Teltec Semiconductor Pacific Limited

Hong Kong,  China
http://www.teltec.asia
  • Booth: 3331

Welcome to TELTEC Pacific‘s booth - N3.3331

Overview

Celebrating our 40th anniversary this year, Teltec Semiconductor Pacific Ltd (www.teltec.asia) has been recognized as the leading Sales & Service Organization serving the Semiconductor Industry (Front & Backend) in the Asia-Pacific region.

Applications:

1) Substrate Activation/Cleaning: UVO Cleaners, Plasma Cleaning Systems

2) Failure Analysis: Bond Testers, Decapsulation Systems, Scanning Acoustic Microscopes, IV Curve Tracers, TDR, X-ray Inspection Machines

3) Reliability: Burn-in & Reflow Ovens, Centrifuges, Solderability Testers

4) IC Testing: Automated Wafer Probe Stations, IC Testers & Handlers, Harddockings, Interfaces, Manipulators

5) Photolithography: Mask Aligners, Nanoimprinters, Photoresists, Solar Simulators, Wafer Bonders

6) Metrology: AFM, Optical Profilers, Nanoindentors, Thin Film Thickness and Stress Measurement Systems, Thermal Warpage & Strain Measurement Systems

7) Deposition & Etching: ALD, Plasma Deposition & Etching Systems, Sputtering & Evaporation Systems

8) Production: AOI Machines, Strip Grinders, Auto Molding Systems, Die Bonders, Flip Chip Bonders, Multi-die Bonders, Ball Mount Systems

Address: Rm. 2802 Wing On House, 71 Des Voeux Road, Central, Hong Kong
Tel: (852) 2521 4213
Email: [email protected]


  Press Releases

  • 自动光学检测系统

    EagleT-AP 型号

    整合了2D和3D检测和测量于同一平台内,保证在高性能下实现极高产能水平。

    • 下一代凸块,高度直到2um。
    • 超多数量的凸块检测和测量(5千万)。
    • 凸块直径和表面缺陷的检测。
    • RDL测量和高度的检测。
    • TSV post-via-fill突出物检测(凸起)。
    • 2D检测:粒子,小裂缝,小划痕,PM,墨点,污染,污迹等缺陷。
    • 2D量测:Bump,RDL,Pad,UBM,Via的直径、宽度、长度和位移。
    • 3D量测:Solder, Gold, Lead-free, Pillar, Copper, Micro bumps 和 Nails的高度、共面性、以及PR/PI厚度和Via开口的深度。
    • 可编程彩色滤光片与可独立控制的暗场和亮场的光源系统相结合,加上精细设计的算法能取得最佳缺陷感知灵敏度,并提供最佳的产能。
    • 可选双臂式机械手臂。
    • 优秀的多重倍率组合,实现高TPT与检测平衡。
    • 根据Die内不同区域的检测要求,智能化分区,并采用不同的算法和参数,实现更精准的缺陷检出。
    • 在一个扫描周期内,能连续运用不同的对焦点,不同的倍率,不同的光照选项,设定不同的检测灵敏度和算法引擎,实现高精准缺陷检出。
    • Tool Matching: 允许在不同机台上运行同一个工作 (同版本软件)。
    • 可进行在线和离线的工作设定,交互式自动程序,便于区域的定义。

    EagleT-AP Plus 型号

    此机专为先进封装的需求而设计,在提供超强算法的同时,也保持极高的性能与产能。

    • 每片晶圆可超过6千万个Bumps
    • 可进行100% Bumps高度的测量
    • Bump大小:2-250微米
    • 可测任何类型及大小的CD或叠片
    • 可测Die的偏移
    • 可做EBR计算
    • 可进行自动设置与校准
    • 可做超高产能配置
    • 可生成高深形貌
    • 可做层厚测量

    性能:

    • 可测Bump的高度、共面性、PR/PI的厚度(需开槽采用面到面的算法)
    • 专用三解测量仪 (Camtek Triangulation Sensor (CTS) ) :高速三维扫描
    • 专用共聚焦传感器 (Camtek Confocal Sensor (CCS) ):三维高精度形貎测量
    • 专用光干涉轮廓仪 (Camtek Light Interferometer Profiles (CLIP) )

    Eagle-i / Eagle-i Plus 型号

    为半导体工业从研发到高产量的环境需求而设计。

    • 2D检测:粒子,小裂缝,小划痕,PM,墨点,污染,污迹等缺陷。
    • 2D量测:Bump,RDL,Pad,UBM,Via的直径、宽度、长度和位移。
    • 可编程彩色滤光片与可独立控制的暗场和亮场的光源系统相结合,加上精细设计的算法能取得最佳缺陷感知灵敏度,并提供最佳的产能。
    • 双臂式机械手臂。
    • 优秀的多重倍率组合,实现高TPT与检测平衡。
    • 根据Die内不同区域的检测要求,智能化分区,并采用不同的算法和参数,实现更精准的缺陷检出。
    • 在一个扫描周期内,能连续运用不同的对焦点,不同的倍率,不同的光照选项,设定不同的检测灵敏度和算法引擎,实现高精准缺陷检出。
    • Tool Matching: 允许在不同的机台上运行同一个工作 (同版本软件)。
    • 可进行在线和离线的Job设定,交互式自动程序,便于区域的定义。
  • 薄膜应力及晶圆弯曲度量测

    FSM 900 系列(高溫)

    新型材料在高温下很容易氧化。还容易产生气体及发生物质变化,FSM900TC -Vac 型号提供了一个封闭的加热腔。它可以应用于完全的充气环境或高真空的模式。

    集成化的 FSM 900TC -Vac 系统可快速协助新材料处理热稳定和热负载。

    • 温度范围: 可达900℃ (200mm 及 300mm晶圆)
    • Thermal Desorption Spectroscopy (TDS - 系统可以起独立的TDS作用
      - 分析整个或破损的晶圆,监测在温度循坏内的各式气体排放。
    • 低K,铜和其他薄膜材料的表征
    • 温度高达900℃
    • 在真空或惰性气体中操作

    FSM 128 系列 (常溫)

    所有FSM 128 系列都可配备自动平均基板厚度测量功能,以评估用于应力评估的输入晶圆。

    • 128NT : 可测试200mm以下的晶圆
    • 128L : 可测试300mm以下的晶圆
    • 128G : 可测试450mm以下的晶圆
    • 128 C2C : 弹夹到弹夹的全自动设备,可测量300mm以下的晶圆
    • 128 FDP : 使用反射图案和光弹性测量技术对玻璃进行全面板局部和全球薄膜应力测量,面板尺寸 G4.5 和 G6。
    • 半导体和平板应用的弓型和球型 薄膜应力绘图
    • 非接触全晶片应力绘图
    • 双波长激光器交换技术

    晶圆厚度量测

    FSM 8108 VITE 系列

    • 晶圆的厚度,薄膜的厚度及TTV
    • 绝对厚度,形状,翘曲
    • Si, GaAs 等
    • 磁带,玻璃,蓝宝石 等
    • 多种材料的Stacks
    • Through Silicon Via (TSV)
      - 显微镜下可选 TSV的测量及Trench 深度测量
    • Bumps 的高度测量
    • 可选粗糙度的刻蚀或抛光的晶圆测量
    • 可选薄膜厚度的测量

    FSM 413 系列

    • 使用非接触式的测量方式来量测基板的厚度
    • XY方向精度达0.5微米
    • 自动化系统
    • 可编程系统
    • 可测量TSV和Bump
    • 用微波形式测量硅的深度
    • 极佳的稳定性及重复性
  • Savannah®

    Savannah® has become the preferred system for university researchers worldwide engaged in ALD and looking for an affordable yet robust platform. Savannah®’s efficient use of precursors and power-saving features substantially reduces the cost of operating a thin film deposition system.

