茂太科技股份有限公司

• Booth: M1355

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• 晶片玻璃基板封裝關鍵利器！立陶宛 femtika 發表工業級「飛秒雷射工作站」 (Aug 28, 2026)

  隨著 AI 晶片與高效能運算（HPC）全面走向異質整合，玻璃基板技術已成為半導體先進封裝的下一波戰略高地。立陶宛飛秒雷射微加工專家 femtika 正式發表專為半導體與精密光電設計的「飛秒雷射加工設備（Glass Laser Workstation）」。該設備主打突破性的「精密 3D 玻璃微結構（Precise 3D Glass Microstructures）」加工能力，能以奈米級的表面粗糙度實現複雜的 3D 空間微結構製作。

  在玻璃、石英等硬脆材料上進行微米級的 3D 內部空間加工，向來是先進封裝與光電元件製程中的巨大挑戰。femtika 飛秒雷射工作站 憑藉尖端的超快雷射技術，成功將玻璃微細加工推向工業化量產階段，並具備五大核心硬核優勢：

  • 工業級（可量產）：機台專為高強度工業應用環境設計，具備 24/7 持續穩定生產的高度可靠性。
  • 高精度控制：最小加工特徵尺寸可小於 1 µm，加工後的表面粗糙度（Ra）更是低於 200 nm，完美確保光學與電學性能。
  • 智慧化監控：內建全自動對焦與雷射光路校正系統，並搭配高靈敏度的製程監控，大幅提升產品良率。
  • 操作簡易流暢：配備極具直覺性的友善操作介面，完美整合設計端（CAD）到製造端的完整流程。
  • 多尺度加工彈性：具備強大的跨尺度加工能力，支援從微米（µm）到公分（cm）級的尺寸加工，一機滿足多元化的元件結構需求。

  多項令人驚豔的微細加工實際成果，展現出其在玻璃先進封裝（TGV）與光通訊領域的霸主地位：

  1. 光纖陣列（Fiber Array Units）：高速光互連的核心元件加工。
  2. 超精密 V 型槽（V-grooves）：加工精度小於 1 µm，提供完美的物理定位。
  3. 玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）：孔徑直徑成功縮小至 5 µm 以下，為下世代玻璃載板的垂直互連點燈。
  4. 高長徑比結構（Ion Traps）：深寬比（Aspect Ratio）達到驚人的 1:200。
  5. 自由形狀微流道（Free-form Microchannels in glass）：直接在玻璃內部構築流暢的流體通道，適用於光電與生醫晶片。

  femtika 飛秒雷射加工設備成功跨越了傳統加工的物理極限，以超高精度、大深寬比與全數位化的空間加工能力，為晶圓代工廠、先進封測廠及光通訊大廠帶來全新的一站式升級方案。

  • 核心技術：精密 3D 玻璃空間加工 / 飛秒雷射微加工
  • 技術指標：特徵尺寸 < 1 µm、表面粗糙度 < 200 nm、TGV 孔徑 < 5 µm、長徑比達 1:200
  • 主力應用：半導體玻璃基板（TGV）、光纖陣列互連、量子晶片（Ion Traps）、微流體晶片

  

  茂太科技於SEMICON TAIWAN 2026設有攤位展出，歡迎至攤位親臨參觀

  (攤位號碼 : M1355)

  茂太公司電話(03)222-3170，網址www.microsys-e.com.tw

• 瑞士 SYNOVA 發表「微米水導雷射加工機」獨家 Laser MicroJet® 技術實現無熱損傷精密切割 (Aug 28, 2026)

  隨著第三代半導體（碳化矽 SiC）與先進封裝材料全面走向高硬度與微細化，傳統雷射與機械切割所帶來的熱變形與崩邊問題，已成為良率提升的最大瓶頸。來自瑞士的頂尖精密加工先驅 SYNOVA，正式公開其專為硬質材料打造的「微米水導雷射加工機」。該系統搭載享譽全球的獨家 Laser MicroJet® 水導雷射技術，以水刀結合雷射的完美工藝，實現物理級的無熱損傷精密加工。

