• 3月10日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）正式推出650V硅基氮化镓增强型（E-mode）功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性，为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案。基于该工艺平台代工的产品可广泛应用于消费电子、工业自动化、数据中心及新能源汽车等领域，展现出强大的市场潜力。 该工艺平台采用P帽层栅极和基于化学机械平坦化的钨栓/铝集成电路互联工艺，实现了氮化镓形貌的精准控制与低表面态。HTRB/HTGB/DHTOL等关键可靠性指标符合JEDEC标准，确保了该平台制造的器件能够长期稳定运行。 此外，通过该平台制造的器件性能极具竞争力：低比导通电阻（Rsp）约为350mΩ·mm²，优异的品质因数（Ron·Qg）~300mΩ·nC,实现了低开关损耗与导通损耗的双重突破，为客户带来了显著的成本效益和性能提升。 新微半导体是一家化合物半导体的代工企业，为客户提供前期设计支持服务，确保产品性能与可靠性达到要求。目前，基于该平台制造的样片性能参数已达到业内先进水平，并通过多家客户的严苛测试，有效加速客户产品的商业化进程。 未来，新微半导体将进一步加大研发投入，提供更具成本效益和高效能的解决方案，进一步提升产品可靠性，满足市场对更快、更轻和更具能源效率电子产品的需求。 ... Learn More

  • 在2025年全国两会召开之际，央视CCTV-4《中国新闻》重磅推出《两会我关心》系列报道，将镜头对准了中国民营经济高质量发展的创新力量。作为中国5500万户民营企业中的科技尖兵代表，触点以“半导体精密封装设备国产替代者”的身份登上央视舞台，向世界展现了中国科创企业突破技术封锁、重构全球产业链的硬核实力。  破垄断：从仰视巨头到比肩赛跑 “过去客户连一颗螺丝钉都不敢替换，如今我们的设备成了生产线上的主力军。”公司CEO杨扬博士在央视镜头前感慨。“在半导体精密封装设备的细分赛道上，2年前还是被一家来自于日本的国际巨头企业所垄断，他们在中国占据了90%以上的市场。但自从我们的AP-M2000系列的设备出现后，截至去年，我们的国内市场占有率已经超过50%了。” 如今，触点不仅实现国产替代，更是反向出口至东南亚、欧洲等国际市场，成为“中国精密制造的新名片”。 年轻派：80后掌舵，3亿锻造"高精尖"基因 作为一家年轻的科创企业，80后董事长陈树斌先生带领的团队展现出新一代中国企业家的魄力。“四年融资4亿，3亿砸向研发”的战略选择，印证了触点"技术立命"的发展哲学。 同时，研究院院长叶洪康教授、副院长欧阳小龙博士、先进封装负责人许焕甦和研发中心总监田博士等众多海归人才和本土优秀工程师一直秉承着“专注于做好一件事”“挑战不可能”的信念，带领科研团队攻克了多项关键技术难题，实现了半导体精密封装设备领域首个完全国产化解决方案，可谓是"弯道超车的教科书"。 向未来：布局AI新战场，增强全球竞争力 当全球都在争抢AI制高点时，中国企业的机会就在于把“卡脖子清单”变成“攻坚路线图”。因此，面对全球AI竞赛白热化，触点早已提前布局下一战场。 “我们今年将推出AI芯片封装解决方案，进一步打破国外技术封锁。”董事长陈树斌先生透露的规划背后，是触点对三大优势的坚定信心：国家产业链升级的战略决心、海归而来的优秀工程师与本土生长的工程师融合的人才红利、以及中国良好的创业热土和中国企业"敢想敢拼"的创新生态。 两会强音：民营经济的信心与国家的战略同频 作为《两会我关心》重点报道的民营科创代表，触点的成长轨迹恰与国家战略形成共振。从“替代进口”到“定义标准”，从单项突破到生态构建，这家年轻企业正以"技术攻坚决心+人才集聚效应+产业协同势能"的新三角模型，不断牢固着中国民营经济在关键领域"弯道超车"的信心。 在两会释放的“加快发展新质生产力”“强化科技创新主体地位”政策导向下，触点智能的突围故事，不仅是中国5500万户民营企业“敢为天下先”的缩影，更向世界展示着这样一条发展逻辑：当国家战略与企业创新力形成正向循环，"中国智造"完全有能力在高端赛道重构全球竞争版图。 文章转载链接：http://mp.weixin.qq.com ... Learn More