    Key features include:

    • In-Situ Ellipsometry
    • In-Situ QCM
    • Self Assembling Monolayers
    • 2-Second Cycle Times
    • Integrated Ozone
    • Low Vapor Pressure Deposition
    • Batch Processing
    • Glove Box Integration

    Fiji®

    Fiji® series is a modular, high-vacuum thermal ALD system that accommodates a wide range of deposition modes using a flexible architecture and multiple configurations of precursors and plasma gases. The Fiji G2 is a next-generation ALD system capable of performing thermal and plasma-enhanced deposition.

    Key features include:

    • Proprietary Chamber Turbo Pumping System
    • Improved Plasma Design
    • Ergonomic Operator Interface
    • In-Situ Ellipsometry
    • In-Situ Quartz Crystal Microbalance
    • Integrated Ozone
    • Glove Box Interface

    The Fiji® is available with up to six precursor lines that can accommodate solid, liquid or gas precursors, and six plasma gas lines, offering significant experimental flexibility in a compact and affordable footprint.

    Phoenix®

    The Phoenix® system is engineered for high throughput and maximum uptime in any fabrication environment, from pilot production to industrial-grade manufacturing. Technologists and researchers rely on the Phoenix® for repeatable, highly accurate film deposition on flat and 3D substrates alike. And with support for up to six individual precursor lines, the Phoenix® delivers solid, liquid, or gaseous process chemistries depending on your thin film needs. A compact footprint and innovative design makes the Phoenix® the practical choice for those with batch production ALD requirements.

    Key features include:

    • Precise software control of process parameters, including temperature, flow and pressure, for defect-free coatings on even the most sensitive substrates
    • Patented ALD Shield™ vapor trap to prevent build-up of deposits and minimizes excess process gases from being exhausted into the environment
    • Large process chamber accepts GEN 2.5 substrates, multiple wafer cassettes and larger 3D objects
    • Low cost of ownership with minimal startup and operational costs
    • Compact footprint that conserves valuable clean room space
    • Standard recipes and ALD materials readily available
    • Comprehensive support and services worldwide from technical team and PhD scientists

    CE, FCC, and CSA compliant with many built-in safety features

  • Dimension FastScan Pro

    The Dimension FastScan Pro delivers the highest metrology-level speed and performance of any industrial AFM available today. The system enables automated or semi-automated measurements while ensuring the utmost ease of use and the lowest cost per measurement for quality control, quality assurance, and failure analysis.

    Features:
    FastScan Pro utilizes an open-access platform, large- or multiple-sample holders, and numerous ease-of-use features to provide flexible high-performance nanoscale metrology for industrial QA, QC, and FA applications. The system delivers automated 2-inch to 12-inch wafer measurements for semi, data storage and HB-LED. It features increased XY sample travel for full access to 200mm wafers or multiple samples in 200-mm diameter area, with optional chucks for 300-mm wafers. The system also provides the choice between a high-throughput 5-10x FastScan scanner for topography, roughness and other metrology analyses, or an Icon scanner with 90µm scan range for larger scans and high-accuracy topography performance.

    ContourX Series - 3D Optical Profilometer

    The ContourX Optical Profilometer sets a new benchmark for accurate and repeatable non-contact surface metrology at a best-in-class price point. The small footprint system offers uncompromised 2D/3D high-resolution measurement capabilities in a streamlined package that incorporates decades of proprietary Bruker white light interferometry (WLI) innovation. Next-generation enhancements include a new 5 MP camera and updated stage for larger stitching capabilities, and a new measurement mode, USI, for even greater convenience and flexibility for precision machined surfaces, thick films, and tribology applications. You will not find a benchtop system with better value than the ContourX.

