Scientech’s market coverage includes SEMI Front-End, Advanced Packaging, Compound SEMI, MEMS, LED, FPD, Mini-LED, Micro-LED, and Analytical Instruments. 12吋半導體先進封裝濕製程設備(包括單晶圓與批次晶圓)及暫時性貼合製程設備已正式出貨全球半導體代工龍頭及先進封裝一線大廠。 辛耘提供客戶最優質的產品與服務,以滿足顧客需求,成為世界級的先進科技供應商,公司現有自製機台製造、晶圓再生服務與代理產品三大事業群,都已獲得ISO9001認證。並於2013年三月掛牌上市. 辛耘致力於發展自有產品政策,2004年起即開始投入研發經費及設立生產工廠,至今已陸續發展出許多應用於半導體、LED、太陽能及砷化鉀前段、後段濕製程設備,包括清洗、蝕刻、黃光顯影、光阻去除、去蠟、電鍍化鍍、乾燥機台; 並已開發出高階封裝及 IGBT用暫時性貼合製程設備;且以自有品牌「SCIENTECH」製程設備產品成功打入海內、外市場。 ...
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