機台 試洗不僅是為了驗證，更是為了「量身打造」。憑藉「一條龍客製化」生產能力，鋒鑫科技的研發團隊會根據試洗取得的數據，進行機構與軟體的深度客製化調整。加上引進國際洗淨權威 CREST ULTRASONICS 的頂尖專利技術，確保最終交機的設備能完美契合客戶的自動化產線與無塵室規範。 誠摯邀請蒞臨交流 好的設備不該是一場賭注。我們誠摯邀請各界設備採購、廠務經理與品保專家蒞臨 SEMICON Taiwan 鋒鑫科技攤位 (R8205)。讓我們以實戰經驗與科學數據，為您的產線建構最安心、最高效的洗淨解決方案！ ... Learn More

  • 徠晶光電股份有限公司（LiVe Optronics）今日宣布參加 SEMICON Taiwan 2026，將於晶片新創特區（Silicon Startups Zone，攤位 T9404，南港展覽館二館 7 樓）展出，並於展期 9 月 2 至 4 日在 Silicon Startups Stage 進行專題發表。 隨著 AI 資料中心邁向矽光子與共封裝光學（CPO），外部連續波（CW）雷射光源已成為光連結中關鍵且供給受限的元件——其輸出功率、效率、噪聲與免製冷可靠度，直接決定整個光引擎的表現與成本。徠晶光電專注於解決此瓶頸，與台灣頂尖學術光電實驗室合作，並善用台灣成熟的化合物半導體供應鏈，實現亞洲高品質量產。 展出產品亮點 • 高功率 1310 nm CW-DFB 雷射：由 100 mW 級到超高功率 >350 mW 級，免製冷操作 −5 ~ 85 °C（無需 TEC）、轉換效率（PCE）達... Learn More

  • Kinaxis Maestro 平台可將大型企業端對端模型規劃速度提升多達 12 倍 供應鏈協調領域的全球領導者 Kinaxis® Inc.（TSX:KXS）近日宣佈在 Kinaxis Maestro™ 平台推動大規模供應鏈優化的重大里程碑。Maestro 持續為複雜的全球供應鏈提供高效能的優化服務，Kinaxis 現正利用 NVIDIA cuOpt™ 與 NVIDIA AI 基礎架構的 GPU 加速技術，進一步擴展其領先優勢。 隨著供應鏈規模和複雜性不斷增加，規劃模型需在更長的時間範圍與更多規劃層級中協調數千萬個變數；而當模型規模擴展至高達數十億個潛在決策時，運算需求也隨之大幅提升，企業面臨的挑戰不再僅止於洞察力，更受限於「迭代速度」的限制。 Kinaxis 技術長 Gelu Ticala 表示：「這項里程碑展現加速運算如何改變大規模規劃問題的解決之道。當優化時間從數小時縮短為數分鐘，組織將獲得更頻繁迭代和評估更多替代方案的能力，這種迭代速度對於實現平行供應鏈協調和推進代理驅動策略至關重要。」 ... Learn More

  • 憑藉願景完整性與執行能力，持續獲得市場認可 供應鏈協同領域的全球領導者 Kinaxis® Inc.（TSX:KXS）近日宣佈在《2026年Gartner® Magic Quadrant™供應鏈規劃解決方案——離散製造》和《2026年Gartner®Magic Quadrant™供應鏈規劃解決方案——流程製造》1 中均被評為領導者，肯定 Kinaxis 的執行能力和願景完整性。Kinaxis 已連續 11 次在《Gartner® Magic Quadrant™供應鏈規劃解決方案》中獲評為領導者。 Kinaxis 產品長 Andrew Bell 表示：「我們認為，Kinaxis 被評為領導者反映出供應鏈在面臨頻繁的干擾與中斷時，對於提供可衡量的業務成果需求日益增加。現今組織必須維持並提升服務水準、優化營運資金並即時回應市場波動。Maestro 將規劃與執行統一在並行運作的環境中，透過自動化與 AI 協助團隊快速且有信心地決策行動，持續驅動企業的應變能力與營運績效。 供應鏈運作正從固定週期的批次規劃，轉向不間斷的即時運行，組織需要能跟上變化節奏的協調能力。Kinaxis 以 AI 驅動的平台 Maestro™... Learn More

  • Jung Sung Tech is pleased to participate in the exhibition, showcasing our precision quartz, SiC, silicon, ceramic, and sapphire components for semiconductor manufacturing equipment. Visitors to our booth will have the opportunity to explore our advanced machining capabilities, high-quality products, and customized solutions designed to meet the... Learn More

