Wafer Works Corporation

• Booth: J3353

Overview

Wafer Works Corporation was established in 1997. The founding team was from Silicon Valley in U.S.A. andsemiconductor industry in Taiwan. All the team members were equipped well with rich experience in the semiconductor industry. Wafer Works has become one of the global top ten semiconductor wafer material suppliers.

  Press Releases

• 合晶科技方形晶圓亮相 SEMICON Taiwan 2026 提供全方位材料客製化方案 (Aug 24, 2026)

  在 SEMICON Taiwan 2026 盛會上，合晶科技（Wafer Works）正式展出橫跨 GaN（氮化鎵） 與 SOI（絕緣層上覆矽） 的集團產品整合策略，並結合方形晶圓等多元特殊規格基板與高階磊晶技術，全面搶進 AI 運算、資料中心、車用電力電子與智慧機器人等高成長市場。

  全產品線與前瞻技術布局

  • 先進特殊基板（Specialty Substrates）

    • 方形晶圓（Square Ingot / Substrate）：優化特殊封裝與元件排列，極大化晶圓空間利用率與成本效益。

    • 睿晶科技（Silicon Works）｜SOI 基板：具備高精度、低漏電與低訊號漂移特性，為 RF 前端、MEMS、壓力感測及慣性測量單元（IMU）提供高可靠度的底層支撐。

  • 高階磊晶與化合物半導體（Advanced Epitaxy & WBG）

    • 漸層磊晶（Gradient EPI）：精密控制摻雜梯度與應力釋放，有效降低晶格缺陷密度。

    • 砷化磊晶（AS EPI）：提供極低電阻率與高度均勻性，滿足新世代功率半導體的高規格電性要求。

    • GaN 磊晶基板：主打高耐壓、低耗損與優異導熱，專為 AI 伺服器電源架構與車用功率模組提供高轉換效率。

  二林新廠產能挹注與生態系協作

  為因應全球對 12 吋與高階特殊晶圓的龐大需求，彰化二林新廠作為集團先進產能的核心基地，持續擴充高品質長晶與12吋先進拋光片產能，確保規模化穩定供應。

  合晶科技跨越矽的領域，提供多元基板的材料整合一站式方案，攜手半導體夥伴共建生態系，幫助您成為AI世代的半導體供應鏈中的關鍵賦能者。

• 睿晶科技深耕高階 SOI 基板，強攻智慧機器人感測與 CPO 矽光子材料平台 (Aug 24, 2026)

  合晶集團旗下 睿晶科技（Silicon Works） 正式展示以高階 SOI（絕緣層上覆矽） 基板為核心的多維落地策略，全面布局智慧機器人感知、AI 高速光互連以及資料中心全光交換三大關鍵市場。

  核心應用布局

  • 智慧機器人與工業感測（MEMS & Sensor Solutions）

    利用 SOI 天然的抗雜訊與低漂移特性，為 MEMS、壓力感測及慣性測量單元（IMU） 提供高穩定度基材，大幅提升機器人姿態控制與精密定位的靈敏度。

  • 次世代 AI 高速光互連（CPO & 矽光子平台）

    因應 AI 運算對極致頻寬與低能耗的迫切需求，睿晶的光學級 SOI 基材，支援矽光子（SiPh）光引擎與運算晶片整合至 CPO（共同封裝光學） 架構，協助客戶突破傳統銅線傳輸的功耗與散熱瓶頸。

  • 全光交換與資料中心架構（OCS 光線路交換材料）

    針對 AI 叢集與大型資料中心對低延遲、無光電轉換損耗的傳輸要求，睿晶延伸 SOI 與微機電（MEMS）製程能力，提供支援 OCS（Optical Circuit Switch，全光線路交換器） 微鏡陣列與光開關的核心基材，實現零延遲、極低功耗的動態光路調度。

  一站式導入與生態系協作

  睿晶提供相容於主流製程的標準化 SOI 規格，並整合母公司的基板平台資源，提供一站式支援，可大幅縮短客戶產品上市週期。

  睿晶將持續深化 SOI 在「精準感知」、「CPO 光互連」與「OCS 全光架構」的材料潛力，為次世代智慧化與 AI 高效能運算提供兼具可靠度與成本效益的完整解決方案。

• 合晶科技展出次世代 GaN 材料方案 鎖定 AI 與車用大電流市場 (Aug 24, 2026)

  合晶科技化合物半導體研發開啟新篇章，針對 AI 電源要求與車用市場打造的次世代 GaN（氮化鎵） 材料解決方案。面對 AI 伺服器與電動車對高電流承載、散熱及能源效率的嚴苛要求，團隊展現從磊晶到量產的深厚技術實力。

  核心技術與應用場景

  • 大電流與極致散熱管理

    透過優化基板厚度、摻雜均勻度與磊晶結構，大幅降低導通電阻並增強導熱效能，滿足 AI 伺服器電源模組（PSU） 與資料中心高功率密度架構的散熱挑戰。

  • 高可靠度車用電力系統

    專為 車用逆變器（Inverter） 與 電動車高壓充電系統 打造，符合嚴格的車規級溫度循環與可靠度測試標準，助力客戶實現更輕量、高轉換效率的功率模組設計。

  • 高相容性製程整合

    材料規格全面相容於主流封裝與測試流程，大幅降低元件設計廠導入新材料的量產轉換摩擦與試產週期。

  矽製程底蘊挹注，打造穩定交付量產平台

  依託集團二十餘年的晶圓製程與良率管理經驗，透過穩健的量產交付能力與跨生態系協作，加速驅動次世代高效能電力電子的商業化落地。

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