  • INTERTEC SALES CORP. ( 日本应特科技 ) 专注中古半导体设备市场— 30年 基本信息： 地址：5F Omori Prime Bldg., 6-21-12 Minami-Ooi,           Shinagawa-ku, Tokyo 140-0013 JAPAN 总部电话：+81-3-6423-0130 上海代表处电话：+86-21-6485-9926 官网：http://www.itcjs.com 总裁兼CEO：Sato Ikuko 集团成立年份：1994年 销售公司成立年份：2014年 业务范围： 出售和收购二手设备 出售 ■    品种繁多的库存 ■    代理竞标出售 ■    全球网点 ■    一站式解决方案，包括翻新、安装等 购买 ■    我们收购各种设备，包括前道、后道、QA工具 ■    以最优的价格直接向最终用户收购，降低拆迁成本 ■    用我们的专业知识提供旧设备清算解决方案，发掘备件机、废料的价值 全套生产线 ■    打包出售和收购整条生产线 ■    二次出售、代销 ■    一站式拆迁服务，包括物流 任何有关设备清算需求，请致电我们 ※ 我们致力于降低您的成本 ... Learn More

  • 在先进封装技术加速迭代的行业背景下，正式发布新一代全自动高精度半导体贴片设备，以创新性设计攻克FC/WB混合封装工艺难题，为SiC/GaN器件、异构集成芯片等前沿领域提供量产级解决方案。 核心技术突破 ■ 双模兼容架构 FC倒装与WB正装智能切换系统，通过高刚性直线驱动贴片头与音圈电机力控模块，实现±3μm级动态贴装精度（适用12吋及以下晶圆），满足车规级芯片封装要求。 ■ 智能胶控系统 搭载双点胶冗余配置与独立闭环控制系统，胶量波动控制在±1.5%以内，支持实时补胶与真空漏晶检测，良品率较传统设备提升27%。 ■ 柔性制造平台 模块化设计集成12吋晶圆自动扩膜系统、基板自适应工件台及芯片角度矫正单元，30分钟完成产线换型，兼容QFN/BGA/FOWLP等主流封装制程。 ... Learn More

  • 在人工智能和集成电路技术飞速发展的浪潮中，AI芯片已成为全球科技竞争的焦点领域。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，后摩尔时代的AI芯片发展愈发依赖于先进封装技术来实现算力的提升和功耗的降低。 近日，越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品已试制完成，实现封装工艺全流程自主研发与制造！为高密度封装领域提供了兼具超低翘曲特性和轻质化优势的先进解决方案。 产品特点： 超大尺寸封装：封装整体尺寸70×70mm²，集成的芯片总面积高达到2648mm²，芯片与基板的有效面积占比达到54%以上（单芯片GPU方案的有效占比为32.7%）。 超薄超轻：封装体重量仅21g，较传统方案减重30%，赋能未来轻量化终端设备。 零妥协稳定性：面内翘曲值低至62μm，热膨胀系数（CTE）精准匹配硅芯片（3.2 ppm/℃），彻底解决高温制程下的形变难题。 在总体封装厚度、翘曲以及重量等方面，相较于传统的有机基板方案展现出明显的优势。 玻璃基板技术特点： 1.较高的表面平整度与低粗糙度：纳米级光滑度，适合高精度光刻、微细线路加工和显示技术，更有利于高密度RDL布线。 2.低翘曲优势与高抗形能力：热膨胀系数可调整至与硅芯片接近，不易因封装过程中产生热量导致各层材料间形变程度不同而发生翘曲。同时其杨氏模量为 50-90GPA，明显高于有机材料，抵抗形变能力更强。 3.电气性能优越，减少传出损耗：玻璃是一种绝缘材料，相对介电常数仅约为硅片的三分之一。从而在传输过程中减少信号损失，可以在高速传输过程中提供更好的功率效率或更好的信号完整性。 4.高效导热，优化系统热管理：玻璃基板的导热率显著高于有机基板，散热性能更强，能够更有效地将热量从电子元件传导到外部环境，从而改善系统的热管理。 5.化学稳定性出色：能有效抵抗湿气、酸碱等环境侵蚀。 ... Learn More

