GT-S 系統採用尖端的模組化架構，可根據客戶的實際加工配置與選配需求，靈活整合並提供以下三大核心製程優化功能：

• 砂輪主軸自動與手動預平衡校正（Balance）： 即時監測並消除主軸不平衡引起的振動，大幅提升工件表面粗糙度與加工幾何精度，同時保持加工結果的平整度。
• 接觸點探測與防撞監測（Touch Detector）： 透過聲發射（AE）與主軸功率監測，精準判定砂輪對工件、砂輪對修整器之接觸點，縮短空切時間並防止嚴重碰撞；透過研磨過程即時負載監控，可立即獲得加工實際狀態訊息，並即時做出對應動作(如過切、負載異常退刀等)。
• 工件尺寸量測與品質控制（Gauge）： 支援工件加工前檢測、加工中（In-Process）即時量測與加工後（Post-Process）尺寸判定，確保工件尺寸的一致性或研磨過程尺寸變化回饋。

Balance Systems GT-S 系列以高度靈活的模組化結構，打通了磨床加工中「振動控制、邊界偵測、尺寸閉迴路量測」的三大核心命脈。其極簡的導軌安裝與智慧化軟體，能協助機械廠與加工終端客戶以最精準的成本，實現加工效能與良率的極致飛躍。

典型應用：

晶圓減薄機（Wafer Thinning Machine）

• 研磨主軸自動或手動平衡校正。
• AE或功率感測研磨過程狀態監控(偵測破片、斷齒，是否正常加工負載…等)
• 線上量測，即時回饋晶圓厚度尺寸，提供進給控制參考依據。
• 功率感測研磨過程狀態監控，轉台側負載信號
• AE  Hydrophone感測器，高靈敏研磨接觸點探測。

化學機械研磨（Chemical-Mechanical Planarization / Polishing）

• AE或功率感測研磨過程狀態監控(偵測破片、斷齒，是否正常加工負載…等)
• 功率感測研磨過程狀態監控，轉台側負載信號。
• 轉台自動或手動平衡校正。

• 1. 導軌式硬體架構，安裝維護極簡化

  GT-S 各功能模組皆針對電氣箱標準 DIN 導軌（35 mm）進行整合工程設計。模組採用獨立插拔式架構，在進行設備維護保養時可快速更換單一模組，完全不影響整體系統的其他功能，大幅降低設備停機時間（Downtime）。

  2. 跨平台先進 HMI 軟體與高性能觸控面板

  操作介面採用新一代跨平台技術設計，其 HMI 軟體可靈活安裝於 Microsoft Windows 與 Linux 作業系統，便於整合至各式 CNC 或PC BASE系統。此外，Balance Systems 亦提供官方 7 吋高解析度全觸控操作面板，內建相同 HMI 軟體，具備高度自訂化頁面功能，操作人員可依機台實際的加工製程階段，自由建立與配置所需的顯示畫面。

APPLICATIONS:
•Micro optics manipulation;
•Fiber optics connection;
•Fiber bundle positioning;
•Precision mounting and adjusting;
•Biological sample manipulation;
•High dynamic applications.

GRIPPER WITH SENSING SENSOR:
MAIN FEATURES:

Force control loop, the customer can set the force to grab the
sample, up to 0.2mN of resolution
Touch sensor, this trigger inform you if the gripper hits 
something.
Opening sensor gives the information about the stroke of the
gripper.

一、 核心技術優勢：極致的奈米級操控 PhiDrive 的壓電解決方案專為需要高精度、微小型化與多軸控制的先進製程設計。

• 物理極限的突破：產品具備奈米級解析度、高重複定位精度，且因採用壓電元件，具備無背隙 (Backlash)、無摩擦、無須潤滑等特性，能有效提升製程良率與設備壽命。
• 多自由度整合：支援 X、Y、Z、Roll、Pitch、Yaw 等 3 至 6 軸同步控制，滿足極端複雜的對位需求。

二、 主力產品系列與技術規格

1. GriPhi 系列微型壓電夾爪：精密組裝的核心
   • 專為微米級元件的抓取與組裝設計，行程最高可達 1.4mm，夾持力最大達 4N。
   • 智慧化控制：可選配閉迴路感測器，提供高達 0.2mN 解析度的力回饋控制與觸碰感應（Touch Sensor），防止損壞脆弱元件。
   • 高耐用性：額定循環次數超過 4,000 萬次。
   • 混合動力版 (GriPhi REC)：整合步進馬達與壓電技術，夾爪行程可擴展至 20mm，兼具大範圍移動與精密壓電夾持優勢。
2. PHI-SS 與 COR 定位平台：極致定位精度
   • 線性平台 (PHI-SS-LI)：解析度達 2nm，行程可依需求客製 10mm 至 100mm，負載能力高達 5kg。
   • 旋轉平台 (PHI-SS-MI/ME)：旋轉解析度高達 20nrad，精度達 1mrad，適用於光學角度的微細補償。
   • COR-PS 奈米定位器：專為極小範圍位移設計，解析度可精細至 0.18~15nm，反應時間僅需 0.1ms。
3. PHI-W 機器人腕關節系統：提升協作機器人精度
   • 這是一款整合了壓電夾爪、旋轉台（±180°）與傾斜台（±5°）的多軸裝置，可安裝於市售協作機器人末端，將系統整體的定位解析度提升至微米甚至奈米等級。

三、 半導體與矽光子關鍵應用案例

• 矽光子 (CPO/PIC/FAU)：實現 6 自由度的主動耦光（Active Alignment），大幅降低光纖與光路間的耦合損耗。
• 半導體封裝與測試：探針卡 (Probe Card) 的精密對位、Wafer/Chip level 主動對準。
• 先進光學製造：AR/VR 鏡頭組裝、相機模組 (Camera Module) 自動化精密組裝與雷光學鏡片調整。