  • A global AI-glasses manufacturer approached C.C.P. with a critical challenge: their charging case connector required high electrolysis resistance and strong anti-corrosion performance, while existing solutions failed within one minute. The target was clear—over 60 minutes of electrolysis resistance with long-term reliability. C.C.P. conducted in-depth analysis across design,... Learn More

  • FOOT MASTER 將於 SEMICON Taiwan 2026 展出半導體產業專用高性能腳輪與輪組解決方案 全球高性能腳輪與輪組領導品牌 FOOT MASTER，將於 SEMICON Taiwan 2026 展出專為半導體製造設備及無塵室環境所開發的最新腳輪與輪組技術。 憑藉超過 35 年的工程技術經驗，FOOT MASTER 持續為全球半導體設備製造商提供高精度、高可靠性的移動解決方案。本次展會將展示多款專為半導體產業打造的產品，包括調整型腳輪（Leveling Casters）、避震腳輪（Shock Absorbing Casters）、全不鏽鋼腳輪、導電／防靜電腳輪、重載型腳輪，以及客製化輪組解決方案。 FOOT MASTER 的創新技術可有效提升設備穩定性、降低震動衝擊、提高定位精度，並兼顧無塵室潔淨要求與作業安全，滿足先進半導體製造對高精密設備的嚴格需求。 本次重點展示技術包括： 全球知名的 Leveling... Learn More

  • S neox is a 3D optical profilometer that features multiple technologies for surface metrology in the same sensor head to provide areal measurements for surface texture, form, geometry, and general dimensional characterization. The profiler includes a 5Mpx camera to acquire high-resolution images and a patented optical design and technology... Learn More

  • FUTONG QUARTZ has obtained a number of authoritative qualifications, including certifications for the three major management systems: ISO9001, ISO14001 and ISO45001. We have also been awarded honors such as National High-tech Enterprise, Provincial Specialized, Refined, Differential and Innovative Enterprise, and Innovative Small and Medium-sized Enterprise.  Our capabilities in technological... Learn More

  • 2010: Suzhou Futong Quartz Technology Co., Ltd. was founded. 2013: Successfully developed quartz boats, automatic loading & unloading carriers for silicon wafers in the photovoltaic industry. 2015: Mastered the manufacturing technology for long quartz boats with square and rhombus wafer slots. 2016–2017: Launched mass production of quartz... Learn More

  • 專家投票結果​​顯示，Baumer再次勝出。同樣在2025年，兩款最新產品創新榮獲「年度產品」獎：NexSonic超音波感測器UF200和Baumer SWIR相機CX.SWIR.XC。該獎項由業界雜誌《電腦與自動化》的讀者評選，Baumer憑藉UF200感測器技術類產品榮獲第一名，SWIR相機影像處理類產品榮獲第二名，鞏固了Baumer在自動化專家領域的領先地位。 UF200 榮獲多項大獎，採用獨特的N​​exSonic技術，是 Baumer 超音波感測器產品線中的最新成員。憑藉NexSonic 技術，感測器解決方案專家 Baumer 開發出性能顯著更優的超音波感測器，進一步鞏固了其技術領先地位。 新型 Baumer SWIR 相機 CX.SWIR.XC 在紅外光譜範圍內實現了前所未有的高精度檢測性能。如此高的精度得益於其專利熱像儀設計。 了解更多關於NexSonic技術和 UF200 的資訊：www.baumer.com/l/ultrasonic-toolbox 了解更多關於 Baumer 短波紅外線 (SWIR) 相機的資訊：www.baumer.com/c/47586 ... Learn More