  • 株式会社椿本链条（总部：大阪市北区，社长：木村隆利）为了强化在欧洲的产业用钢链的制造和销售，通过本公司100%的联结子公司Tsubakimoto Europe B.V.（以下简称TEU），与拥有大型输送机链制造子公司的EUROCATENA GmbH（德国巴德健康费尔德市）签订了股份转让合同。从2024年12月31日起，将作为TEU的100%出资子公司开始事业。　 收购背景 椿本集团面向欧洲市场，以日本出口为中心提供各种产业用链条，其中，大型输送链条由于是根据客户的用途设计、制造的订货产品，所以及时的对应很重要，为了解决交货期、客户服务等课题，在欧洲进行了开发、制造据点的设置研究。 通过此次收购，除了日本、美国、中国之外，还将在制造业聚集的德国扩充大型输送链条的制造据点。完善适应客户需求的大型输送机链条制造供应体制，进一步推进全球增长战略。今后在欧洲市场的产业用链条的进一步扩大销售推进。 本集团将解决社会课题做贡献的企业集团为目标，继续向全世界的客户提供高品质的商品和服务。 ... Learn More

  • 株式会社椿本チエイン（本社：大阪市北区、社長：木村 隆利）は、2025年日本国際博覧会（大阪・関西万博）において、「大阪ヘルスケアパビリオン」の「ミライのヘルスケア」ゾーンに出展します。モノづくり企業ならではの視点で、「機械と人間の調和」をテーマに「身体能力の拡張体験」を提供します。 この出展を通じて、社会課題解決への貢献を目指す当社の企業姿勢について、多くの方々に理解を深めていただくことを目指しています。 株式会社椿本链条（总社：大阪市北区，社长：木村隆利），在2025年日本国际博览会（大阪·关西万国博览会）上，在「大阪保健馆」的「未来的保健」区域展出。以只有制造企业才有的视点，把「机器与人类的和谐」作为主题，提供「拓展体能体验」。 通过这次参展，我们的企业以为解决社会课题做出贡献为目标，我们的目标是让更多的人加深理解。 ... Learn More

  • Semiconductor/Thin Film /MEMS/NEMS and Photonics Testing Nanoprobe ■   NEMS/MEMS/Min/Micro LED detection ■   Micro and Nano level Four-Point Probe      Resistance, wafer resistance and resistivity of thin film materials and devices ■  Custom development of extremely fine pitch parameter probe card ■  DC/High Frequency DC-40GHz, CV electrical test Would like to more information, Please Contact SE TECHNOLOGIES... Learn More

  • Complete Resistivity Measurement Systems Reports Standard Resistivity, Resistivity Standard Deviation, Average Sheet Resistance, and Sheet Resistance Standard Deviation. Van der Pauw's Four-Point Measurement, TCR Measurements and Dual configuration testing; Automated 2D & 3D contour mapping. ■   Manual, Semi-Automatic ■   Optional measuring range: 1μΩ ~ 10GΩ ■   Optional temperature range: room temperature ~ 600℃ ■   A variety of... Learn More

  • Grund Technical Solutions (GTS) was established in 2008 and is considered a leading supplier of ESD Testing and Simulation equipment.  The GTS Management Team has over 50 years experience in the field of design, development and manufacturing of ESD testing solutions. GTS manufactures a series of modular standard products and develops and... Learn More

  • Characterize High-Power Devices at the Wafer Level The “PowerPro” power device characterization system enables safe and accurate over temperature, low contact resistance measurements of power semiconductors up to 3 kV (Triax) / 10 kV (Coax)

