• 电阻率测量系统 Resistivity Measurement System 应用领域 ■ 半导体与电子封装, 硅晶圆, GaN/SiC衬底, ......   验证防漏电/防潮及静电耗散能力 ■ 新能源电池: 锂电池隔膜/固态电解质 ■ 材料分析/微米/纳米级探测 ■ 航空航天&轨道交通: 卫星耐高温电缆/飞机复合材料 ■ 汽车电子: 高压连接器/驱动电机绝缘纸/电池隔膜 四点探针电阻率测量系统 Van der Pauw 四点测量/方块电阻/膜厚/电阻率/电阻温度系数/ ■ 手动, 半自动, 自动定位测量    ■ 可选测量范围: 1μΩ ~ 10GΩ ■ 可选温度范围: 常温 ~ 600℃ ■ 多种四点探针头可选用 ■ 可显示2D及3D阻值分布图 ■ Kelvin探针或探针卡进行标准TCR测试 电阻率测量系统 犹如「材料电学 CT」, 欢迎来函咨询电阻率测量系统 [email protected]  双程科技公司 SE TECHNOLOGIES CORP. ... Learn More

  • 半导体检测探针台 Semiconductor  Test  Probe  Station ■ 晶圆或芯片级别探测, 提供精密定位 ■ 功率与宽禁带器件探测   ■ 光电与光通信芯片/射频与毫米波器件 芯片/封装/模块测量 手动, 半自动 4吋, 6吋, 8吋, 12吋/精密DC/RF 探针台 应用 ■ 直流参数, 高频参数 ■ 高压, 大电流测试, IV, CV测试 ■ 负载牵引, 噪声参数 ■ 失效分析, 可靠性测试 特征 ■  温度范围: -65℃~600℃ ■  低漏电: fA ■  频率范围: 直流~太赫兹 ■  纳米分辨率探针座 更多精密探针台资讯，​欢迎来函咨询 [email protected] 双程科技公司 SE TECHNOLOGIES CORP. ... Learn More

  • 信号/电源完整性测量 Signal Integrity/ Power Integrity 大, 中, 小型测试板, 插座和器件封装上的测量 ■  信号完整性测量 ■  高速连接器, 传输线 ■  各类电路板     - 平面, 直立, 主板, 子板, 母子板     - 2D, 3D, 立体板, 正交板 ■  芯片封装 - 倒装芯片(Flip-Chip), BGA 封装  ■  多面与立体探测, 自上而下测量180度旋转 射频/微波探针 RF/Microwave Probes ■  单端探针, 双探针, 差分探针  ■  GS/SG/GSG/GSSG/SS ■  16GHz, 18GHz, 20GHz, 30GHz, 40GHz, 65GHz, ......., THz 更多信号完整性测量解决方案 ，欢迎来函咨询 [email protected] 双程科技公司 SE TECHNOLOGIES CORP. ... Learn More

  • 二维晶体管特性表征(2D Transistor Characterization) 微型四探针测试系统with Micro-Four Point Probe Test System 目的：不需制造器件, 快速测量二维材料的晶体管特性 Xallent 的 10 µm 间距四探针接触薄膜, 测量I/V 特性, Kelvin电阻, 薄层电阻和场效晶体管 (FET) 特性, 完全绕过传统的样品制备过程 微型四探针表征系统的优点： ■  省去光刻, 蚀刻, 金属沉积等繁琐又昂贵的样品制备步骤 ■  大幅节省测试时间 ■  降低研发成本的同时, 大幅缩短新型先进材料与器件的上市时间 结合 Xallent SAKYIWA NanoProber, 四探针可以对薄片,无图案和图案化晶圆进行微米和奈米级的快速电学测试 欢迎来函咨询 [email protected] 双程科技公司 SE TECHNOLOGIES CORP. ... Learn More