  • Baumer憑藉其創新實力再次獲得認可，並於2025年再次榮獲inspect大獎。今年，全新的RDMA相機平台QXF在網路投票中贏得了評審團和專家觀眾的青睞。在視覺類別中，這款創新相機概念被業界雜誌inspect的讀者票選為第一名。 QXF RDMA 相機有何特別之處？迄今為止，幾乎沒有無需借助影像擷取卡即可實現超高資料速率的即用型解決方案。 Baumer 透過 GigE Vision 3.0（基於 RDMA）填補了這一空白。全新的 QXF 雙頭 RDMA 相機平台可實現高達 100 GigE 的資料傳輸，開啟了全新的可能性。  視覺PC的一大優點在於其更低的CPU佔用率，這得益於RDMA（遠端直接記憶體存取）技術。 CPU不再參與資料通路，因此幾乎可以完全釋放出來。這意味著在成本相同的情況下，可以設計出更強大的視覺系統；或者，可以設計出表現相同但性價比更高的系統。 因此，由於 RDMA 和標準網路組件的使用，GigE Vision 3.0 現在可以從 10 GigE 單攝影機擴展到速度高達數百 Gbit/s 的超強多攝影機系統。不再需要基於特殊影像擷取卡的解決方案。 憑藉著榮獲2025年inspect獎，Baumer延續了往年的成功。近期獲獎的創新產品包括一體化GigE Vision相機IXG、具有整合式冷卻通道的CX.XC相機以及AX智慧相機。 更多資訊：www.baumer.com/RDMA ... Learn More

  • Customer Intimacy is more than a philosophy, it’s our operating principle. We don’t just supply components; we build partnerships. By innovating with purpose, consulting with care, engineering with precision, and delivering with integrity, we help our customers create products that perform flawlessly and stand out in the market. ... Learn More

  • Swagelok首度發表ALD7C和ALD創新精準微量控制技術，強化奈米級製程控制能力 整合氣體傳輸、液冷等完整流體系統解決方案，Swagelok協助優化製程效率與良率 深耕台灣27年，Swagelok提供台灣半導體產業在地技術支援與客製化流體系統服務 【台灣，台北訊】2025年9月9日－全球流體系統領導品牌世偉洛克（Swagelok）於今（9）日參展台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025），並由Swagelok工程管理部門產品設計總監 Joao Borges發表重點演講，聚焦「AI晶片時代下，流體系統創新如何支援先進製程」議題。此次展會，Swagelok不僅首次公開分享最新型號的ALD7C，更首度介紹最新開發的ALD精準微量控制（ALD Dose Control）技術，以及多項專為半導體製程設計的高性能流體系統元件與解決方案。 隨著AI應用快速成長，半導體製程節點持續縮小、結構日益複雜，製程對於化學氣體的純度、輸送穩定性，和閥門開關的控制精密度具備更高要求。面對高溫、高腐蝕與高潔淨等極端應用條件，傳統流體元件已難以因應奈米級製程對流量精準控制與穩定輸送的嚴格要求。Swagelok本次所展示的多項突破性解決方案，展現其在材料選用、氣動控制與系統整合方面的深厚實力，助力晶圓廠提升製程可靠度、良率與產能，以因應AI時代下日益嚴苛的挑戰。 ALD閥滿足奈米級薄膜沉積品質要求 Swagelok專為原子層沉積（Atomic... Learn More

  • Swagelok榮獲UMC聯華電子「減碳特殊表揚獎」，肯定其在碳管理與永續行動上的具體成果 Swagelok承諾於2030年前將範疇一、二溫室氣體排放量減少42%，以科學基礎行動推動低碳轉型 Swagelok在ESG三面向皆展現實績，包括85%冷卻液回收、70%再生不鏽鋼材料，以及捐贈160萬美元支持社區 【台灣，台北訊】2025年12月4日－全球流體系統領導品牌世偉洛克（Swagelok）昨（3）日出席「2025聯華電子低碳供應商頒獎典禮暨永續分享會」，並榮獲「減碳特殊表揚獎」。此項殊榮肯定了Swagelok在永續策略、碳盤查推動與低碳轉型等面向的卓越表現與具體成果。聯華電子自2022年啟動「供應鏈碳盤查輔導計畫」，協助供應商落實溫室氣體盤查和管理，截至目前已有422家供應商積極投入碳盤查與減碳行動。本次典禮共表揚16家減碳成效卓越的供應商，而Swagelok的獲獎，更展現我們對永續發展、社會責任與企業治理的長期承諾與深厚實力。 「在Swagelok，核心價值不僅是企業理念，更深植於我們的文化之中，體現在每一次行動、與客戶的合作方式以及各項營運決策上。這些價值亦是我們推動永續承諾的基礎，從產品開發、員工福祉到供應鏈管理，都透過具體行動落實。」Swagelok全球永續發展經理Edward Ormerod表示，「Swagelok今年發布永續報告書並訂定減碳目標，承諾在2030年前將範疇一、二的溫室氣體排放量減少42%*，並與合作夥伴共同推動低碳轉型，持續探索再生能源方案。我們相信，永續不僅是維持產業競爭力的基石，更是創造企業長期成長與社會正向影響的關鍵力量。」 Swagelok 將永續理念深植於企業運營，透過環境（E）、社會（S）和治理（G）三面向構築全面的永續架構。今年，Swagelok於全球指標性永續評鑑平台EcoVadis中，獲得58分的評級，較2024年的46分大幅提升，展現企業在制度化永續管理與ESG落實上的明顯進展。在環境方面，Swagelok於美國俄亥俄州的Valley City廠區導入自動冷卻液傳輸與再生系統，成功實現85%冷卻液的回收再利用；同時建立完善的廢棄物管理機制（Waste Management Program），2024年共1,864 公噸廢棄物中已有1,042公噸完成回收或再利用。此外，Swagelok所生產的奧式體不鏽鋼產品（austenitic stainless product）含有至少70%的再生廢料，進一步提升資源使用效率並實踐循環經濟。 ... Learn More