    Fast and repeatable 3D Metrology

    • Industry-best Z resolution offers constant, precision measurements, independent of magnification
    • Largest standard field of view
    • Compact, vibration-tolerant design for highest stability and repeatability

    Superior Measurement and Analysis

    • Easy-to-use interface for quick and accurate results
    • Extensive library of filters and analysis options for roughness, surface texture, and critical dimension
    • Customized analysis reporting to industry standards, such as ISO 25178, ASME B46.1, ISO 4287

    Applications:

    • Roughness (Polished Glass, Oily Material, Photoresist, Silicon etc)
    • Warpage
    • Curvature
    • Topography

    Hysitron TI 990 TriboIndenter

    Bruker's next-generation Hysitron TI 990 TriboIndenter® sets new standards for performance, flexibility, and usability in nanomechanical and nanotribological characterization. A comprehensive advancement of Bruker’s industry-leading TriboIndenter platform, every aspect of TI 990's measurement and analysis process features updated technologies designed to remove the normal limitations of nanoindenter systems. As such, this system features the most measurement modes available and delivers high-precision measurements in the broadest range of laboratory environments.

    The TI 990 powerful base configuration provides a comprehensive understanding of material behavior at the nanoscale

    • Quantitative nanoscale-to-microscale indentation
    • Nanoscratch
    • Nanowear
    • High-resolution in-situ scanning probe microscopy (SPM) imaging
    • Dynamic nanoindentation and high-speed mechanical property mapping

    Stylus Profiler

    Dektak Pro® Stylus Profiler features a revolutionary design that enables even measure single-nanometer step heights and achieve better than 4 angstrom repeatability. This major milestone in stylus profiler performance is the culmination of fifty years of Dektak® innovation and industry leadership. Through its combination of industry firsts, Dektak Pro delivers the ultimate in performance, ease of use and value to enable better process monitoring from R&D to QC. The technological breakthroughs incorporated in Dektak enable critical nanometer-level surface measurements including the microelectronics, Film Coatings, Life Sciences.

    Working Principal: Stylus Profiler measured film thickness by contact stylus scanning

    • Stylus force 1-15 mg, with 0.03 mg low force option
    • The Dektak Pro’s self-aligning styli enables effortless tip exchange
    • Low Inertia sensor (LIS 3)
    • Smart electronics reducing errors and uncertainty in high-precision measurements.
    • Single arch design provides breakthrough scan stability
    • Vision 64 operation and analysis software

    Large-Sample analysis tool - Application for high throughput, accurate QA/QC!

    The Dektak XTL builds upon over 50 years of stylus expertise and application customization for production facilities
    to meet the stringent industry roadmaps of both today and tomorrow. The 300-millimeter, high-accuracy
    encoded XY staging gives manufacturers a reliable tool to meet stringent gage R&R requirements.

    Other hardware features include:

    • Single-arch architecture and integrated vibration isolation for industry-leading performance
    • Quick-change self-aligning stylus
    • High-accuracy encoded XY stage for faster automated data collection
    • N-Lite low force with Soft Touch technology and 1mm measurement range can be used simultaneously to measure delicate and high-vertical range samples
    • Dektak’s Dual Camera Control with high-magnification dual view cameras offers enhanced spatial awareness. Point-and-click positioning in the live video allows operators to quickly place samples at the right location for quick and easy measurement setup and automation programming
  • 晶圆分拣机 (KAR-211)

    设备特色
    • 2~8 Load Ports;内置Load Port N2 Purge
    • 依制程Recipe需求,按照Wafer ID进行排序、分批、
    并批、或传到指定晶圆盒位置
    • 5轴双夹爪Robot高速移载无须Track,精度高速度快
    • FFU风速与微正压可控,内流场经CFD分析设计,确
    保下沉气流为均匀层流
    • 兼容8吋、12吋、薄化晶圆;双面晶圆刻号读取
    • 对应SECS/GEM
    • 对应SEMI E84 OHT取放交握
    • SEMI S2 认证

    性能规格
    • 传片速度:700 WPH以上
    • 传片精度:±0.05mm
    • ISO Class 3洁净度(FS-209E Class 1)