  傳統雷射加工在切割硬質材料時，容易因高溫累積導致邊緣熱損傷（HAZ）、材料裂紋或表面沾黏；而傳統刀錠切割則面臨高耗材成本與速度限制。瑞士 SYNOVA 的 Laser MicroJet®（LMJ）技術 巧妙利用一束極細的微米級低壓水流作為光纖，將雷射全反射引導至材料表面。水流不僅能冷卻加工區域，還能即時沖走切割殘渣，帶來六大核心工業技術優勢：

  • 無熱損傷：水流即時冷卻，加工邊緣無熱影響區，完美保持材料原始物理特性。
  • 表面潔淨：低壓水流持續沖刷，加工表面與邊緣不留殘渣、無沾黏。
  • 平行切割壁面：水流導光長度內光束不發散，能切割出極其垂直、平行的完美壁面。
  • 低耗材需求：擺脫傳統鑽石刀具磨損問題，大幅降低長期營運成本。
  • 高精度：微米級的加工線寬與極致控制，滿足最嚴苛的半導體晶圓級製程。
  • 可切割多種材料：跨越材料硬度限制，展現極高的一機多用彈性。

  海報中亦詳細展示了該機台在半導體與先進工業材料上的六大核心實際應用成果：

  1. 晶棒修整（Ingot trimming）：適用於高硬度的碳化矽（Silicon carbide / SiC）晶棒。
  2. 視窗切割（Window cutting）：針對黑鋁酸鹽（Black alumina）進行精密開窗。
  3. 圓盤切槽（Disc slotting）：在矽（Silicon）基材上進行細微的放射狀切槽。
  4. 晶圓縮減與缺口加工（Wafer downsizing and notch）：對矽（Silicon）晶圓進行外徑縮減與精密定位缺口加工。
  5. 晶圓切割（Wafer dicing）：高精度的矽（Silicon）晶圓常規與微細切割。
  6. 晶圓晶粒分割（Wafer singulation）：針對高難度的鍍金矽晶圓（Gold-plated Silicon）進行完美無瑕的晶粒獨立分割。

  瑞士 SYNOVA 的微米水導雷射加工機，成功將水刀的冷卻優勢與雷射的高能量密度完美融合，為第三代半導體、晶圓代工與先進載板廠商帶來了顛覆性的解決方案。展覽期間，攤位現場將展示更多微細加工樣品，並由專業工程團隊提供深度解答，歡迎各界蒞臨參觀。

  • 核心技術：Laser MicroJet®（LMJ）微米水導雷射技術
  • 技術特點：無熱損傷、表面潔淨、壁面平行、低耗材、超高精度
  • 主要材料：碳化矽（SiC）、矽晶圓（Silicon）、鍍金晶圓（Gold-plated Silicon）、黑鋁酸鹽等

  

  茂太科技於SEMICON TAIWAN 2026設有攤位展出，歡迎至攤位親臨參觀

  (攤位號碼 : M1355)

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• 助攻 AI 與 HPC 高階測試！英國 Oxford Lasers 發表超高精密「探針卡導板雷射鑽孔」服務 (Aug 28, 2026)

  隨著 AI 與高效能運算（HPC）晶片不斷突破效能極限，晶圓測試（CP）所使用的高階 IC 探針卡（Probe Card）導板，其孔徑與孔距也正迎來前所未有的微細化挑戰。全球雷射微加工技術先驅英國 Oxford Lasers，正式公開發表其尖端「高階IC探針卡導板雷射微加工服務」。該服務主打可在單片導板上加工高達 20 萬個微孔，並實現孔徑小於 20 µm、垂直零錐度的極致工藝，全面釋放次世代高密度測試的潛能。

  在高階晶圓測試中，探針卡導板（Guide Plate）負責精密固定並引導無數微型探針精準接觸晶圓墊，因此導板的鑽孔品質直接決定了測試的精準度與壽命。傳統機械鑽孔或一般雷射極易面臨微孔發散、錐度過大或材料微裂等瓶頸。