  • AI、先進製程與潔淨能源需求同步成長，推動台灣產業面臨結構性升級挑戰 流體系統已成為影響AI資料中心液冷穩定、半導體製程化學流體輸送，以及氫能等潔淨能源應用的關鍵基礎，而其品質與可靠度將影響整體效能表現 Swagelok結合高品質流體系統與在地技術服務，協助企業強化營運穩定與產業競爭力   【台灣，台北訊】2026年3月6日－隨著AI應用需求持續攀升，台灣產業正迎來一波由算力驅動的結構性變化。AI模型規模快速擴大，不僅加速半導體先進製程推進，也進一步推高資料中心對高效散熱與系統精準度的要求。同時，在淨零與能源轉型趨勢下，潔淨能源的重要性持續提升，讓能源系統的運作環境變得更加複雜。全球流體系統領導品牌世偉洛克（Swagelok）於今（6）日分享，台灣產業正面臨AI、半導體與永續交織的全新局勢，企業所需的已不是單一技術升級，而是如何在高度複雜且容錯空間極小的環境中，確保系統的穩定運作。 在高度整合的產業體系中，這三股力量已不再是各自發展的平行曲線，不僅彼此牽動，更相互放大影響，同步提高系統複雜度與營運挑戰。AI應用快速擴展，使算力密度與單位機櫃功耗持續攀升，傳統氣冷技術逐步逼近極限，液冷因此成為高效能運算環境中不可或缺的技術選項。 而算力需求的提升，同步推動半導體先進製程加速發展；根據全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）1，2026年全球晶圓廠設備支出預計突破1,300億美元（約新台幣4.1兆元），顯示先進製程持續帶動半導體投資動能，產業布局亦逐漸轉向全球化發展。另一方面，如何在追求高效能運算的同時落實全球減碳承諾，也成為台灣產業的核心課題，這也使能源系統在安全性、穩定度與長期維運上的管理挑戰備受重視。 ... Learn More

  • 竣貿國際攜德系精品品牌登台 2026 台北國際自動化工業展 以刀具智慧管理與精密量測系統，全面佈局台灣智慧製造升級商機 台北，2026年—— 深耕進出口精密工具貿易近40年的竣貿國際股份有限公司（JIMMORE INTERNATIONAL CO., LTD.），今年再度盛大參與「2026 台北國際自動化工業展（Automation Taipei 2026）」，以旗下代理的國際頂尖品牌陣容，包含德國 ZOLLER（刀具量測與刀具管理系統）、HAIMER（刀桿燒結機、刀具動平衡機、3D量測探針）、ROEMHELD / STARK（油壓夾持系統、零點夾持系統）等，展示最完整的精密加工整合解決方案，全力回應2026年製造業最關鍵的升級課題。 ■ 2026工業趨勢：少量多樣、數位整合、人力精簡三重壓力夾擊 在全球供應鏈重組與台灣製造業高速擴張的背景下，2026年工業製造面臨三大核心挑戰：少量多樣訂單型態常態化、人力短缺加速推動自動化布建、以及數位製造整合（Industry 4.0）從觀望走向落地執行。航太、半導體、無人機、風電光電及醫療生科等高附加價值產業，對加工精度與設備稼動率的要求更是日趨嚴苛。在此浪潮下，「刀具管理數位化」已從加分選項，晉升為製造競爭力的核心基礎建設。 ■ 竣貿國際：整合量測、管理、夾持的一站式解決方案夥伴 竣貿國際本次展出的核心主軸為「量測→管理→夾持 三位一體」的整合概念，協助台灣製造業者在不大幅改變現有設備的前提下，快速實現刀具數據化與加工流程透明化。 ZOLLER 刀具設定量測儀系列：機外量測取代機上設定，每月可為客戶節省數萬元機台佔用成本，並同步提升良率與交期準確性。 ZOLLER TMS... Learn More