  • 測試夾具解決方案  Test Socket/Test Fixture Solution IC 芯片测试夹具 晶圆级芯片封装测试--提供高规格定制/ 故障分析和可靠性测试 ■ 极细间距: ≤低至0.3mm ■ 温度范围:-45℃~ +140℃, 设备引脚数>3700引脚  ■ CSP, WLCSP, BGA, PGA, QFN, TSSOP, SOIC....  ■ 通用阵列IC 测试夹具 ■ 裸片, 倒装芯片, 引线框架, 多芯片模组(MCM), MEMs设备... Robson Technologies, Inc（RTI）专为半导体及高科技行业设计提供定制测试解决方案 RTI为小型设备（如BGA, LGA, QFN, QFP, WLCSP, CSP, 裸晶片等）设计和构建测试通讯端 拥有各式各样的测试通讯端来支持用户指定的测试应用程式, 包括ATE，老化，特性描述，设备程式设计，故障分析，生产测试...等等 定制测试夹具产品, 欢迎来函咨询 [email protected] 双程科技公司 SE TECHNOLOGIES CORP. ... Learn More

  • 半导体测试分选环节是后道封测关键工序，速度和精度会直接影响芯片封测良率、产能和成本这也是设备用户和制造商共同面临的难题! 现有的转塔式测试分选机，无论是采用转盘整体升降的设计方式，或者是用伺服凸轮完成工位独立升降的设计方式，都无法同时实现设备成本低、生产高效、平台操作简单、灵活性强这些功能。 于是，针对半导体测试分选设备高速、高精度应用的难题，国奥科技推出了“电机+驱动一体化”Z轴音圈电机GAS-LAA4510-1-48(以下简称LAA4510)全直驱解决方案。 LAA4510将电机和驱动器高度集成在一个单一的结构中，系统紧凑，减少了复杂布线和接口，电机传动效率更高。其加速度大于10G5 mm行程往返时间小于35 ms，位置过冲小于2 um，能高速完成测试分选。 相比传统的转塔式测试分选机，采用“电机+驱动一体化“Z轴音圈电机LAA4510来实现直线运动的设计方案，能轻松实现高速度、高精度作业，设备及生产成本低，具有更强的稳定性和灵活性，而且平台操作更便捷。 国奥科技"电机+驱动一体化Z轴音圈电机”运动控制方案具有以下几大优势: 1. 高速度、高精度 LAA4510特有驱动装置，可搭配各种吸嘴高速直线运动，具有高精度的电机性能，以及软着陆功能。其力控精度优于±0.01N，±2um直线重复定位精度，±0.01°旋转重复定位精度，±2um直线度，±1um径向跳动，能满足半导体测试分选设备高速度、高精度应用的需求。 2. 灵活性强、适用多场景 LAA4510结构更加紧凑，减少了组件的数量和占用空间。其轻巧便携，灵活性更强，方便集成到现有的紧凑设备系统中，项目适应能力强。适用于各种对紧凑性、集成度和精度要求较高的应用场景例如自动化设备、医疗仪器、半导体制造设备、消费电子组装测试等。 3. 简化安装和维护，节约成本 由于LAA4510采用“电机+驱动一体化设计”，减少了布线和连接的复杂性，可以快速进行系统部署，而且后期故障排除和维护更便捷，减少了生产线的停机时间，有效降低了维护和生产成本。 4. 更高的传动效率和稳定性 “电机+驱动一体化设计"使得LAA4510 Z轴音圈电机能极大减少信号传输延迟，提高系统的响应速度，传动效率更高:一体化设计有效降低连接件在使用过程中产生松动的风险提高了整个系统的稳定性和寿命。进一步提升贴片、检测组装等生产效率和生产质量。 5. 智能化控制策略 LAA4510集成了先进的控制算法和智能化接口，实现了简单快捷的系统控制，用户通过简单的参数调整即可对输出力度、速度、加速度等进行编程控制，能够适应不同产品和生产需求，实现快速切换和调整。   ... Learn More

