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嘉兴景焱智能装备技术有限公司成立于2009年，致力于半导体先进封装与自动测试设备领域，公司现有厂房面积15000平米，拥有无尘组装调试车间，精密机械制造车间，SMT电子生产车间等，是一家集研发、制造一体的专业化公司。

景焱拥有多名来自国际知名公司研发骨干、海归博士领军的近百人研发团队，在光、机、电、算、软、系统各核心技术领域拥有行业顶尖人才。

景焱经过多年持续研发，建立复杂电子设备全部底层技术，核心产品FO/FC固晶机、晶圆缺陷AOI检查机等在长电科技等知名企业实现批量销售。

景焱以提供高性价比产品使客户投资价值最大化为己任，不断提升产品性能和服务能力，为微电子装备国产化发展贡献自己的力量!

面板级扇出型封装固晶机 JDB-Heca

针对Panel级Fanout封装工艺开发的高端面板级芯片键合机，可以实现Chip to Panel，Substrate to Panel的键合，其具有高速、高精度、高工艺兼容性等特点。... More Info Less Info







高速：最高可达30k（芯片尺寸：5mm*5mm）
高精度：±5um@3sigma （global）


COW晶圆级固晶机 JDB8800FO
适用于2.5D及扇出型晶圆级封装工艺（FO-WLP）的COW键合设备，支持Face-Up/Face-Down/Flux Dipping/Multi Die,易用性高，具备芯片追溯、单双头切换多模式作业等功能。... More Info Less Info



高速:10000UPH;
高精度: ±3μm(30) local alignment, ±5μm(3a) global alignment;

FC高精度固晶机JDB8312FC
适用于2.5D FCBGA倒装工艺的高性能芯片倒装键合机，可兼容50mm大尺寸die，具备自动换头以及自动校准功能，支持多芯片键合，支持wafer上料，tray上料，支持超薄(50um)芯片工艺，支持30gf到5kgf键合力，支持SMEMA连线以及料盒入料等多种上料方式... More Info Less Info




高速:6500UPH;
高精度:±7μm(3σ);

COS倒装固晶机 JDB-8800FC
适用于2.5D FCBGA倒装工艺的高性能芯片倒装键合机，可兼容50mm大尺寸die，具备自动换头以及自动校准功能，支持多芯片键合，支持wafer上料，tray上料，支持超薄(50um)芯片工艺，支持30gf到5kgf键合力，支持SMEMA连线以及料盒入料等多种上料方式... More Info Less Info




高速：7000UPH（100% PBI）;
高精度：±5μ m@（CPK1.67）;

晶圆缺陷检查机 JWL- AOI330
用于bumping制程2D/3D量测和缺陷检查，此外可做芯片晶圆切割前和切割后的外观缺陷检查，图案缺陷检查，切割道边角崩缺检查，根据需求可做抽检和全检。也可用于QC,QA部门的来料抽检。... More Info Less Info




 1.高精度3D模块：
 2.提供高速的表面形貌检测
 3.可降速扫描，提供子区域更为精细的形貌复现
 4.毫米级景深
 5.兼容各种表面材质与基底