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  • For on-wafer probing,offered a comprehensive line of superior analytical DC/RF Probe Stations ； Accessories include microscopes, thermal control systems, software and a variety of probes. Product Application Chip/Package/Module Measurement ■ Manual, Semi-Automatic ■ 4 ", 6 ", 8 ", 12" ■ DC parameters, High Frequency Parameters ■ High Voltage, High current test, IV/CV test ■ Load traction, noise... Learn More

  • 和林微纳目前主推2D探针卡和2.5D探针卡，公司在苏州和日本均设有研发中心，具备完善的开发流程，对设计进行仿真与优化，并进行多项质检，每一张MEMS 探针卡都会经过100% 质量检验，合格出货。 探针卡具体规格如下： 针尖 Over Drive 50um-130um； 极限间距（最小45um）； 高针数30k+； 满足Kelvin测试。 ... Learn More

  • Rubber Socket，即导电胶测试座，由包裹导电填料部分的特殊树脂材料构成，和橡胶一样具有弹性。与测试探针相比，不伤害芯片锡球，检测误判率更低，测试速度也更快，在Memory Test市场上备受关注。 和林微纳导电胶测试座（UIGreen Rubber Socket），具备高频测试能力，适用于各类DDR、LPDDR、NAND Flash、NOR Flash等存储芯片，也可用于AI、CPU、GPU等芯片测试领域： 满足最小Pitch 0.35mm及以上测试； 接触稳定性卓越； 信号路径短，接触电阻<100mΩ； 高针数量≤9,000针； 芯片锡球无损测试。 ... Learn More

  • 液靜壓『超音波』雙主軸晶圓減薄機 液靜壓『超音波』雙主軸晶圓減薄機，具備高精度、易操作、功能齊全、高性價比的研磨設備，採全自動模式，配置自動厚度量測系統、自動補償系統，可自動研磨至目標尺寸精度。本機台配置雙主軸、三工作台，可滿足6”~8”的多元化產品加工應用。 此機設計「高速液靜壓主軸模組」，重新將I785717液靜壓高速主軸發明專利升級成減薄機專用立式主軸，強化軸向剛性及冷卻。配合中空軸設計含超音波振動頻率機構，在有限空間內加大主軸外徑，縮短主軸長度更適合減薄機應用。 晶圓研磨超音波振動模組開發：超音波Ultrasonic輔助磨削機制為降低刀具直接施於晶圓之摩擦力，且晶圓於加工過程中之變形應力會因Blaha effect 而降低，減少加工脆裂之可能，並突破材料加工界限，因此可提升此高硬度高脆性材料加工之可行性, 並可有效減少砂輪填塞(如下圖)、提升刀具壽命、提高切削效率與加工品質。 超音波模組將會設計安裝於主軸心軸內，除節省空間體積小的優點之外，亦可完全避免在加工過程中的液體及粉屑污染，確保超音波組件的運作正常。在電能的傳輸的設計上，則是採用非接觸式的無線電能感應傳輸技術，因此主軸轉速不會受到傳統接觸式的導電滑環限制，且無磨耗的情形產生，有利於超音波振動系統的使用壽命。 ... Learn More

  • 全鑫GTR-1215晶圓研磨薄化加工制程設備 以液靜壓技術為主要核心，關鍵部件包含「磨削主軸」及「旋轉工作台」皆採用高精度、高剛度、制震、耐磨耗的液靜壓軸承，旋轉精度高，極大程度保證工件在加工過程中，具高精度磨削、高效磨削及高穩定性，進而提升減薄良率。 並解決軸承主軸研磨時的磨耗，及克服氣壓主軸研磨時的cushion effect(氣墊效應)，可更有效率應用於研磨堅硬質料。 智慧型人機介面控制，操作簡單方便，客戶可輕易完成研磨過程中的砂輪自動修整，自動補償，自動加工，並透過全閉式光學尺迴路反饋，實現超高精密度減薄研磨加工。 ... Learn More