  • 一部手机那么薄的ZR电机，您见过吗？ 很多时候，“薄”和“强”似乎是相互对立的两面。 然而，国奥科技始终坚信：在精密制造的世界里，薄与强并非不可兼得！ 继13mmZR电机成功量产后，时隔一年，国奥科技再次突破自我，这次我们携10mmZR电机LRS1025重磅来袭，将重新定义直线旋转电机“薄和强”的关系。 GAS-LRS1025-01-48采用全新超薄 Learn More

  • Heller Heller Industries - Reflow Ovens Mark 7 系列 - 回流焊炉 最新低顶盖设计 MK7采用最新低顶盖设计，方便客户的操作和保养，机械的表面湿度更低，环保节能 革新的助焊剂回收系统 最少维护时间，最多生产时间，最高产量 革新的助焊剂回收系统，用收集瓶回收助焊剂，易更换清理可实现在线保养维修，延长保养周期，缩短保养所需时间，特殊冷却区设计，冷却区层板无助焊剂残留 极富灵活性的下降斜率 最新平板式冷却模组，能满足最严苛的温度曲线要求可达到3度/秒以上的下降斜率，亦可轻松应对缓慢下降要求独特的10英寸加热模组，拥有业内相同加热长度下最多温区，最多温控点 回流炉ＣＰＫ－实时监控工艺参数，有效提升产能和品质 三阶数据管理 第一阶：回流炉CPK 第二阶：工艺CPK 第三阶：产品追溯性管理 能源管理软件 HELLER专有能源软件，智能化管理能源消耗依据生产状态(满载，少量或閒置)，自动调整设备抽排风 Mark 5 系列 - 回流焊炉 Mark 5 系列回流焊炉系统 在尽量减少预防性维护和占地面积的同时，提供一致的性能，以满足高容量要求。 Mark 5 系列回流焊炉的出现，带来更低的使用成本。Heller回流焊炉在加热和冷却方面的发展，可以为您节省高达40% 的耗氮量和耗电量。MK5 系列不仅是最佳的回流焊系统，更具有业内最好的综合价值！ 新冷却管式免维护助焊剂收集系统 无铅应用 简易维护保养 节能省氮 标配Cpk软件 加强型加热模组 最快的冷却速率 Profile一步到位 Mark 5 - 回流焊炉 高产能生产解决方案(链速高达1.4米/分)可配合最快的贴片机产线。 MK5系统可通过最低的delta Ts，实现最高的再现性。Mark 5 回流焊炉系统的最新突破使客户的购置成本进一步降低。Heller新型加热和冷却的改进将减少40%氮气消耗和电力消耗。MK5 系列不仅是最佳的回流焊系统，更具有业内最好的综合价值！ Pressure Reflow Oven (PRO) 提供各种类型的 PRO 最大工作压力：8 bar（标准）至 20 bar（可选） 最高工作温度：300oC 氮气启用（选项） 洁净室等级高达100级（可选） 提供全自动化 压力固化炉 (PCO) 在晶圆黏结工艺，特别是芯片黏着和底部填胶应用中，压力固化炉(PCO)，或压热器，可以减少微小气泡和增加黏附强度。 压力固化炉是通过向一个钢化容器里注入高压气体，并且使用强制对流气体进行加热和冷却来工作的。加热器、热交换器和吹风马达均位于压力容器的内部。当固化工艺完成时，压力容器将自动释放压力至1atm并冷却。 工艺规格： 工艺时间 ：一般120分钟或用户特制 工作温度 ：60°C ~ 200°C 最高温度 ： 220°C 工作压力 ：1 bar - 10 bar 容量 ： 24组框架 (通常) 冷却方式 ：PCW (17°C... Learn More