    晶圆外观检查设备 (KMM-332)

    设备特色
    • 晶圆巨观目视检查及微观显微镜检查双重机能
    • 巨观检测:摇杆控制马达驱动翻转机能,双面检查
    角度>45度,并记录缺陷位置
    • 微观检测:1000倍显微镜检查,附CCD取像装置,
    并记录缺陷位置
    • 多重晶圆载入机制:1站晶圆堆叠盒(Coin Stack
    Box)/3站前开式出货盒(FOSB)
    • 多重检查流程:依Recipe设定流程
    • 内建晶圆缓冲站,连续检查不塞货
    • 双Robot 取放料, 传送速度快

    性能规格
    • 单片传送时间:<30 Seconds
    • 平台定位精度:±2um
    • ISO Class 4洁净度(FS-209E Class 10)

    SCUBA-Load Port N2净化系统

    规格
    ►流量计控制,最高200 SLPM
    ►高纯度过滤器 99.9999999% @>0.003um
    ►SECS 通讯
    ►净化性能:
       经过2min净化湿度<10%
    ►配备温度与湿度传感器
    ►适配所有品牌的 Load Port
       TDK, Sinfonia, Hirata, Brooks/Asyst, Rorze
    ►O2 检测(可选)

    ►SCUBA®系统已证明的优势
    ►SCUBA® N2净化系统对Load Port的益处
    ►将现有 load port 升级成为 N2 净化 load port
    ►在整个品圆制程中提供 AMC保护
    ►经证明具有提高良率与生产力的性能
    ►由CIM控制且能够通过FDC监控


  Products

  • Micro Control Company
    High Power Burn-In Systems...

  • 高功率老化测试系统特性

    MCC的老化测试系统具有每槽的图案区,多个温度区和每个DUT的独立温度控制。在所有128个独立的 I/O 通道后面,
    高达64 M的矢量存储器,满足不同用户的低、中和高功率测试要求。

    HPB-6系统

    • 单颗最大功率1000W
    • 独立温控,液体冷却系统
    • 可同时放入16块老化板
    • 每板最大4560安培
    • 128个独立I/O,128个纯输出通道。多达128M矢量深度,超过8G的扫描记忆
    • 最大测试频率10Mhz(并行)/40Mhz(扫描)
    • 8个时钟,频率350Mhz

    HPB-5C+ 系统

    • 独立温控,空气冷却系统
    • 单颗最大功率150W
    • 128个独立I/O,多达8M矢量深度,超过16G的扫描记忆
    • 多达 800 MHz 高频率的时钟
    • 每块 Burn-in-board上有16 组稳压器和1080Amps 的 DUT 电流

    HPB-4B 系统

    • 独立温控,液体冷却系统
    • 单颗最大功率600W
    • 每板最大2060安培
    • 可同时放入14块老化板
    • 128个独立I/O,多达64M矢量深度,超过8G的扫描记忆

    LC-3 高性能低成本老化测试系统

    • 24” x 22.5” or 600mm x 571mm老化板,可同时放入32块
    • 每板功率或电流可达1000W or 544A
    • 128个独立I/O,128个输入通道。多达32M矢量深度(可升级64M)
    • 单颗最大功率20W,同时测试1536颗
    • 每块老化板24组电源,16组高功率,8组低功率
    • 最大测试频率10Mhz(并行)/40Mhz(扫描)
    • 8个时钟,频率350Mhz

    Micro Control Company 特有的独立温控技术
    (Individual Chip Temperature Control)

    • 为所有集成电路提供最适宜的老化测试温度
    • 为所有老化测试中的集成电路提供精确的电压等级和工作功率
    • 实时监控每个老化测试集成电路的实际温度和实际消耗功率
    • 老化测试中,能够提供最精确汇合温度的唯一工具
  • Heller Industries
    Reflow Ovens...