  英國 Oxford Lasers 憑藉數十年深厚的雷射微加工技術，針對探針卡導板推出了具備以下七大核心技術優勢的超高精密雷射鑽孔解決方案：

  • 孔徑 < 20 µm 的極限微細加工：突破現有物理加工極限，提供極細微孔徑，滿足微間距（Fine Pitch）測試需求。
  • 每片導板高密度達 20 萬孔：具備高效率與高穩定性的連續加工能力，輕鬆實現單片大容量、高密度的極限鑽孔。
  • 適用多種前沿材料：全面支援陶瓷（Ceramic）、聚合物（Polymer）與玻璃（Glass）等高階導板主流及未來新型材質。
  • 支援厚度最高達 800 µm：在高長徑比（High Aspect Ratio）的深孔加工上依然表現卓越。
  • 超緊密孔距：孔與孔之間的間距（Web / Band）極小化（如海報展示之 5 µm 窄牆），最大化提升探針密度。
  • 超高定位精度：確保 20 萬個微孔均具備完美的相對位置精度，無任何偏移。
  • 垂直孔壁、零錐度孔：維持完美的垂直孔壁，完全消除孔內錐度，確保測試針在移動時順暢不卡針。

  海報下方亦同時展示了 Oxford Lasers 在微流道、微型噴嘴、精密切槽等領域的精密微加工應用實例，印證其全方位的微米級工業加工硬實力。

  英國 Oxford Lasers 的高階 IC 探針卡導板雷射微加工服務，以極限微細、超高密度與垂直零錐度等絕對優勢，為先進封裝測試廠（OSAT）及探針卡製造商提供了解決微間距測試難題的完美答案。歡迎業界先進於展覽期間蒞臨 M1355 攤位，親眼見證電子顯微鏡（SEM）下的微米級精湛成果。

  • 技術核心：探針卡導板的超高精密雷射鑽孔（高階 IC 探針卡導板雷射微加工服務）
  • 技術規格：孔徑 < 20 µm、單片最高 20 萬孔、支援厚度達 800 µm
  • 加工亮點：超緊密孔距（5 µm 窄牆）、超高定位精度、垂直孔壁且零錐度
  • 適用材料：陶瓷（Ceramic）、聚合物（Polymer）、玻璃（Glass）

  

  

  茂太科技於SEMICON TAIWAN 2026設有攤位展出，歡迎至攤位親臨參觀

  (攤位號碼 : M1355)

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• 助攻次世代晶片載板！德國 Photonics Systems Group 推出先進 PCB 與 IC 封裝雷射鑽孔系統 (Aug 28, 2026)

  隨著 5G、AI 以及高效能運算（HPC）晶片對封裝載板的布線密度要求日益嚴苛，傳統製程在應對 ABF、PI 等先進材料時的加工瓶頸已不容忽視。全球雷射加工設備巨擘德國 Photonics Systems Group，今日正式發表專為先進 PCB 與 IC 封裝量身打造的「精密雷射微加工機」。該系統搭載尖端的超短脈衝雷射技術（USP），成功將鑽孔孔徑壓縮至極致的 10µm，並具備「無層間剝離」與「最小熱影響區」等工業級優勢，將為全球高階載板供應鏈注入強大動能。

  在先進封裝（Advanced Packaging）與高密度互連載板（HDI PCB）的製程中，盲孔與通孔的鑽孔品質直接影響到了訊號傳輸的完整性與產品的物理可靠度。傳統機械或二氧化碳雷射加工在面對敏感的新型多層複合材料時，極易因熱量累積導致邊緣焦黑、甚至引發嚴重的層間剝離（Delamination）。

  德國 Photonics Systems Group 憑藉領先的雷射系統整合硬實力，其全新精密雷射微加工機在硬體與製程上展現了七大核心競爭優勢：

  • 高速通孔加工能力：卓越的動態控制與高頻雷射驅動，實現極高產出率（Throughput）的高速盲孔與通孔製程。
  • 專為先進材料優化：針對下世代封裝核心材料如 ABF（味之素堆疊片材）、PI（聚醯亞胺）等提供最佳化的雷射交織參數。
  • 超短脈衝雷射技術（USP）：利用極微細的時間尺度冷加工機制，將能量精準作用於目標區域，避免不必要的能量擴散。
  • 最小熱影響區（HAZ）：成功降伏熱累積效應，加工邊緣平滑無毛邊、完美保留材料基質原始結構。
  • 無層間剝離：優異的波長與能量密度調配，能乾淨俐落地穿透多層不異材質結構，確保微孔周邊結構絕不剝離。
  • 鑽孔錐度自由設定：提供數位化的高靈活性控制，工程師可依據後續電鍍與填銅製程的需求，自由定義最理想的孔壁錐度。
  • 孔徑可達 10µm：挑戰高階載板微細極限，穩定加工出直徑小至 10µm 的超微型通孔，大幅提升布線密度。