  • 自动光学检测系统 EagleT-AP 型号 整合了2D和3D检测和测量于同一平台内，保证在高性能下实现极高产能水平。 下一代凸块，高度直到2um。 超多数量的凸块检测和测量(5千万)。 凸块直径和表面缺陷的检测。 RDL测量和高度的检测。 TSV post-via-fill突出物检测(凸起)。 2D检测：粒子，小裂缝，小划痕，PM，墨点，污染，污迹等缺陷。 2D量测：Bump，RDL，Pad，UBM，Via的直径、宽度、长度和位移。 3D量测：Solder, Gold, Lead-free, Pillar, Copper, Micro bumps 和 Nails的高度、共面性、以及PR/PI厚度和Via开口的深度。 可编程彩色滤光片与可独立控制的暗场和亮场的光源系统相结合，加上精细设计的算法能取得最佳缺陷感知灵敏度，并提供最佳的产能。 可选双臂式机械手臂。 优秀的多重倍率组合，实现高TPT与检测平衡。 根据Die内不同区域的检测要求，智能化分区，并采用不同的算法和参数，实现更精准的缺陷检出。 在一个扫描周期内，能连续运用不同的对焦点，不同的倍率，不同的光照选项，设定不同的检测灵敏度和算法引擎，实现高精准缺陷检出。 Tool Matching: 允许在不同机台上运行同一个工作 (同版本软件)。 可进行在线和离线的工作设定，交互式自动程序，便于区域的定义。 EagleT-AP Plus 型号 此机专为先进封装的需求而设计，在提供超强算法的同时，也保持极高的性能与产能。 每片晶圆可超过6千万个Bumps 可进行100% Bumps高度的测量 Bump大小：2-250微米 可测任何类型及大小的CD或叠片 可测Die的偏移 可做EBR计算 可进行自动设置与校准 可做超高产能配置 可生成高深形貌 可做层厚测量 性能： 可测Bump的高度、共面性、PR/PI的厚度（需开槽采用面到面的算法） 专用三解测量仪 (Camtek Triangulation Sensor (CTS) ) ：高速三维扫描 专用共聚焦传感器 (Camtek Confocal Sensor (CCS) )：三维高精度形貎测量 专用光干涉轮廓仪 (Camtek Light Interferometer Profiles (CLIP) ) Eagle-i / Eagle-i Plus 型号 为半导体工业从研发到高产量的环境需求而设计。 2D检测：粒子，小裂缝，小划痕，PM，墨点，污染，污迹等缺陷。 2D量测：Bump，RDL，Pad，UBM，Via的直径、宽度、长度和位移。 可编程彩色滤光片与可独立控制的暗场和亮场的光源系统相结合，加上精细设计的算法能取得最佳缺陷感知灵敏度，并提供最佳的产能。 双臂式机械手臂。 优秀的多重倍率组合，实现高TPT与检测平衡。 根据Die内不同区域的检测要求，智能化分区，并采用不同的算法和参数，实现更精准的缺陷检出。 在一个扫描周期内，能连续运用不同的对焦点，不同的倍率，不同的光照选项，设定不同的检测灵敏度和算法引擎，实现高精准缺陷检出。 Tool Matching: 允许在不同的机台上运行同一个工作 (同版本软件)。 可进行在线和离线的Job设定，交互式自动程序，便于区域的定义。 ... Learn More