  • Robson Technologies, Inc. (RTI) designs and provides custom test solutions for the semiconductor and high-tech industries. RTI designs and builds test communication interfaces for small devices such as BGA, LGA, QFN, QFP, WLCSP, CSP, and bare dies. It offers a wide variety of test... Learn More

  • Semiconductor Test probe station Manual & Semi-automatic, 4/6/8/12 inch Precision DC/RF Probe Station Application ■ Wafer & chip level probing with precision positioning ■ Power and wide-bandgap device probing ■ Optoelectronic & optical communication chips /... Learn More

  • 苗栗縣政府全球資訊網-中文網-全國性、地區性毒性及關注化學物質聯防組織 實作演練，強化毒災防救量能 環保局於本（9）日下午2時，假臺灣客家文化館弧形廣場辦理「苗栗縣114年度毒性及關注化學物質災害防救演練暨地區性聯防組織實作示範 觀摩活動」，本次實作為模擬兆捷科技國際（股）有限公司銅鑼廠毒性化學物質氟氣鋼瓶於運輸過程中，與長春石油化學（股）有限公司苗栗二廠載運毒性化學物質之甲醛槽車發生運輸事故，造成氣體鋼瓶洩漏及人員受傷，業者進行事故通報啟動地區性聯防組織到場支援；另因應運輸槽車事故，同時啟動全國性聯防組織及專業應變機構到場協助應變及善後復原等作為；本次活動邀請本縣毒性及關注化學物質運作業者及鄰近縣市環保局到場觀摩，以精進運作廠（場）應變知識，強化災害防救量能。 環保局為提升本縣企業自主防災及應變能力，自113年度起即與中華民國應變協會合作，辦理地區性聯防組織實作示範觀摩，本年度仍延續辦理並結合毒性及關注化學物質災害防救演練，由兆捷科技國際（股）有限公司共15個單位參演，有別以往，本次更有4位女性員工穿著防護衣參與實際演練，透過實地觀摩與實作機制，強化本縣轄內相關事業單位之事故預防與即時相互支援之應變作為，並將歷年測試之方式與經驗，藉此示範計畫提 供予現場觀摩運作業者參考。 環保局局長陳華盛表示，希藉由此示範演練加強聯防組織聯繫，並落實任務分工及相互支援，提升運作業者臨場應變及整體救災能力，確保災害事件發生時，能在第一時間降低毒化災事故之影響，減少人命及財產損失。 ... Learn More

  • 兆捷科技國際股份有限公司是台灣半導體供應鏈中不可或缺的關鍵力量，亦為國內少數具備自主研發、生產能力，並設有海外基地的電子特殊氣體製造商。公司以台灣為核心研發與生產據點，擁有多項自主技術專利，展現出世界級的專業實力與競爭優勢。 兆捷科技為全台首家具備磷（P）與砷（As）合成製造工廠，同時擁有氟（F₂）自主製造技術的企業。更是唯一同時具備免稅危險化學品倉儲、大量毒化物製造、儲存、銷售及運輸等多項合法資質的公司，並為科學園區內首家特殊氣體製造商。憑藉完整的產品線與先進的分析能力，兆捷持續提供穩定且高品質的產品，為台灣半導體產業注入強勁動能，驅動科技製造躍向全球舞台。 在企業發展的同時，兆捷亦積極落實ESG（環境、社會、治理）理念，推動節能減碳、落實環保法規，並強化供應鏈的永續管理。秉持「安全至上、永續經營」的核心精神，我們全面推動職業安全與衛生管理制度，並持續維持零職災的優異紀錄。 為實現可持續發展，我們要求供應商簽署環境承諾書，並推行產品生命週期環境評估。透過不斷優化與實際行動，兆捷將永續精神深植於企業文化之中，攜手產業鏈邁向更安全、更環保、更永續的未來。 ... Learn More

  • Founded in 2008, Mingseal Technology is a global leader in high-end equipment manufacturing, dedicated to advancing the frontiers of semiconductor packaging and precision electronics assembly. We provide comprehensive technology solutions—including sophisticated process equipment and core components—designed to meet the rigorous demands of the digital era. ... Learn More