  海報下方亦首度公開了其工業級高精度機台外觀，配置了極具直覺性的智慧化控制介面與符合人體工學的封閉式安全機體結構（High accuracy PCB laser drilling），完美契合晶圓廠與載板廠 24/7 自動化無塵室的嚴格產線標準。

  德國 Photonics Systems Group 的精密雷射微加工機，以 10µm 微細孔徑、零層間剝離與高度客製化錐度設定等絕對亮點，成功打破了現有先進 PCB 與 IC 封裝載板的加工極限。

  • 設備品牌：德國 Photonics Systems Group
  • 核心技術：超短脈衝（USP）高精度先進 PCB 雷射鑽孔（High accuracy PCB laser drilling）
  • 主要規格：孔徑可達 10µm、鑽孔錐度自由設定、最小熱影響區（HAZ）
  • 適用材料：ABF、PI 等先進電子封裝材料

    

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• 引領玻璃基板封裝新紀元！AKONEER 發表革命性「SSAIL 選擇性表面活化線路技術」 (Aug 28, 2026)

  隨著 AI 晶片與高效能運算（HPC）對電路密度與訊號傳輸速度的嚴苛要求，下世代封裝材料「玻璃基板」已成為全球半導體巨頭競逐的關鍵。雷射微加工尖端專家 AKONEER 於今日正式發表革命性的 「SSAIL」（Selective Surface Activation Induced Laser metallization, 選擇性表面活化線路技術）。該技術主打「免光罩、免蝕刻」（No masks, no etching），能直接在玻璃、有機及陶瓷材料上實現微米級的選擇性銅金屬化，全面破除傳統薄膜製程的物理限制。

  傳統半導體基板與 HDI 導線佈局，極度依賴極紫外光/雷射曝光、黃光顯影及化學蝕刻等極為繁瑣的工序。這不僅製程冗長、化學廢料處理成本高昂，且化學流體在面對高脆性的玻璃基板時，極易引發材料微裂紋或應力損傷，進而影響良率。

  AKONEER 獨家研發的 SSAIL 技術 則徹底顛覆了這項傳統。該技術透過特定的雷射調變，精準對基板表面進行「選擇性改質與活化」，隨後直接引導金屬銅沉積。其核心技術優勢包括：

  • 極致簡化的綠色製程：完全做到無需光罩與化學蝕刻，屬於純物理全數位化控制，大幅縮短研發週期（Time-to-Market）並顯著降低碳排放。
  • 微米級超高導線精度：能夠在複雜材質表面上穩定實現 Trace > 1 µm 的精密線寬，完美契合下世代高密度異質整合封裝（Heterogeneous Integration）的物理需求。
  • 跨材料完美適應性：不僅完美適用於當前熱門的玻璃（Glass）基板，亦能輕鬆跨越至有機（Organic）及陶瓷（Ceramic）等各類先進電子材料，具備極高的製程彈性。

  AKONEER 的 SSAIL 選擇性表面活化線路技術，以高精度、全數位化與對環境友善的絕對優勢，為半導體晶圓廠、先進載板廠與封測廠（OSAT）提供了解決玻璃基板高密度互連的最佳解方。歡迎業界先進蒞臨 M1355 攤位，與現場技術專家探討下世代半導體製程的全面升級。

  • 技術核心：SSAIL 選擇性表面活化線路技術（Selective Surface Activation Induced Laser metallization）
  • 製程亮點：免光罩（No masks）、免蝕刻（No etching），高效率且對環境友善
  • 適用材料：玻璃（Glass）、有機（Organic）、陶瓷（Ceramic materials）
  • 技術指標：電路導線線寬（Trace）可達 >1 µm 級別

  

  

  茂太科技於SEMICON TAIWAN 2026設有攤位展出，歡迎至攤位親臨參觀

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