  • 随着半导体产品高性能、轻薄化发展，传统的倒装回流焊封装工艺，因其翘曲、桥接、移位等各种缺陷，逐渐被热压键合TCB所取代。TCB工艺设备是半导体设备领域具有极大发展潜力的高端设备市场。 TCB热压键合的工艺流程包括准备工作、助焊剂涂布、对位、热压键合、冷却和封装等，其中对位、热压键合最为重要。 TCB工艺对键合设备要求极为苛刻，必须具备高精度对准系统、快速温度控制系统、精准压力控制系统三大关键工艺指标，以确保芯片/元件键合质量。 如果说贴片头是TCB工艺设备的心脏，那么控制了键合温度、键合力度和位移的ZR电机则是整个TCB设备的中枢神经系统。 目前国内TCB工艺设备主要依靠进口，且价格高昂、生产效率低下、灵活性不足，针对这些问题，国奥科技研发的LRHS5040加热ZR电机，能为新一代TCB工艺设备提供更高的贴放精度、更快的加热降温能力、更具成本效益和更灵活的应用解决方案，可贴装更薄的晶片，支持小间距的多晶片贴装。 1、高稳定性、高精度对准系统 LRHS5040 ZR电机可提供±1μm径向偏摆、±2μm直线度，能有效控制贴片头高精度垂直方向运动。 另有±2μm直线重复定位精度、±0.01°旋转重复定位精度的技术加持，再搭配高分辨率的相机系统，能极大减小芯片和基板的水平位置偏差。晶圆凸点熔化过程中，锡球（Solder Ball）由固态转变为液态，压力发生变化会产生微移动，此时贴片头由应力控制转为位置控制与应力控制共存，Z轴与R轴即可共同实现精细位移控制。 2、快速、精准均匀加热降温系统 在TCB热压键合中，温控系统同时影响了键合质量与键合效率。国奥科技LRHS5040ZR加热电机具备±0.01/s°C高速加温的功能，能有效避免过多的热量持续加载给基板，缩短了贴片键合所需时间。 该方案提供0°C-450°C温度范围，满足多种温度需求；可实现±1°C精准控温，确保键合良率。 贴片头底部采用“陶瓷”材质，有极佳的均匀导热性能，能有效解决因加热不均匀导致基板上的组件倾斜，减少薄款芯片贴装过程中翘曲、焊球桥接、电介质裂纹等问题的出现。 3、特制氮气装置预防氧化 由于键合区域的氧气浓度过高会影响键合的质量，比如孔洞（voids）的形成从而影响键合强度。 为此，国奥科技LRHS5040ZR加热电机方案，特制了吹氮气（N2）装置系统，其密封腔内充满了氮气，芯片在加热过程中，装置排出适量氮气，将氧气的浓度控制在100ppm以下，以防止芯片氧化。这也为使用氧化材料(如铜等)进行 TCB 工艺创造了一个适合的气氛环境，进一步拓展了TCB 工艺应用领域。 4、双Z轴设计，速度精度并存 LRHS5040ZR加热电机采用全新双段式Z轴设计，大Z轴和小Z轴协同工作，一个兼顾大推力、大行程的实现；一个负责高精度力控和高精度定位的控制，有效解决了同时实现高速度、大行程、大推力、高精度的难题。双Z轴设计方案提高了TCB工艺在不同的芯片元件封装上的适用性。 5、高精度、超大区间力控 高精度力控系统是确保TCB工艺质量的重要指标，过大的压力会导致键合被压扁、芯片倾斜甚至芯片破裂，输出压力过小会降低热压键合的强度。 LRHS5040ZR加热电机配备了高精密的压力控制系统，可实现30g-50000g（500N）无死区力控，30g-1000g力控精度小于10%，1000g-50000g力控精度小于5%。 该方案可通过检测电流反馈，实时监测贴片头在垂直方向运动中的压力情况，确保芯片和基板之间的贴合度。 6、多电机组合，高效批量生产 目前市面上的TCB工艺热压键合方案都是单个贴片头设置，每次只能加工一颗芯片，封装效率只能达到回流焊封装的五分之一甚至十分之一，且核心部件体积普遍较大，导致设备产线繁杂占地。 LRHS5040ZR加热电机尺寸为335*50*185mm，紧凑轻巧机身，可多电机并排组合，产线布置灵活简便；一次可加工多颗芯片，解决了TCB生产效率低下的技术难题，极大提高了TCB工艺吞吐量。 7、贴片头可更换，适用性更强 在TCB热压键合中，贴片头直接影响了键合质量。国奥科技LRHS5040ZR加热电机方案贴片头可灵活更换，能实现同一个设备贴装不同尺寸的芯片、不同类型的元件，使得设备有着极高的加工精度及更强的适用性，不但可用于基板级封装，还可用于晶圆级封装，同时有效降低了总运营成本。 ... Learn More