添御面對 AI 與 HPC 浪潮，添御以先進製程與 CoWoS 封裝材料，以及矽光子技術為主軸，從晶圓製造到封裝測試，提供從材料的完整供應鏈解決方案。
添御持續深耕、鞏固先進材料市佔率，開發先進封裝製程所需的膠材及高導熱材料等，協助半導體廠、封裝廠提升製程良率與穩定性，展現先進製程與新興技術上的前瞻布局；
並打造一站式服務，協助半導體業者從設計到產品，推動低碳製造 ESG 永續經營，攜手合作夥伴邁向全球市場。
高階封裝材料全面突圍，打造高速 AI 運算力
面對 CoWoS 與高頻寬記憶體（HBM）等先進封裝技術蓬勃發展，添御積極擴展高階材料版圖，致力協助客戶提升封裝效率與製程良率。
添御完成 CoWoS 製程所需的先進封裝的底部填充膠、高散熱材料等，添御完整布局先進封裝領域，在市場上也受到很好的回響。
在封裝膠材方面，添御展出 CoWoS 先進封裝使用，具高良率、高耐熱、高穩定性的封裝材料。底部填充膠（Underfill）可有效增強晶片與基板間的機械強度，
防止焊點因熱應力或外力而損壞，提升封裝產品的可靠性；提供晶片良好的支撐與保護。
散熱解決方案亦是添御本次封裝散熱區的核心亮點，添御提供德國 WACKER 的高導熱材料，厚度達 20~40 微米，
與散熱蓋緊密貼合，有效消除空氣間隙帶來的熱阻，確保晶片運作的穩定性與可靠度，進一步展現添御在高階封裝材料的市場競爭力。
因應 AI 伺服器需高頻寬訊號傳輸，添御推出具高耐熱性、低介電常數、低損耗且耐燃穩定性優異的 Silane，滿足高頻傳輸的基板需求。AI 伺服器升級潮，推動高階印刷電路板（PCB）製造蓬勃發展，
在高速傳輸和高頻應用的表現更好、損耗更低。
聚焦矽光子技術 迎向高速運算新時代
隨著人工智慧（AI）與高速運算（HPC）的快速發展，市場對高速傳輸的需求急遽增加，傳統電子訊號傳輸逐漸面臨頻寬不足與功耗過高的瓶頸，「矽光子技術」成為突破現有限制的重要解決方案。
在矽光子 CPO 封裝的最大挑戰──晶片與光纖的精準對位上，添御推出高精密度 FAU 德國 UV 結合膠，能有效提升耦合穩定性、量產效率與封裝良率，並已與晶圓代工、光電研究機構及封測大廠密切合作，協助客戶加速次世代高速光通訊與 AI 晶片的量產應用。
添御耕耘半導體先進材料多年，從 TIM 1／Underfill／UV 材料，已在半導體客戶端地累積豐富實績，預期將更上層樓，持續成長。