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上海微松于2007年成立，研发中心位于中国上海；专业从事半导体及PCB相关装备的研发、设计和制造近20年。目前拥有海内外客户130余家，设备出货至台湾地区、东南亚及欧盟。 公司产品包括：晶圆级微球植球机，晶圆级微球检查补球机，板级封装植球机，晶圆倒片机/晶圆分选机，半导体设备前置模块，晶圆打包/解包机，晶圆目检机，晶圆激光打码机，回流炉上下料等。产品覆盖3-12’’硅晶圆及第三代化合物半导体晶圆。产品应用场景包括材料厂，晶圆制造厂，封测厂，及实验室等。