  • Mark 7 系列 - 回流焊炉

    最新低顶盖设计
    MK7采用最新低顶盖设计,方便客户的操作和保养,机械的表面湿度更低,环保节能

    革新的助焊剂回收系统
    最少维护时间,最多生产时间,最高产量
    革新的助焊剂回收系统,用收集瓶回收助焊剂,易更换清理可实现在线保养维修,延长保养周期,缩短保养所需时间,特殊冷却区设计,冷却区层板无助焊剂残留

    优化的新型加热模组
    - 优化的低高度加热模组,实现最佳均温性
    最高可减少氮气消耗40%,均衡气流节省氮气
    新型加热丝加热效率更高,寿命更长

    极富灵活性的下降斜率
    - 最新平板式冷却模组,能满足最严苛的温度曲线要求
    - 可达到3度/秒以上的下降斜率,亦可轻松应对缓慢下降要求
    - 独特的10英寸加热模组,拥有业内相同加热长度下最多温区,最多温控点

    回流炉CPK-实时监控工艺参数,有效提升产能和品质
    三阶数据管理
    第一阶:回流炉CPK
    第二阶:工艺CPK
    第三阶:产品追溯性管理

    能源管理软件
    - HELLER专有能源软件,智能化管理能源消耗
    - 依据生产状态(满载,少量或閒置),自动调整设备抽排风

    Mark 5 系列 - 回流焊炉

    Mark 5 系列回流焊炉系统

    在尽量减少预防性维护和占地面积的同时,提供一致的性能,以满足高容量要求。

    Mark 5 系列回流焊炉的出现,带来更低的使用成本。Heller回流焊炉在加热和冷却方面的发展,可以为您节省高达40% 的耗氮量和耗电量。MK5 系列不仅是最佳的回流焊系统,更具有业内最好的综合价值!

    高产能生产解决方案(链速高达1.4米/分)可配合最快的贴片机产线。

    MK5系统可通过最低的delta Ts,实现最高的再现性。Mark 5 回流焊炉系统的最新突破使客户的购置成本进一步降低。Heller新型加热和冷却的改进将减少40%氮气消耗和电力消耗。MK5 系列不仅是最佳的回流焊系统,更具有业内最好的综合价值!

    • 新冷却管式免维护助焊剂收集系统
    • 无铅应用
    • 简易维护保养
    • 节能省氮
    • 标配Cpk软件
    • 加强型加热模组
    • 最快的冷却速率
    • Profile一步到位


    Pressure Reflow Oven (PRO)

    • 提供各种类型的 PRO
    • 最大工作压力:8 bar(标准)至 20 bar(可选)
    • 最高工作温度:300oC
    • 氮气启用(选项)
    • 洁净室等级高达100级(可选)
    • 提供全自动化

    压力固化炉 (PCO)

    在晶圆黏结工艺,特别是芯片黏着和底部填胶应用中,压力固化炉(PCO),或压热器,可以减少微小气泡和增加黏附强度。

    压力固化炉是通过向一个钢化容器里注入高压气体,并且使用强制对流气体进行加热和冷却来工作的。加热器、热交换器和吹风马达均位于压力容器的内部。当固化工艺完成时,压力容器将自动释放压力至1atm并冷却。

    工艺规格:

    • 工艺时间 :一般120分钟或用户特制
    • 工作温度 :60°C ~ 200°C
    • 最高温度 : 220°C
    • 工作压力 :1 bar - 10 bar
    • 容量 : 24组框架 (通常)
    • 冷却方式 :PCW (17°C – 23°C)
    • 冷却水压力:2 kg f/cm2 ~ 4 kg f/cm2

    压力固化的应用:

    • 印刷行业的复合成型
    • 芯片黏着固化
    • 晶圆层压
    • 热压晶圆黏结
    • 芯片底部填胶固化
    • 孔矽填充
    • 胶片和带条黏结

    在线式 (固化) 垂直型炉
    拥有全对流和超省氮等先进技术,可满足客户各种固化需求。

    在线式垂直炉实现环氧胶固化工艺在3个极大优势:

    • 在线式自动进出产品提高了产量,减少了离线式固化炉所需的反复进出板的人工
    • 在线式由于无需频繁开启和关闭炉门而节省了时间和热量损失,所以工艺一致性好而保证了产品质量。
    • 而垂直炉只需要6英尺大的占地面积即可实现4小时的固化工艺,从而节约了工厂车间装修成本。

    使用Heller公司的垂直(固化)炉使您的工艺产能提高到一个新高度。

    Heller在线式固化垂直炉将产品从上道装配线上送入垂直炉内,最后被送入后道流水线,整个过程的最短循环时间为25秒。

    独立时间控制和温度时间控制的4个内部加热区可以完成任何固化或密封用曲线,包括两段式固化曲线。固化时间可设定为几分钟到几个小时不等。

    Heller垂直炉具有输送装置的宽度可调节性、载具多样性、业内唯一的储存室接口、往复传输机制等特点

    真空辅助回流炉

    Heller在线式真空辅助回流焊系统将真空模组安装在热风回流炉内,可实现在线式自动化量产,并有效消除空洞。

    • 有效减少 99% 焊接时空洞的产生
    •  实现在线式真空辅助回流
    • 温度曲线可灵活调整
    • 高效真空泵机组实现最短降压时间
    • 配备助焊剂回收系统,防止助焊剂残留

    水平对流无助焊剂回流焊 (Horizontal Convection Fluxless Reflow Oven)
    Heller已经设计并建造出适用于正式生产的蚁酸氛(Formic Acid Vapor)回流焊接的回流焊炉。该新型回流焊炉完全符合SEMI S2/S8的安全标准(包括毒气)。


    蚁酸回流焊炉 (Flux-Free Formic Reflow Oven)

    • 在晶圆凸点回流焊接应用领域,该应用已经取得了极佳的效果
    • 无助焊剂回流焊接应用气态蚁酸(HCOOH)来替代了标准助焊剂成分
    • 消除了回流焊接前添加助焊剂以及回流焊接后清洁助焊剂的工序
    • 无焊后助焊剂清洁促使了线内环氧树脂涂布和线内环氧树脂固化的发展
    • 蚁酸(Formic Acid)可以应用于任何回流焊接温度曲线(比如帐篷型或浸泡型),能够同时调节炉子的蚁酸曲线和回流焊接温度曲线

    Heller蚁酸回流焊炉的特点

    • 可以应用任何回流焊接温度曲线(比如帐篷型或浸泡型)
    • 能够同时调节炉子的蚁酸浓度曲线和回流焊接温度曲线
    • 严苛的蚁酸安全防范系统(感应器/侦测器),符合工业生产规范要求

    基板真空吸附回流焊 (Heller Vacuum Clamping Reflow Oven)

    Heller开发的真空夹具系统,是和配置真空轨道的回流焊一体化的整套系统。真空夹具从炉膛入口处到出口处循环运转,自动回收,实现在线式生产。无论是晶圆回流还是基板回流,这套真空夹具都可有效解决产品的板弯板翘问题。

  • Cameca
    SIMS & APT...

  • CAMECA:SIMS及APT全球领导者:

    多功能SIMS工具:高通量和全自动化的基准检测灵敏度
    MS 7f-Auto是获得成功的IMS xf二次离子质谱仪(SIMS)产品系列的最新型号。旨在提高高精度元素和 同位素分析的易用性和生产率,已针对玻璃、金属、陶瓷、硅基,III-V和II-VI族化合物器件、散装物料、薄膜等一系列颇具挑战性的应用进行改良,可充分满足行业对高效器件开发和过程控制的要求。

    用于解决各种分析问题的关键分析功能
    IMS 7f-Auto提供了具有高深度分辨率和高动态范围的无与伦比的深度剖析功能。高透射质谱仪与两种反应性高密度离子源(O2+和Cs+)相结合,从而提供高溅射速率和极低的检出限。独特的光学设计可实现直接离子显微镜和扫描探针成像。

