散熱片與晶片間的高效植片貼合與極低空洞率（Low Void Rate），目前在台灣散熱封裝設備市場擁有極高佔有率。
2. 高階「3D AI 視覺檢測與量測設備」:整合自主研發之 3D 立體視覺模組 與 AI 深度學習演算法，支援 2.5D/3D 封裝中的多面檢查與關鍵尺寸（Critical Dimension）量測。突破傳統 2D 檢測限制，能針對複雜堆疊結構（如 Die Stacking、Chiplet）進行立體高度量測與微米級瑕疵識別，顯著提升先進封裝產線的良率控管與生產效率。
3. 異質整合「智慧化自動交換與全線整合方案」：提供支援異質整合（Heterogeneous Integration）的高靈活性**自動交換機（Auto Changer）**與精密治具開發。具備強大的軟硬體整合能力（支援 SECS/GEM 通訊協議），實現設備間的無縫串接與產線節拍（Cycle Time）極致優化。透過生產大數據追溯系統，協助客戶建構符合高標準要求的 AI 智慧工廠，強化生產彈性與品質穩定性。