PhiDrive 致力於提供最具競爭力的客製化解決方案，無論是現成的產品或是共同開發（Co-design），我們都能協助您突破奈米級定位的技術挑戰。

一、 核心技術優勢：極致的奈米級操控 PhiDrive 的壓電解決方案專為需要高精度、微小型化與多軸控制的先進製程設計。

• 物理極限的突破：產品具備奈米級解析度、高重複定位精度，且因採用壓電元件，具備無背隙 (Backlash)、無摩擦、無須潤滑等特性，能有效提升製程良率與設備壽命。
• 多自由度整合：支援 X、Y、Z、Roll、Pitch、Yaw 等 3 至 6 軸同步控制，滿足極端複雜的對位需求。

二、 主力產品系列與技術規格

1. GriPhi 系列微型壓電夾爪：精密組裝的核心
   • 專為微米級元件的抓取與組裝設計，行程最高可達 1.4mm，夾持力最大達 4N。
   • 智慧化控制：可選配閉迴路感測器，提供高達 0.2mN 解析度的力回饋控制與觸碰感應（Touch Sensor），防止損壞脆弱元件。
   • 高耐用性：額定循環次數超過 4,000 萬次。
   • 混合動力版 (GriPhi REC)：整合步進馬達與壓電技術，夾爪行程可擴展至 20mm，兼具大範圍移動與精密壓電夾持優勢。
2. PHI-SS 與 COR 定位平台：極致定位精度
   • 線性平台 (PHI-SS-LI)：解析度達 2nm，行程可依需求客製 10mm 至 100mm，負載能力高達 5kg。
   • 旋轉平台 (PHI-SS-MI/ME)：旋轉解析度高達 20nrad，精度達 1mrad，適用於光學角度的微細補償。
   • COR-PS 奈米定位器：專為極小範圍位移設計，解析度可精細至 0.18~15nm，反應時間僅需 0.1ms。
3. PHI-W 機器人腕關節系統：提升協作機器人精度
   • 這是一款整合了壓電夾爪、旋轉台（±180°）與傾斜台（±5°）的多軸裝置，可安裝於市售協作機器人末端，將系統整體的定位解析度提升至微米甚至奈米等級。

三、 半導體與矽光子關鍵應用案例

• 矽光子 (CPO/PIC/FAU)：實現 6 自由度的主動耦光（Active Alignment），大幅降低光纖與光路間的耦合損耗。
• 半導體封裝與測試：探針卡 (Probe Card) 的精密對位、Wafer/Chip level 主動對準。
• 先進光學製造：AR/VR 鏡頭組裝、相機模組 (Camera Module) 自動化精密組裝與雷光學鏡片調整。

PhiDrive 致力於提供最具競爭力的客製化解決方案，無論是現成的產品或是共同開發（Co-design），我們都能協助您突破奈米級定位的技術挑戰。

一、 核心技術優勢：極致的奈米級操控 PhiDrive 的壓電解決方案專為需要高精度、微小型化與多軸控制的先進製程設計。

• 物理極限的突破：產品具備奈米級解析度、高重複定位精度，且因採用壓電元件，具備無背隙 (Backlash)、無摩擦、無須潤滑等特性，能有效提升製程良率與設備壽命。
• 多自由度整合：支援 X、Y、Z、Roll、Pitch、Yaw 等 3 至 6 軸同步控制，滿足極端複雜的對位需求。

二、 主力產品系列與技術規格

1. GriPhi 系列微型壓電夾爪：精密組裝的核心
   • 專為微米級元件的抓取與組裝設計，行程最高可達 1.4mm，夾持力最大達 4N。
   • 智慧化控制：可選配閉迴路感測器，提供高達 0.2mN 解析度的力回饋控制與觸碰感應（Touch Sensor），防止損壞脆弱元件。
   • 高耐用性：額定循環次數超過 4,000 萬次。
   • 混合動力版 (GriPhi REC)：整合步進馬達與壓電技術，夾爪行程可擴展至 20mm，兼具大範圍移動與精密壓電夾持優勢。
2. PHI-SS 與 COR 定位平台：極致定位精度
   • 線性平台 (PHI-SS-LI)：解析度達 2nm，行程可依需求客製 10mm 至 100mm，負載能力高達 5kg。
   • 旋轉平台 (PHI-SS-MI/ME)：旋轉解析度高達 20nrad，精度達 1mrad，適用於光學角度的微細補償。
   • COR-PS 奈米定位器：專為極小範圍位移設計，解析度可精細至 0.18~15nm，反應時間僅需 0.1ms。
3. PHI-W 機器人腕關節系統：提升協作機器人精度
   • 這是一款整合了壓電夾爪、旋轉台（±180°）與傾斜台（±5°）的多軸裝置，可安裝於市售協作機器人末端，將系統整體的定位解析度提升至微米甚至奈米等級。

三、 半導體與矽光子關鍵應用案例

• 矽光子 (CPO/PIC/FAU)：實現 6 自由度的主動耦光（Active Alignment），大幅降低光纖與光路間的耦合損耗。
• 半導體封裝與測試：探針卡 (Probe Card) 的精密對位、Wafer/Chip level 主動對準。
• 先進光學製造：AR/VR 鏡頭組裝、相機模組 (Camera Module) 自動化精密組裝與雷光學鏡片調整。

PhiDrive 致力於提供最具競爭力的客製化解決方案，無論是現成的產品或是共同開發（Co-design），我們都能協助您突破奈米級定位的技術挑戰。