    提高自动化和作业效率
    IMS 7f-Auto配有重新设计的同轴一次离子枪筒,可以更轻松、更快速地进行一次离子束调谐,并优化一次离子束流稳定性。新的自动化程序最大限度地减少了由操作员引起的偏差并提高了易用性。带有自动装载/卸载样品架的电动储存室通过分析链和远程操作确保高通量。

    在高通量下实现高再现性
    借助新型电动储存室和样品转移,IMS 7f-Auto能分析链式或远程模式下的多个样品。测量可完全无人值守和自动化,无与伦比的通量和可再现性。可实现极高可再现性(RSD<0.5%)、极低的检出限、高通量和高生产率(工具可每天24小时使用,几乎无需操作员干预)。

    LEAP 5000
    三维原子探针显微镜具有无与伦比的三维亚纳米分析性能。LEAP 5000是CAMECA的尖端原子探针显微镜,可在各种金属、半导体和绝缘体上提供卓越的探测效率:每立方纳米的分析可探测到40%以上的额外原子。


    LEAP 5000能够在短短数小时内收集来自微型数据集的纳米级信息,同时提高组分准确度、精密度、检出限和样品通量,增加产量并实现最佳再现性。
    • 提高探测效率,实现无以伦比的灵敏度
    • 大视场和探测均质性——最佳三维空间分辨率
    • 出色的多重命中探测功能可以实现最精确的组分测量
    • 用于超高速数据采集的快速和可变重复率
    • 功能强大且符合人体工程学的平台可提高易用性并缩短熟悉时间
    • 实时监测以确保每次测量都能获得最高质量的数据
    • 先进的激光控制算法可显著提高样品收率

    系列:

    LEAP 5000 XS
    结合新飞行路径技术和优化探测器性能,提供更大视场,同时实现无可匹敌探测效率(约80%),高于任何其他同类分析技术!此外,先进的激光脉冲模块能提供高达2 MHz重复率,使LEAP 5000 XS在效率和生产率方面达到最高水平。

    LEAP 5000 XR
    结合先进反射器设计和优化探测器性能(探测效率提高至约50%),具备重复率高达500kHz先进激光脉冲优点。LEAP 5000 XR是众多研究和开发应用中功能最强大的原子探针。

    LEAP 5000 R
    凭借能增加40%的脉冲幅度并提供高达500kHz脉冲重复率的改进电压脉冲系统,结合新型先进反射器设计和优化探测器性能,LEAP 5000 R已成为有史以来功能最强大的电压型原子探头。

  • inTEST EMS Products
    Dockings, Interfaces and Manipulators...

  • 在集成电路测试领域,通过使用inTEST 的支撑手臂(manipulator) 和测试整合工具(docking hardware) 能有效提高ATE(测试系统)的利用率及使用灵活性,并长期保持系统整合的稳定性,有效提高测试结果的精确性和完整性,从而减少测试系统的维护成本,同时保护其他易损的测试组件。作为集成电路测试信号传输技术的领导者,inTEST 提供超高保真的测试信号传输路径,灵活的模块化设计,帮助实现可靠的测试,从而降低测试成本。

    LS系列

    • 半自动化!
    • 可预设编程对接整合工具以获得可重复的结果

    GEN 2

    • 大功率开关晶圆测试接口

    LS2P POM

    • 紧凑型, 占地面积小
    • 与通用手臂拟比, 测台专用手臂可令测试单元占地面积减少多达24%

    CobalTM 系列机械手臂 (Test head manipulator)

    • 适用于支撑和固定半导体测试系统的机械手臂

    测试整合工具(Docking hardware)

    • 连杆式Hard docking 组合

    测试信号传输模块 (Test interfaces)

    • 适用于所有半导体测试系统的晶圆测试信号传输模块

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